一種熒光粉膠的涂覆方法

其它領域

本發明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領域，

其采用壓印方式對 LED 芯片進行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片

固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述

壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一

起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩定成形后，

對所述熒光粉膠進行固化處理獲得熒光粉層，實現熒光粉膠的涂覆。

本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升

LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行LED

封裝。

試用