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IECUBE-3100集成電路測試實訓平臺是一個源于繼承廣電路行業(yè)實際工業(yè)應用場景，基于集成電路行業(yè)國際領先的NI測試測量技術，針對集成電路測試技能培養(yǎng)而專門開發(fā)的實訓平臺，可以完成典型集成電路的測試實訓，包括ADC、DAC、PA、數(shù)字邏輯IC以及晶體管等。

大功率半導體（LED）照明的散熱問題一直是阻礙其發(fā)展的瓶頸問題之一。為了解決這個難題，本技術提出了一種新型的燈具封裝結構和一種復合式散熱器，該散熱器結合了金屬導熱快，聚合物易于制作復雜的表面微結構，增加散熱面積等特點，提高了散熱能力。本技術研究內容如下：1.大功率LED球泡燈散熱器設計。本技術創(chuàng)新性的提出了一種新型的芯片和燈具的封裝結構，采用金屬芯片基柱與聚合物散熱外殼的結構組合式換熱器，減小了芯片與外殼連接的接觸熱阻，充分利用金屬導熱快，聚合物外殼散熱快的特點，有效地解決了功率為3W和7W的LED球泡燈的散熱問題。2.針對集成式大功率LED路燈的特點，設計了一種聚合物散熱器，對翅片厚度、長度、高度等幾何參數(shù)，以及表面輻射率和熱導率對散熱器性能的影響進行了研究，并得到了優(yōu)化后的散熱模型，經(jīng)過數(shù)值模擬發(fā)現(xiàn)其能夠滿足100W LED路燈的散熱要求，并具有成本低、輕便、抗腐蝕等優(yōu)點。3.大功率電子器件的聚合物微通道板式散熱器設計。該散熱器創(chuàng)新性的采用聚合物與金屬結合的形式，并采用寬度為0.3mm的微通道作為主要散熱結構，該結構能夠有效的增加相同外形尺寸的散熱器的換熱面積。利用聚合物微注塑加工方法制作了散熱器樣品。4.對大功率芯片散熱器測試試驗系統(tǒng)設計。該系統(tǒng)可以提供穩(wěn)定的冷卻介質，可對實驗中需要的數(shù)據(jù)進行測量、顯示及儲存，能夠實現(xiàn)對LED芯片的控制。

LED半導體照明由于環(huán)保、壽命長、光電效率高等眾多優(yōu)點,已經(jīng)成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設計復雜的電源轉換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅動電源的質量直接影響半導體照明的使用壽命。對驅動電源的要求包括轉換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實際應用過程中,因此必須要綜合考慮這些因數(shù)。LED驅動電源面臨幾個挑戰(zhàn):首先是驅動電路壽命;其次是轉換效率,尤其大功率應用中,可減少熱耗散;再次是調光功能;最后是控制成本。

目前的出租車智能車頂燈最先進的只是一個小的狀態(tài)屏與一個廣告屏，顯 示的信息非常有限，乘客只能看到空車狀態(tài)與廣告信息。而對于大量的出租車 運營信息卻一無所知，例如：司機的服務等級，車隊稱號；是否可以使用一卡 通；是否進入夜間加價、雨天加價等。針對以上問題，我們研發(fā)了集多種運營 信息為一體的智能車頂燈，提升了出租車服務與管理水平。已申請 CXD 注冊 商標，并已開始量產(chǎn)。該技術涉及 LED 陣列、LED 背光等顯示技術、無線遙控 技術、智能網(wǎng)關技術。可用于智能標識燈、智能顯示屏等各種領域。

推進節(jié)能減排，發(fā)展低碳經(jīng)濟和包括半導體照明在內的綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)，不斷擴大綠色消費已成為實現(xiàn)我國經(jīng)濟可持續(xù)健康發(fā)展的重要內容。半導體照明的發(fā)展，在進一步降低成本和提升光品質的基礎上，將會朝著更高的可靠性以及智能化等方向發(fā)展，從而提升產(chǎn)品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的結溫。當芯片設計不良、或者封裝的散熱設計不良、或者燈具的散熱設計不良、或者燈具的使用環(huán)境溫度過高時，都可能導致LED的結溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面

熒光粉涂覆是大功率白光LED的關鍵技術，也是保障LED發(fā)光效率、光均勻性和散熱效果的關鍵工藝。目前，國內大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點膠工藝，該工藝難以對熒光粉的涂覆厚度和形狀進行精確控制，導致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍光或者偏黃光。在廣東省新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)重大專項支持下，華南理工胡躍明團隊經(jīng)過多年技術攻關，自主發(fā)明和研制了系列基于霧化噴涂機理的全自動熒光粉高均勻涂覆機，為國內首創(chuàng)。該系列機型采用多頭霧化涂覆和自適應熒光粉涂敷厚度控制技術，實現(xiàn)了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。

本發(fā)明涉及一種軟啟動電路，特別涉及一種 LED 驅動中的新型軟啟動電路。在本發(fā)明實施中：開 關控制模塊控制電阻分壓模塊，通過改變總電阻的大小使輸出電壓逐漸上升到需要的數(shù)值；延時控制模 塊控制開關控制模塊的關斷和開啟時間；電流偏置模塊為整個軟啟動電路提供偏置電流；在軟啟動電路 工作時，使能控制模塊使能電流偏置模塊和延時控制模塊，反之，關閉電流偏置模塊和延時控制模塊。 該新型軟啟動電路具有結構簡單，可靠性強，功耗低等優(yōu)點。 

本項目基于薈萃分析的光源顏色品質量化方法研究（國家自然科學基金面上項目），團隊所提出的MCPI, CDM指標在量化光照顏色喜好與光照顏色分辨效果方面，經(jīng)百余組國內外視覺實驗案例（本領域最大視覺樣本集）驗證，優(yōu)于領域現(xiàn)有全部30余種光品質指標，相關技術處于國際領先水準且技術壁壘堅固。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、技術分析 截至目前，我國LED照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已逾萬億。在白光照明領域，長期以來國際業(yè)界均將顯色指數(shù)作為行業(yè)衡量光源光色品質的標準。然而，由于顯色指數(shù)的提出遠早于LED照明技術普及，導致此項陳舊指標在評價LED光源顯色效果時，存在著嚴重的與視覺不匹配的問題。為此，2015年，國際照明委員會發(fā)表官方聲明，對于顯色指數(shù)在衡量LED光源顯色效果方面存在的缺陷進行強調。隨后，2019年，該組織將“LED光源顯色性量化問題”設定為國際照明委員會全球戰(zhàn)略研究熱點問題，號召全球學者共同深入，共同推進白光LED光色效果量化技術發(fā)展。 本研究團隊長期致力于本領域的研究工作，目前承擔LED光色品質研究領域唯一國家級研究課題：基于薈萃分析的光源顏色品質量化方法研究（國家自然科學基金面上項目），團隊所提出的MCPI, CDM指標在量化光照顏色喜好與光照顏色分辨效果方面，經(jīng)百余組國內外視覺實驗案例（本領域最大視覺樣本集）驗證，優(yōu)于領域現(xiàn)有全部30余種光品質指標，相關技術處于國際領先水準且技術壁壘堅固。 團隊負責人劉強副教授為武漢大學圖像傳播與印刷包裝研究中心副主任，顏色與圖像研究所所長、兼任國際照明委員會CIE-JTC 16 (D1/D8)技術工作組委員，國際照明委員會CIE-RF03技術工作組委員（該技術委員會為國際照明委員會針對LED光色問題專門設立的國際聯(lián)合研究組織），中國照明學會室內照明專業(yè)委員會委員，湖北省照明學會副秘書長等職，擁有豐富的光品質開發(fā)經(jīng)驗。

本發(fā)明公開了一種 LED 封裝玻璃及其制備方法和應用。封裝玻 璃由玻璃基片及附著于其上、下表面的玻璃復合層組成。制備方法是 采用絲網(wǎng)印刷、流延、噴涂等工藝在玻璃基片上下表面涂覆含高溫玻 璃顆粒的玻璃漿料層，然后通過控溫燒結技術得到具有凸點結構的玻 璃片，具有工藝簡單，成本低，適宜規(guī)模化生產(chǎn)等特點。將該玻璃片 應用于 LED 封裝，玻璃片與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED 封裝)，也可不填充硅膠(實現(xiàn)紫外 LED 封裝)。由于玻璃片上表面的凸 點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射，下表面的

1.項目背景 該技術是在國家“863”項目研究的基礎上展開的延伸應用開發(fā)，開發(fā)的白光LED用遠程熒光材料可以有效地解決或改善白光LED存在的問題。遠程熒光材料中的熒光粉遠離芯片表面，即遠離熱源，減少現(xiàn)有封裝工藝中熒光粉因長期受熱導致光衰嚴重及其色偏移的問題；熒光粉均勻分布于高分子化合物基體中，避免熒光粉沉淀而引起的同一批次光源均勻性差的問題；在封裝工藝中減掉了點膠和后續(xù)的補粉工藝，提高了產(chǎn)品的一致性和良品率，降低了產(chǎn)品的成本；采用集成封裝光源模塊，在成本上，與分立光源器件相比，集成封裝光源模塊在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低10-20％左右的成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理地設計和預制透鏡，集成封裝光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在應用上，集成封裝光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的集成封裝光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，完全可以根據(jù)不同燈具應用的需求，逐步形成系列集成封裝光源模塊主流產(chǎn)品，實現(xiàn)低成本、高品質的大規(guī)模生產(chǎn)。 2.關鍵技術 ①針對不同色溫和不同顯色指數(shù)產(chǎn)品，黃、紅、綠等熒光粉的配粉技術； ②熒光粉在基體材料中的分散技術； ③遠程熒光材料成型技術； ④遠程熒光預制膜、透鏡結構設計； ⑤芯片發(fā)射波長與遠程熒光預制透鏡匹配技術。 3.創(chuàng)新之處 ①根據(jù)芯片不同的發(fā)射波長，通過摻雜不同稀土材料調整熒光粉的激發(fā)峰值，提高熒光粉的量子效率； ②采用多色熒光粉混合，制成不同色溫和顯色指數(shù)的多色混合熒光粉； ③選擇合適的熒光粉粒徑及分散劑，使熒光粉在基體材料中均勻分散； ④設計遠程熒光預制膜、透鏡形狀結構，提高出光效率、減少眩光； ⑤采用適合熒光粉及基材的加工工藝，保證熒光膜和透鏡的透光率、均勻性達到優(yōu)良品質； ⑥根據(jù)需要采用遠程熒光技術制備不同色溫、顯指及光通量的熒光基板； ⑦采用遠程熒光技術，使熒光粉遠離芯片表面，減少光衰和色漂移； ⑧簡化封裝工藝流程，提高產(chǎn)品的顏色一致性和良品率，降低成本； ⑨將集成封裝技術與遠程熒光技術相結合，開發(fā)新型光源模組。