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陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡介 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。

針對目前國內(nèi)成形磨齒機(jī)床在加工工藝軟件設(shè)計(jì)方面的缺陷進(jìn)行改善。自主開發(fā)了包括截形計(jì)算、齒輪常用數(shù)據(jù)庫、隨機(jī)測量、軸交角優(yōu)化等系列功能的程序包，開發(fā)出高端齒輪成形磨齒機(jī)，掌握齒輪成套磨削的核心技術(shù)。

方呆呆系列動(dòng)畫靈感來源于“方腦殼”，重慶首部三維方言動(dòng)畫片，用消費(fèi)者喜聞樂見動(dòng)畫方式，獨(dú)特卡通形象，結(jié)合地域特色編寫劇本、制作內(nèi)容，講述重慶市獨(dú)特文旅文化。

航空有機(jī)玻璃主要用作飛機(jī)座艙蓋或整體圓弧風(fēng)擋玻璃，可防止空中突然爆破。鍍膜航空有機(jī)玻璃是指在航空有機(jī)玻璃上涂覆一層ITO或Au薄膜，以增加航空有機(jī)玻璃獨(dú)特的使用性能，如：ITO膜具備高電導(dǎo)率和高的可見光透射率，能反射雷達(dá)波，從而實(shí)現(xiàn)隱身功能。但有機(jī)玻璃或鍍膜航空有機(jī)玻璃在儲(chǔ)存、運(yùn)輸、加工和組裝等的過程當(dāng)中，很容易發(fā)生擦傷、污染、磨損等問題，傳統(tǒng)的保護(hù)方法無法完全起到保護(hù)作用，也比較容易受到來自鹽霧、酸雨、潮氣或者微生物等侵蝕，從而導(dǎo)致化學(xué)腐蝕或者電化學(xué)腐蝕的問題，影響了有機(jī)玻璃的外觀，甚至?xí)?dǎo)致其光學(xué)性能的大幅下降，尤其是發(fā)生擦傷、整機(jī)噴漆污染等問題會(huì)使ITO鍍膜破損從而導(dǎo)致飛機(jī)座艙玻璃的報(bào)廢，會(huì)給企業(yè)帶來嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。所以鍍膜航空有機(jī)玻璃在裝配過程中需要一定的防護(hù)措施。 課題組以水性聚氨酯為基料，研制了一種配方簡單，施工方便，涂料儲(chǔ)存期長；涂膜附著力適中，既能有效保護(hù)底材，又可以整體剝離的涂料。該涂料成本低，施工方便，不污染環(huán)境，不會(huì)影響所保護(hù)基材的物理（尤其是光學(xué)、導(dǎo)電）力學(xué)性能等性能。 主要用于成都飛機(jī)工業(yè)集團(tuán)公司的有機(jī)玻璃艙蓋或鍍膜有機(jī)玻璃艙蓋。 因涂料對施工環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，可用于外場維修時(shí)鋁合金蒙皮等的臨時(shí)保護(hù)，維修后可整體剝離，且不會(huì)影響飛機(jī)鋁合金蒙皮的性能。

果包括自適應(yīng)高性能回波對消系統(tǒng)的算法實(shí)現(xiàn)、固件（FPGA）實(shí)現(xiàn)，算法與FPGA實(shí)現(xiàn)已全面優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)單通道或多通道的高性能回波對消功能。課題組在自適應(yīng)信號(hào)處理領(lǐng)域的研究已取得較顯著的進(jìn)展，申請國家發(fā)明專利3項(xiàng)（已公開），實(shí)用新型專利2項(xiàng)（已公開）。 應(yīng)用本成果，可有助于實(shí)現(xiàn)小型化的數(shù)字電視直放站、數(shù)字無線通信直放站、雷達(dá)干擾機(jī)等設(shè)備，顯著提高系統(tǒng)性能。 圖1 樣機(jī)正面照片 圖2 樣機(jī)背面照片 圖3 內(nèi)部電路調(diào)試照片 圖4 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)照片

混凝土結(jié)構(gòu)因其脆性大的弱點(diǎn)，在工程應(yīng)用中往往不可避免產(chǎn)生開裂。混凝土結(jié)構(gòu) 因開裂導(dǎo)致混凝土結(jié)構(gòu)水密性下降、滲漏，影響工程的使用壽命，甚至無法正常使用。 這是建筑界普遍存在的問題。水工、道路、橋梁等工程中混凝土結(jié)構(gòu)受損后，需要進(jìn)行 快速修補(bǔ)。從混凝土結(jié)構(gòu)產(chǎn)生開裂的原因與環(huán)境條件分析，開發(fā)新型高性能修補(bǔ)材料具 有重要意義。 本發(fā)明技術(shù)根據(jù)不同現(xiàn)代混凝土工程的修補(bǔ)需求，開發(fā)出系列高性能快速修補(bǔ)材料， 包括超快硬修補(bǔ)材料、快硬早強(qiáng)修補(bǔ)材料、高性能快速修補(bǔ)材料。 高性能水泥基系列快速修補(bǔ)材料的主要特點(diǎn)是早期強(qiáng)度高、無收縮、與基面粘接強(qiáng) 度高、長期穩(wěn)定性好、耐久性優(yōu)越等特點(diǎn)。還具有耐磨性好、抗沖擊性能優(yōu)越、高抗凍 性等特殊功能。更重要的是通車時(shí)間可從 3 小時(shí)到 24 小時(shí)內(nèi)調(diào)節(jié)。 高性能水泥基系列快速修補(bǔ)材料可廣泛適用于道路、機(jī)場跑道、鋼筋混凝土、輕集 料混凝土、橋梁、建筑、水工和路面等混凝土結(jié)構(gòu)物（構(gòu)筑物）等裂縫或缺陷的修補(bǔ)， 也適合于路面的大面積修補(bǔ)，尤其適合于北方嚴(yán)寒、鹽凍地區(qū)的工程應(yīng)用。 

其他成果/n一種高性能的輪輞驅(qū)動(dòng)裝置和汽車，所述高性能的輪輞驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)、輪系支座、輪轂和多個(gè)連接軸承。所述電機(jī)具有機(jī)殼和動(dòng)力輸出軸。所述輪系支座安裝于所述機(jī)殼外側(cè)，所述輪系支座設(shè)有安裝腔，所述安裝腔內(nèi)安裝有二級(jí)行星齒輪減速器，所述動(dòng)力輸出軸連接于所述二級(jí)行星齒輪減速器。所述輪轂凹設(shè)形成有容納腔，所述機(jī)殼、所述輪系支座、以及所述二級(jí)行星齒輪減速器均伸入所述容納腔設(shè)置。所述多個(gè)連接軸承均連接于所述輪轂的內(nèi)側(cè)壁和所述輪系支座的外側(cè)壁之間，所述多個(gè)連接軸承的其中之一用以沿該所述連接軸承的徑向正對輪輞的中心孔的內(nèi)側(cè)面設(shè)置。本發(fā)明能降低二級(jí)行星齒輪減速器承受的彎矩。

本課題組開發(fā)了一種新型高性能纖維隔音隔熱復(fù)合材料，該復(fù)合材料具有密度小，強(qiáng)度高，對聲音及熱阻隔性好的特點(diǎn)。 主要技術(shù)指標(biāo)： 密度小：可以小于1 隔音性能好：超過45分貝 隔熱性好：0.15W/mk項(xiàng)目目前在研制階段，成果權(quán)屬為我校獨(dú)自擁有。

在新型輪胎生產(chǎn)技術(shù)方面，基于數(shù)字化輪胎的研究，應(yīng)用輪胎結(jié)構(gòu)及花紋模擬優(yōu)化設(shè)計(jì)手段，中心研發(fā)了低滾動(dòng)阻力乘用子午胎設(shè)計(jì)及成型技術(shù)、RFID智能輪胎設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，解決了目前輪胎滾動(dòng)阻力高，無法全生命周期追溯的技術(shù)難題。目前兩項(xiàng)技術(shù)正處于項(xiàng)目對接中試階段。 ① 低滾動(dòng)阻力乘用子午胎設(shè)計(jì)及成型技術(shù) 開發(fā)了專用的綠色輪胎配方，采用高性能溶聚丁苯膠和高分散性白炭黑材料。優(yōu)化輪廓和花紋設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的接地效果，輕量化施工設(shè)計(jì)，有效減少輪胎滯后損失，降低了輪胎滾動(dòng)阻力，模擬結(jié)果表明，單胎綜合行駛里程可提高5%，不同規(guī)格測試平均油耗28%。 低滾動(dòng)阻力乘用子午胎 技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)：①采用加硅技術(shù)配方，降低輪胎滾動(dòng)阻力；②采用非對稱子午線輪胎輪廓優(yōu)化設(shè)計(jì)，胎肩部位設(shè)計(jì)為大弧度，增大輪胎接地面積；③在花紋設(shè)計(jì)中，采用肩部橫向溝槽與四條縱向溝槽合理配合，提高輪胎牽引力和轉(zhuǎn)向力具有更加的操控性。 ② RFID智能輪胎設(shè)計(jì)與制造技術(shù) RFID智能輪胎設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，突破了電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)、可靠性封裝、無損植入等關(guān)鍵技術(shù)，將芯片在生產(chǎn)過程中植入輪胎，利用射頻識(shí)別技術(shù)，識(shí)別和獲取輪胎在使用過程中的溫度、壓力等輪胎安全信息，俗稱輪胎的“黑匣子”和“身份證”，支持輪胎全生命周期追溯系統(tǒng)，提高輪胎使用的安全性；該項(xiàng)成果申請發(fā)明專利10項(xiàng)、實(shí)用新型專利6項(xiàng)，屬國內(nèi)首創(chuàng)，國際領(lǐng)先。 智能輪胎 中試結(jié)果表明， RFID電子標(biāo)簽不會(huì)對輪胎質(zhì)量造成影響；同時(shí)，在輪胎的全生命周期中，輪胎也不會(huì)對RFID標(biāo)簽造成影響。

本成果包括自適應(yīng)高性能回波對消系統(tǒng)的算法實(shí)現(xiàn)、固件（FPGA）實(shí)現(xiàn)，算法與FPGA實(shí)現(xiàn)已全面優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)單通道或多通道的高性能回波對消功能