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熒光粉涂覆是大功率白光LED的關(guān)鍵技術(shù)，也是保障LED發(fā)光效率、光均勻性和散熱效果的關(guān)鍵工藝。目前，國內(nèi)大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點膠工藝，該工藝難以對熒光粉的涂覆厚度和形狀進行精確控制，導(dǎo)致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍光或者偏黃光。在廣東省新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)重大專項支持下，華南理工胡躍明團隊經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)，自主發(fā)明和研制了系列基于霧化噴涂機理的全自動熒光粉高均勻涂覆機，為國內(nèi)首創(chuàng)。該系列機型采用多頭霧化涂覆和自適應(yīng)熒光粉涂敷厚度控制技術(shù)，實現(xiàn)了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。

本發(fā)明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設(shè)定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設(shè)定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側(cè)表面涂覆設(shè)定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預(yù)定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側(cè)熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進行 LED 封裝。

項目成果/簡介: 本產(chǎn)品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產(chǎn)品采用自動上下料傳送機構(gòu)、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進行涂覆，是以復(fù)雜的光機電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利技術(shù)先進程度:達到國內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無

本產(chǎn)品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產(chǎn)品采用自動上下料傳送機構(gòu)、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進行涂覆，是以復(fù)雜的光機電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。   全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機

本發(fā)明公開了一種基于激光誘導(dǎo)的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法，包括激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)、固定件、 三維移動平臺、實時監(jiān)控系統(tǒng)、紫外固化裝置和控制中心，其中：激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)，用來產(chǎn)生單束或 多束的激光陣列，且產(chǎn)生的激光陣列照射至透明基板上表面；固定件，用來將透明基板固定于三維移動 平臺上方；三維移動平臺，用來放置 LED 芯片并使 LED 芯片三維移動；實時監(jiān)控系統(tǒng)，用來實時監(jiān)控 LED 芯片位置數(shù)據(jù)以及涂覆于 LED 芯片周圍的熒光粉層的形貌和分

本發(fā)明公開了一種用于熒光粉涂覆的裝置及其涂覆方法，其屬于 LED 封裝領(lǐng)域。裝置包括基板、支撐塊以及熒光粉膠涂覆板，基板呈平板狀，支撐塊用于將熒光粉膠涂覆板支撐在基板上，支撐塊與熒光粉膠涂覆板相接觸的端部的總面積為 S1，熒光粉膠涂覆板與支撐塊相接觸的面的總面積為 S2，S1：S2≤0.9。熒光粉膠涂覆板與基板平行或者不平行，兩者相距的最小高度為 0.1mm。熒光粉膠涂覆板呈薄片狀，該薄片狀的厚度為 0.01mm～1mm，熒光粉膠涂覆板的涂膠面印刷有電路。本發(fā)明的還公開了利用上述裝置進行涂覆的方法。本發(fā)明裝置可使陣列芯片封裝時獲得半球狀或者球缺狀的熒光粉膠形貌。

本發(fā)明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域，其采用壓印方式對 LED 芯片進行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩(wěn)定成形后，對所述熒光粉膠進行固化處理獲得熒光粉層，實現(xiàn)熒光粉膠的涂覆。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進行LED封裝。

本發(fā)明公開了一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法及其在晶圓級發(fā)光二極管封裝中的應(yīng)用，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包含：S1 將熒光粉膠涂覆在 LED 晶圓片上；S2 將 LED 晶圓片置于溫度為 50℃～200℃度的溶液中；S3 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，將 LED 晶圓片從溶液中取出；S3 將 LED 晶圓片置于溫度在 50℃～200℃下加熱，使殘留在 LED晶圓片和熒光粉膠表面上的溶液蒸發(fā)并將熒光粉膠固化；S5 將晶圓片切割成小芯片單元。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可制備厚度極薄且厚度均勻度大于 0.95 的熒光粉膠薄膜，從而提高 LED 的光效、空間顏色均勻性以及產(chǎn)品一致性。該工藝可以廣泛的應(yīng)用于晶圓級發(fā)光二極管封裝中。

本發(fā)明公開了一種涂覆制品，包括基材以及多層涂層，所述多層涂層覆蓋于所述基材的全部或者部分表面，所述多層涂層的材料包括丙烯酸樹樹脂和金屬氧化物球形顆粒，所述金屬氧化物球形顆粒為氧化銅、氧化鋅、二氧化鈦、氧化鋁、氧化鐵或氧化鋯，其粒徑為 0.2μm～5.0μm，所述多層涂層的厚度為 10μm～100μm，所述多層涂層從底面至頂面由第一涂層、第二涂層至第 N 涂層組成。本發(fā)明還公開了用于該涂覆制品的制備方法。本發(fā)明以多層涂

金屬玻璃（又稱非晶合金）是指在固態(tài)下原子排列具有短程有序而長程無序，并在一定溫度范圍內(nèi)保持這種狀態(tài)相對穩(wěn)定的金屬合金。近十幾年來，塊體金屬玻璃的發(fā)展更是其發(fā)展過程的一個里程碑，使得金屬玻璃作為結(jié)構(gòu)材料成為可能。 與傳統(tǒng)晶體材料相比，塊體金屬玻璃具有較高的強度(～2GPa)、大的彈性極限（2%～3%）及良好的耐腐蝕性等突出優(yōu)點。正是由于其獨特性能，使得塊體金屬玻璃在體育用品、電子、醫(yī)學(xué)及國防等領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。 然而金屬玻璃在室溫承載失效時幾乎沒有塑性應(yīng)變產(chǎn)生，表現(xiàn)為典型的脆性斷裂方式，因而嚴重限制了其作為工程材料的應(yīng)用。圍繞塊體金屬玻璃室溫塑性的改善，國內(nèi)外開展了廣泛的研究。近年來的研究發(fā)現(xiàn)，在塊體金屬玻璃組織中引入第二相可以改變剪切帶的分布從而增加其室溫塑性，獲得綜合力學(xué)性能較好的新材料。這種第二相可以是外加的，也可以是內(nèi)生的。其中，鎢絲增強鋯基金屬玻璃復(fù)合材料因其獨特的性能而備受關(guān)注。Zr基塊體金屬玻璃在拉應(yīng)力或壓應(yīng)力作用下，會發(fā)生有剪切力引起的剪切斷裂，斷裂面在最大切應(yīng)力的作用面內(nèi)，有很好的自銳性，用鎢絲增強后，提高了強度和密度，達到了高密度、自銳性的特殊要求，可以用作穿甲材料。通過合理的界面和體積分數(shù)控制，目前已經(jīng)制備的這類復(fù)合材料中最大壓縮斷裂強度高達2600MPa，塑性達到13.5%。目前制備鎢絲增強塊體金屬玻璃復(fù)合材料的主要方法是滲流鑄造法，然而受金屬玻璃合金玻璃形成能力的影響，該方法只能制備一些較小尺寸和簡單形狀（棒狀和板狀）的試樣，極大的限制了這類材料的應(yīng)用范圍。 本項目是一種短流程、適合于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)、并能獲得完全清潔復(fù)合界面的金屬玻璃包覆金屬絲復(fù)合材料的連續(xù)制備設(shè)備與工藝。 已申請專利：陳曉華， “一種金屬玻璃包覆金屬絲復(fù)合材料的連續(xù)制備設(shè)備與工藝”，中國發(fā)明專利授權(quán)號：ZL200710120355.4.授權(quán)公告日：2009年10月28日