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電容器用高性能介電復合材料
現代電子科技的迅猛發展，對電子材料的介電性能提出了越來越高的要求，希望能得到具有高介電系數、低損耗、易加工等綜合性能優越的新型電子材料。本復合材料利用陶瓷材料的高介電性能和高聚物材料的絕緣電阻高、加工性能好、介電損耗小等優點，制備出具有高介電性能、易加工的復合介電材料。高介電材料是一種應用前景非常廣泛的絕緣材料，由于它有著很好的儲存電能和均勻電場的性能，因而在電子、電機和電纜行業中都有非常重要的應用。
北京航空航天大學
2021-04-13
mFc-rhIL-15：重組人長效超級介素 15
成果創新點 本項目開發了 5 種不同結構的 IL-15/IL-15RαSu 融合 蛋白，包括 IL-15/IL-15RαSu-Fc 單體，IL-15/IL-15RαSu 雙體（類似 ATL803），IL-15/IL-15RSu 異源二聚體（類似 hetIL-15 ）， 以 及 IL-15-Linker-IL-15RSu ， IL-15RSu-Linker-IL-15。主要功能是促進 T 細胞和 NK 細
中國科學技術大學
2021-04-14
mFc-rhIL-15：重組人長效超級介素15
本項目開發了 5 種不同結構的 IL-15/IL-15RαSu 融合 蛋白，包括 IL-15/IL-15RαSu-Fc 單體，IL-15/IL-15RαSu 雙體（類似 ATL803），IL-15/IL-15RSu 異源二聚體（類似 hetIL-15 ）， 以 及 IL-15-Linker-IL-15RSu ， IL-15RSu-Linker-IL-15。主要功能是促進 T 細胞和 NK 細 胞的增殖、活化和維持。
目 前 ， 為了提高 IL-15 的活性，主要是開發 IL-15/IL-15Rα 復合物。其中， IL-15/IL-15RαSu-Fc 單 體具有較強誘導 NK 和 CTL 細胞增生和活化作用，同時具有 較長半衰期，達到國際先進水平。IL-15/IL-15RαSu-Fc （ALT-803）已進入臨床Ⅱ期實驗，且在 2017 年獲得了 FDA 的 Fast Track Designation 。 Novartis 開發的 Heterodimeric IL-15/sIL-15Rα（hetIL-15）也已進入臨 床 I 期實驗
中國科學技術大學
2023-05-22
五孔探針校準與測試系統
本系統可以測量流動流體的三維速度矢量，以及流體靜壓、總壓和總溫等參量。適用于不可壓縮和可壓縮流體的測量。 本系統由五孔探針校準和測試兩個部分構成，每一部分又包含相應的硬件設備和軟件系統。可以選擇建設多維坐標架、校準風洞或水洞等設備。
西安交通大學
2021-04-11
用于爆破孔裝藥的松緊袋
本實用新型公開了一種用于爆破孔裝藥的松緊袋，該松緊袋為一種帶有松緊圈的柔性袋，柔性袋內 徑略小于炮孔內徑;松緊圈為彈性材質，內徑略小于藥包直徑;柔性袋底部設一個松緊圈，相鄰兩個松 緊圈之間間隔一定距離，柔性袋和松緊圈可采用拉鏈、紐扣或粘接方式連接;該松緊袋使用時先將第一 節藥包放置在柔性袋底部松緊圈上，利用藥包自重將柔性袋緩慢下放，充滿炮孔，再陸續裝藥，裝藥過 程中不斷提升柔性帶，結束后將柔性袋拉出炮孔回收利用。本實用新型松緊袋，作為爆破孔裝藥的輔助 工具可對下落的藥包消能減速，避免藥包以較高速度下墜;同時該工具易于制取，可進行多次使用，從 一定程度上減小了工程所需勞動力，可以平穩、安全、快速進行裝藥。
武漢大學
2021-04-13
機器人自動制孔系統
大型機械零部件的機器人自動制孔系統能夠完成大型鈦合金、鋁合金、碳纖維復合材料及傳統金屬材料的自動鉆孔、鉸孔及锪孔等加工任務。該系統主要由工業機器人、視覺檢測單元和制孔執行器三部分組成。目前已完成原理樣機，技術性能已在飛機大型壁板的自動制孔中得到驗證。 主要性能指標：1. 可加工孔直徑范圍為Φ3～Φ8mm，孔徑公差H9級；2. 制孔效率為15個/h；3. 孔定位精度為±0.3mm，重復定位精度為±0.2mm；制孔執行器的重量約為45kg，安裝方式靈活，具有同軸式、懸掛式以及側面式三種安裝方式。
北京航空航天大學
2021-04-13
側面六孔可互換牽開器
該器由齒條板、固定臂、活動臂、搖柄把、活動檔板、撥輪組成。固定臂和活動臂的側面各有三只孔。四只活動檔板可根據病人不同年齡、不同體重的需要在孔與孔之間調節距離。手術野暴露明顯，四點撐開胸骨，不易使胸骨骨折，共有二套4個不同型號檔板，鈦合金制作。
西安交通大學
2021-01-12
六孔豪華防塵蓋插座
備注：以上是六孔豪華防塵蓋插座的詳細信息，如果您對六孔豪華防塵蓋插座的價格、型號、圖片有什么疑問，請聯系我們獲取六孔豪華防塵蓋插座的最新信息。
咨詢電話：0577-67473999
溫州市育人教儀制造有限公司
2021-08-23
02004打孔器刮刀
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
硅通孔結構及其制造方法
本發明公開了一種硅通孔結構的制造方法，包括以下步驟：將硅片的厚度減薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有絕緣層；在硅片的導電區表面和絕緣區表面制作摻雜掩膜，以對導電區和絕緣區分別進行粒子摻雜，絕緣區與導電區摻雜的粒子的極性相反；在粒子摻雜完成后去除摻雜掩膜；在導電區表面覆蓋金屬電極；在硅片的表面除金屬電極之外的區域覆蓋絕緣層。本發明的方法制造工藝簡單，可避免刻蝕、絕緣處理等工藝對硅片的破壞，并能夠提高制造硅通孔結構的成品率。本發明還公開了一種硅通孔結構。
華中科技大學
2021-04-11