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本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切換位置,對其直接減速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或貼裝處，完成芯片拾取或貼裝，芯片在下將過程中從高速直接轉至低速,減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。

哈爾濱工業(yè)大學（深圳）電子與信息工程學院的徐科副教授、姚勇教授與其合作者，針對光通信芯片集成度受限的問題，通過光波導模場的精細調控，在實現(xiàn)多模波導低損耗和低串擾的同時，將關鍵器件的尺寸縮小了1-2個數(shù)量級。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分復用信號的任意緊湊布線，使多模光學系統(tǒng)的大規(guī)模片上集成成為可能。該成果將進一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能計算、量子信息等眾多高新領域中加速發(fā)展和應用。

用于量子保密通信、近紅外探測成像、高速量子光通信、激光雷達探測。 針對單光子探測需求，提取關鍵技術參數(shù)，通過多次半導體器件仿真優(yōu)化，最終得到外延結構設計。結合 13 所 自主外延生長技術與精準的鋅擴散方案，最終實現(xiàn)較為成功的 GM-APD 芯片。該芯片已經(jīng)成功達到量子保密通信中單光子探測需求，并在安徽問天量子技術有限公司的產品中得到應用。 

本發(fā)明公開了一種廣譜成像探測芯片。包括熱輻射結構和光敏陣列。廣譜入射光波進入熱輻射結構后，在納尖表面激勵產生等離激元，驅動圖形化金屬膜中的自由電子向納尖產生振蕩性集聚，納尖收集的自由電子與等離激元驅控下涌入的自由電子相疊合，產生壓縮性脈動，使電子急劇升溫并向周圍空域發(fā)射主要成分為可見光的熱電磁輻射，光敏陣列將熱電磁輻射轉換為電信號，經(jīng)預處理后得到電子圖像數(shù)據(jù)并輸出。本發(fā)明能將廣譜入射光波基于壓縮在納空間中的高溫

本發(fā)明公開了一種多頂針芯片剝離裝置，包括多頂針主體機構， 安裝于 Z 向升降機構上并連接旋轉驅動機構，其包括中心頂針和外圈 頂針，外圈頂針先接觸藍膜上芯片的外緣實現(xiàn)預頂松，然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協(xié)作頂起芯片，完成芯片剝離；旋轉驅動機構， 連接多頂針主體機構，用于先后驅動外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動作；Z 向升降機構，安裝于三自由度微調對準機構上，停 機狀態(tài)時其處于下降位置，工作狀態(tài)其處于抬升位置，為頂起芯片做 好準備；三自由度微調對準機構，用于對多頂針主體機構進行 X、Y 和 Z 向的微調。本發(fā)明可實現(xiàn)頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調節(jié)，芯片受力均勻，有效減少剝離過程中的芯片失效。 

本發(fā)明公開了一種超薄芯片的制備方法，具體為：首先在硅晶圓表面光刻形成掩膜以暴露出需要減薄的區(qū)域，再采用刻蝕工藝對硅晶圓進行局部減薄，對減薄后的區(qū)域進行芯片后續(xù)工藝處理得到芯片，最后將芯片與硅晶圓分離。本發(fā)明只是部分減薄了硅片，所以硅晶圓的機械強度仍然可以支持硅片進行后續(xù)的加工工藝，相對于傳統(tǒng)的利用支撐基底來減薄芯片的方法，簡化了工藝流程，降低了工藝成本。另外由于不需要用機械研磨工藝來進行減薄，所以不會因為機械研磨對硅晶圓造成的輕微震動而使厚度不能減得過小，通過本發(fā)明可以使芯片減薄到比機械研磨方法更薄的程度。

成果與項目的背景及主要用途： 電動汽車作為 21 世紀汽車工業(yè)改造和發(fā)展的主要方向，目前已從實驗開發(fā) 試驗階段過渡到商品性試生產階段，世界上許多知名汽車廠家都推出了具有高科 技水平的安全或環(huán)保型號概念車，目的是為了引導世界汽車技術的潮流。 電動汽車動力電池管理專用芯片的開發(fā)，電池管理系統(tǒng)作為電池保護和管理 的核心部件，不僅要保證電池安全可靠的使用，而且要充分發(fā)揮電池的能力和延 長使用壽命，作為電池和車輛管理系統(tǒng)以及駕駛者溝通的橋梁，電池管理系統(tǒng)對 于電動汽車性能起著關鍵性的作用。 技術原理與工藝流程簡介： 電動汽車動力電池管理專用芯片用于電動汽車動力電池在電壓、電流和溫度 測量，并具備單體電池均衡管理和電池包的保護功能。14 位 Delta-Sigma 型模數(shù) 57天津大學科技成果選編 轉換器，實現(xiàn)高精確度（相對準確度 0.5%）和寬范圍線性度。采用 BCD 混合信 號工藝，高電壓大電流的電路實現(xiàn)。 電路芯片的功能包括多通道電壓/電流/溫度 采樣，通訊接口功能，均衡電路控制和驅動功能。核心電路模數(shù)轉換器 14 位精 度，誤差增益小于 1%。芯片工作溫度-40℃ ~ 125℃。 應用前景分析及效益預測： 考慮到一次性成本和重復性成本，以及客戶的承受能力，單套電動汽車電池 組管理系統(tǒng)的售價大約為 0.6 萬元左右。產業(yè)化量產后前 2 年只要銷售 1400 套 以上，銷售收入預計 850 萬元左右即可實現(xiàn)盈利。 應用領域：電動車制造業(yè) 技術轉化條件： 五十平方米以上的辦公用房，電腦、工作站若干，相應軟件，也可與卡片封 裝單位共同合作。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 29 新型電機及其控制技術

截止到2020年3月3日11時23分，我國累計已有新冠肺炎病例80302例，死亡2947人。我國的疫情防控已漸漸向好，但其它多個國家的疫情則呈快速上升和爆發(fā)趨勢，引起了強烈關注，世界衛(wèi)生組織總干事譚德賽28日在日內瓦宣布將新冠肺炎疫情全球風險級別由此前的高上調至非常高。基于流行病學數(shù)據(jù)，多名國內外專家預計新冠肺炎可能會長期流行。為了實現(xiàn)最終的有效防控，新冠肺炎的基礎研究必須要迅速得到加強，其中尤為重要的兩個方面是：1.對新冠肺炎康復人員血清中病毒特異性抗體的系統(tǒng)性分析；2.對病原-宿主相互作用的全局性研究。通過這些研究將可提供全面的免疫響應數(shù)據(jù)及提示病毒蛋白質的功能，為疫苗研發(fā)、中和抗體制備以及藥物靶點的確定提供重要線索，進而加速新冠肺炎關鍵研究的進程。系統(tǒng)性的分析需要強力工具，包含新型冠狀病毒（SARS-CoV-2）絕大多少甚至所有蛋白質的蛋白質組芯片是一個極佳的選項。據(jù)BioArt獨家消息，上海交通大學系統(tǒng)生物醫(yī)學研究院陶生策團隊傳來好消息。該團隊對新型冠狀病毒的全部27個預測的基因進行了密碼子優(yōu)化，并通過全基因合成得到了一套完整的表達克隆。經(jīng)過多輪優(yōu)化，到目前為止已成功表達純化了其中的17個蛋白質，同時整合其他來源，該團隊最終獲得了20個新型冠狀病毒的蛋白質。在此基礎上于3月2日14時14分完成了首款新型冠狀病毒蛋白質組芯片的構建（圖1）。圖1. 新型冠狀病毒蛋白質組芯片。A. 芯片整體質控。一張芯片上有14個相同的點陣，可最多用于14個樣本的同步分析；B. 點陣中蛋白質的排布；C. 實際樣本的初步測試結果。新型冠狀病毒蛋白質組芯片對于深入研究病毒-宿主相互作用、病人的病毒特異性血清反應、疫苗效果等具有重要價值。該團隊將秉持開放的心態(tài)，積極地與相關科研團隊和科技企業(yè)合作，爭取在最短的時間內最大程度地發(fā)揮蛋白質組芯片的高通量全局性分析優(yōu)勢，以期對疫情防控有所幫助。該芯片的主要應用點包括但不限于：1. 血清學分析。采用該芯片分析病人和康復人員血清或血漿，可全面地研究新型冠狀病毒引發(fā)的病毒特異性抗體響應及其動態(tài)變化，將幫助我們理解機體的免疫響應過程，發(fā)現(xiàn)病毒的優(yōu)勢蛋白抗原，對確定哪些康復人員的血漿有更好的保護效果可能也會有幫助。2. 疫苗評估。疫苗的作用是預先建立免疫防御能力。無論是動物實驗或是臨床試驗，動態(tài)監(jiān)控疫苗注射后血清中針對各種蛋白組分的抗體水平，并將其與防御能力進行關聯(lián)分析，將助力疫苗的篩選和前期評估，加速疫苗的開發(fā)進程。3. 病毒-宿主相互作用研究。利用該芯片可在全局水平上進行宿主關鍵蛋白與病毒蛋白質相互作用研究、翻譯后修飾調控研究，以助力對病毒侵染、復制合成等關鍵機制的揭示，并給出有潛力的靶蛋白用于藥物開發(fā)研究。該團隊積極響應國家號召，把研究成果第一時間公開，希望能有助于疫情防控，詳細數(shù)據(jù)和進一步結果將會在近期發(fā)布。

全球近視病發(fā)病率逐年增加,到2050年全球人口近一半的人口將患近視病。角膜塑形鏡是-種非創(chuàng)傷性的近視治療技術，在全世界得到廣泛應用。僅在中國每年就有超過100萬病人接受角膜塑形鏡治療。在角膜望形鏡配鏡過程中,由于參數(shù)組合眾多,傳統(tǒng)辦法依賴于醫(yī)生經(jīng)驗,因此配鏡質量難以控制、效率不高、費時耗力。本成果是全球首個基于人工智能算法的角膜塑形配鏡解決方案,實現(xiàn)了擁有完整自主知識產權的算法和芯片,比傳統(tǒng)方法提高效率10倍以上，同時極大保證了配鏡提高質量。本成果與“愛爾眼科集團”聯(lián)合開發(fā),臨床測試的配鏡準確率達90%以上。

本發(fā)明提出了一種多芯片對準方法和裝置，將方形芯片置于模具中，模具提供限制芯片移動的邊界，通過離心力使芯片緊靠模具實現(xiàn)對準，最后夾緊轉移。該裝置包括底板和壓板，壓板的上表面連接吸盤，吸盤的中心開有第一通孔，第一通孔連接空心桿；底板的上表面固接有開有方孔的模具，底板的下表面放置于托盤上；托盤中心處開有第二通孔，第二通孔連接空心軸的上端，空心軸的上端開有氣孔，空心軸的下端連接電機；空心軸置于真空腔內，在空心軸側壁開氣孔與真空腔相通。本發(fā)明結構簡單，操作方便，效率高，在三維封裝、光電集成等領域有廣泛應用。