大功率半導體（LED）照明的散熱問題一直是阻礙其發(fā)展的瓶頸問題之一。為了解決這個難題，本技術(shù)提出了一種新型的燈具封裝結(jié)構(gòu)和一種復合式散熱器，該散熱器結(jié)合了金屬導熱快，聚合物易于制作復雜的表面微結(jié)構(gòu)，增加散熱面積等特點，提高了散熱能力。本技術(shù)研究內(nèi)容如下：1.大功率LED球泡燈散熱器設(shè)計。本技術(shù)創(chuàng)新性的提出了一種新型的芯片和燈具的封裝結(jié)構(gòu)，采用金屬芯片基柱與聚合物散熱外殼的結(jié)構(gòu)組合式換熱器，減小了芯片與外殼連接的接觸熱阻，充分利用金屬導熱快，聚合物外殼散熱快的特點，有效地解決了功率為3W和7W的LED球泡燈的散熱問題。2.針對集成式大功率LED路燈的特點，設(shè)計了一種聚合物散熱器，對翅片厚度、長度、高度等幾何參數(shù)，以及表面輻射率和熱導率對散熱器性能的影響進行了研究，并得到了優(yōu)化后的散熱模型，經(jīng)過數(shù)值模擬發(fā)現(xiàn)其能夠滿足100W LED路燈的散熱要求，并具有成本低、輕便、抗腐蝕等優(yōu)點。3.大功率電子器件的聚合物微通道板式散熱器設(shè)計。該散熱器創(chuàng)新性的采用聚合物與金屬結(jié)合的形式，并采用寬度為0.3mm的微通道作為主要散熱結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)能夠有效的增加相同外形尺寸的散熱器的換熱面積。利用聚合物微注塑加工方法制作了散熱器樣品。4.對大功率芯片散熱器測試試驗系統(tǒng)設(shè)計。該系統(tǒng)可以提供穩(wěn)定的冷卻介質(zhì)，可對實驗中需要的數(shù)據(jù)進行測量、顯示及儲存，能夠?qū)崿F(xiàn)對LED芯片的控制。