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高性能鋁合金技術—含鉺鋁合金
北京工業大學在國家 973、863 計劃等支持下，發現添加鉺元素（Er）可增加鋁合金的強韌性和耐熱性，提高耐腐蝕性能和焊接性能；含鉺鋁合金應用意義：良好的耐蝕性、可焊性、成型性等工藝 應用性能，在此基礎上發展靜載荷強度（拉伸性能）、抗沖擊、抗疲勞及高損傷容限等綜合力學性能； 滿足輕質高效、安全性、長壽命和低成本等應用需求。
北京工業大學
2021-04-13
200-GHz?高性能超寬帶光學示波器
已有樣品/n超寬帶光學示波器主要包括超短光脈沖源系統、 超快光學采樣子系統、 光電轉換及模數轉換子系統、 信號處理子系統、 成像顯示子系統以及控制子系統6個子系統組成。 主要用于超高速光纖通信技術這一國際前沿領域相關指標測量， 如：160-Gbit/s的SDH光纖系統和100-Gbit/s以太網的重要光子單元部件和子系統的性能參數以及相應的光纖傳輸實驗結果進行準確的測量等。
中國科學院大學
2021-01-12
高性能鋁合金與先進制備技術
開發的新型快速時效響應型 Al-Mg-Si-Cu-Zn 系合金兼具優異沖壓成形性能（r>0.6，Δr<0.1）和彎邊性能（rmin/t≤0.6）以及高烤漆硬化增量，其模擬烤漆硬化增量達到 130-160MPa，室溫放置 45 天后的烤漆硬化增量仍可達 140MPa 以上，遠高于目前國內外所報道 Al-Mg-Si 系合金（包括商用 AA6016 和 AA6111合金）80-120MPa 的烤漆硬化增量。成功實現工業大鑄錠及 2m 以上寬幅薄板的制造，所獲薄板的成形性能、烤漆硬化性能均表現優異，成功沖制出典型汽車部件。成功開發出可熱處理強化的 Al-Mg-Zn 系合金及配套雙級時效/預時效-烤漆硬化處理工藝，使新型合金 H131 和 H321 態的強塑性高于 ASTM B928 對船用合金的要求，且綜合性能全面優于國外最先進的 AA5059 鋁合金，填補了我國高性能船用鋁板的技術空白。研發的系列 Al-Zn-Mg-Cu 合金具有與 AA7449、AA7085 和 AA7081 商用合金相當的強度和更高的斷裂韌性，部分性能優于美鋁開發的 AA7055 高強鋁合金；掌握中厚鋁板多道次、無翹曲連續異步軋制技術，顯著改善厚向組織性能均勻性，是解決中厚板心部難變形問題的關鍵技術；開發出適用于高強 7000 系鋁合金的高效短流程中間/最終形變熱處理加工工藝，明顯提升高強鋁合金薄板室溫拉伸塑性，其綜合性能比肩 HSLA、DP 及 TR 等汽車用鋼；開發的超低溫變形加工技術可將現有商用鋁合金及不銹鋼板帶的屈服強度提高 20-30%以上，綜合性能優于如 AK Steel/Outokumpu/太鋼等生產的薄板產品。
北京科技大學
2021-04-13
發現高性能AgBiSe2基熱電材料
熱電效應（Thermoelectric Effects）提供了一種在熱能和電能之間直接轉化的手段，在現今世界能源和環境問題的背景下，熱電效應作為一種清潔有效的能源轉化方式而受到廣泛關注。相比于傳統的熱電材料，I?V?VI2 (I=Ag; V=Sb, Bi; and VI=S, Se, Te)型半導體由于本征的極低晶格熱導率而成為具有良好潛力的熱電材料體系。盡管AgSbTe2是其中最為廣泛研究的材料，但是由于其制備需要大量豐度較低的元素碲（Tellurium），且熱穩定性較差，因而人們希望用更加廉價和穩定的AgBiSe2來代替。之前對于AgBiSe2的研究，主要集中在通過對其進行元素摻雜優化載流子濃度這一方面，而本文指出通過將AgBiSe2與AgBiS2復合，使用球磨的方法使兩相完全固溶，可以更進一步降低材料的晶格熱導率。結果顯示，材料的熱導率在773K溫度下，從原本的~0.5 W/mK降低到了0.33 W/mK，成為這個體系到目前為止報道的最低的熱導率。結合電性能用銦摻雜改性，最終，該材料在773K時的最高ZT值到達了0.9，與該體系之前取得的最高ZT相近，是本征AgBiSe2的2.5倍左右(如圖所示)。這種運用球磨實現多相固溶以降低晶格熱導率的方法，也為其他體系熱電材料的相關研究指出了一個值得嘗試的方向。
南方科技大學
2021-04-13
高性能鋁合金技術—含鉺鋁合金
北京工業大學
2021-04-14
新型高性能永磁發電機組
北京工業大學
2021-04-14
高性能PBO纖維復合材料的制備
內容介紹： PB0 （聚對苯撐苯并二噁哩）纖維正被廣泛應用于國防、航空航天、 星球探測等領域。由于PBO聚合物分子規則有序的取向結構使得纖維表面 非常光滑，聚合物分子鏈之間缺少橫向連接，且分子鏈上的極性雜原子 絕大部分包裹在纖維內部，纖維表面極性也很小。纖維表面光滑且活性 低，不易與樹脂浸潤，致使纖維與樹脂基體結合的界面性能差，界面剪 切強度低。差的界面粘結不能較好地進行力的傳遞從而影響復合材料綜 合性
西北工業大學
2021-04-14
高性能云操作系統研制與應用
在國家發改委云計算示范工程、國家自然科學基金、四川省科技計劃等項目支持下，攻克云操作系統相關核心技術難題，形成了具有自主知識產權的技術體系，研發出高性能華云操作系統產品HCOS。 提出基于混合系統理論的多層自主故障處理技術，基于預測的自適應多目標優化調度技術，面向熱點的動態策略虛擬化安全防護技術等，解決了新一代云操作系統面臨的海量資源的高可靠管理、高速調度和高安全防護難題。該成果申請國家發明專利42 項，授權18 項，軟件著作權登記35 項，發表高水平論文106 篇，出版專著2 部，
電子科技大學
2021-04-14
動力鋰電池用高性能復合隔膜
通過模板熱壓法制備的復合隔膜材料，具有孔徑和孔隙率均勻可調、優良一致性和優異安全性等優點。主要應用于電動汽車用動力鋰離子二次電池，具有廣闊的市場前景。
南京大學
2021-04-14
電子封裝用高性能陶瓷電路板
【技術背景】
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
【痛點問題】
目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導體、5G通信等技術發展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰。
【解決方案】
本成果開發了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術。由于采用半導體微加工技術，DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術優勢，廣泛應用于各種功率半導體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環保、輕巧等優勢）。
華中科技大學
2021-11-16