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本發(fā)明公開(kāi)了一種異位活性氧化鎂碳化固化淤泥土方法，屬于水利土木工程的領(lǐng)域。該方法包括淤泥預(yù)處理、固化劑均混、淤泥顆粒化、二氧化碳碳化、廢氣／廢液收集、資源化利用幾個(gè)步驟，通過(guò)實(shí)測(cè)含水率調(diào)節(jié)固化劑供給量，根據(jù)土性調(diào)節(jié)顆粒粒徑和二氧化碳?jí)毫Γ瑢?shí)現(xiàn)了淤泥與固化劑的充分拌合以及氧化鎂固化淤泥顆粒的快速碳化。作業(yè)過(guò)程中吸收粉塵和二氧化碳，避免了二次污染。該方法安全簡(jiǎn)捷、低碳環(huán)保、連續(xù)作業(yè)率高，解決了淤泥處理和工程應(yīng)用難題，淤泥碳化顆粒具有含水率低、硬度大、抗剪強(qiáng)度高和摩擦系數(shù)大等優(yōu)點(diǎn)，可用作路基、機(jī)場(chǎng)跑道、工程回填等填料，實(shí)現(xiàn)了淤泥／污泥和二氧化碳在工程上的再利用，具有巨大的工程建設(shè)意義。

本發(fā)明涉及一種有機(jī)功能介孔氧化硅的合成方法。該方法以三乙氧基硅烷與三烷氧基有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑作為硅源，以聚環(huán)氧乙烷?聚環(huán)氧丙烷?聚環(huán)氧乙烷三嵌段共聚物（Ｐ１２３）作為表面活性劑，在酸性條件下通過(guò)共聚法一步將有機(jī)功能基團(tuán)耦合到有序介孔氧化硅中，得到了功能化程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)共聚法接枝率的有機(jī)功能化介孔氧化硅。在反應(yīng)過(guò)程中，通過(guò)控制有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑與三乙氧基硅烷的加入量比例可調(diào)控介孔氧化硅的功能化程度及孔道的有序度。

成果創(chuàng)新點(diǎn) 與市場(chǎng)上現(xiàn)有氣凝膠產(chǎn)品采用超臨界干燥技術(shù)不同， 本產(chǎn)品采用常壓干燥方式制備。 粉體的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到 0.015W/mK,復(fù)合保溫氈墊的導(dǎo)熱 系數(shù)達(dá)到 0.022 W/mK，保溫性能優(yōu)于市場(chǎng)上有機(jī)保溫材料， 而且燃燒性能達(dá)到 A 級(jí)不燃，兼有保溫和防火效果。 通過(guò)工藝改進(jìn)解決了常壓干燥制備有機(jī)溶劑使用量大 和制備周期長(zhǎng)的缺點(diǎn)，而且使用無(wú)機(jī)硅源和有機(jī)溶劑使用 少，制備成本大大降低。

與市場(chǎng)上現(xiàn)有氣凝膠產(chǎn)品采用超臨界干燥技術(shù)不同， 本產(chǎn)品采用常壓干燥方式制備。 粉體的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到 0.015W/mK,復(fù)合保溫氈墊的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到 0.022 W/mK，保溫性能優(yōu)于市場(chǎng)上有機(jī)保溫材料， 而且燃燒性能達(dá)到 A 級(jí)不燃，兼有保溫和防火效果。 通過(guò)工藝改進(jìn)解決了常壓干燥制備有機(jī)溶劑使用量大和制備周期長(zhǎng)的缺點(diǎn)，而且使用無(wú)機(jī)硅源和有機(jī)溶劑使用少，制備成本大大降低。 

本發(fā)明公開(kāi)了一種異位活性氧化鎂碳化固化淤泥土處理系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：預(yù)處理裝置、固化劑供給裝置、均混裝置、造粒裝置、碳化裝置和收集裝置，通過(guò)上述裝置的依次工作，完成淤泥與固化劑的充分拌合以及氧化鎂固化淤泥顆粒的快速碳化，從而解決高含水率、低滲透性的淤泥／污泥土難以碳化加固的問(wèn)題；系統(tǒng)特設(shè)的多個(gè)傳感器配合使用，可通過(guò)實(shí)測(cè)含水率調(diào)節(jié)固化劑供給量，根據(jù)土性調(diào)節(jié)顆粒粒徑和二氧化碳?jí)毫Γ蟠筇岣吡斯ぷ餍剩麄€(gè)裝置更加系統(tǒng)化流程化，裝置使用過(guò)程中能夠吸收粉塵和二氧化碳，避免了二次污染，裝置作業(yè)結(jié)束后產(chǎn)生的淤泥碳化顆粒硬度大、抗剪強(qiáng)度高，可用作路基、機(jī)場(chǎng)跑道、工程回填等填料，對(duì)于淤泥／污泥和二氧化碳在工程上的再利用，具有巨大的工程建設(shè)意義。

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介: 熒光二氧化硅微球（CDs@mSiO2）負(fù)載抗體等生物大分子針對(duì)病毒、細(xì)菌和疾病體外檢測(cè)試劑盒。 技術(shù)指標(biāo)（創(chuàng)新要點(diǎn)等）： 1、使用性能優(yōu)越的碳量子點(diǎn)取代穩(wěn)定性差、熒光量子產(chǎn)率低的有機(jī)熒光染料和毒性大的無(wú)機(jī)半導(dǎo)體量子點(diǎn)； 2、通過(guò)調(diào)節(jié)碳量子點(diǎn)的合成原料，使得碳量子點(diǎn)偶聯(lián)錨定在二氧化硅微球上，且不會(huì)引起碳點(diǎn)的熒光猝滅從而有利于連接抗體或生物大分子等，產(chǎn)品具有快速、靈敏度和特異性高等優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用范圍: 應(yīng)用領(lǐng)域及預(yù)期經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益等： CDs@mSiO2具有經(jīng)濟(jì)性、功能性和環(huán)境協(xié)調(diào)性等基本特性，CDs@mSiO2生產(chǎn)效率高、成本低、性能好等優(yōu)點(diǎn)，可用于病毒、細(xì)菌和疾病體外檢測(cè)。效益分析: 應(yīng)用領(lǐng)域及預(yù)期經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益等： CDs@mSiO2具有經(jīng)濟(jì)性、功能性和環(huán)境協(xié)調(diào)性等基本特性，CDs@mSiO2生產(chǎn)效率高、成本低、性能好等優(yōu)點(diǎn)，可用于病毒、細(xì)菌和疾病體外檢測(cè)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)類(lèi)型:發(fā)明專(zhuān)利知識(shí)產(chǎn)權(quán)編號(hào):1、發(fā)明專(zhuān)利“一種兩親性碳量子點(diǎn)及其制備方法” CN201510213429.3； 2、發(fā)明專(zhuān)利“一種氮摻雜碳量子點(diǎn)的簡(jiǎn)易綠色合成方法” CN201410039846.6； 3、發(fā)明專(zhuān)利“一種高強(qiáng)度熒光水凝膠及其制備方法” CN201610060548.4； 4、發(fā)明專(zhuān)利“一種超大長(zhǎng)徑比的碳量子點(diǎn)聚苯胺復(fù)合納米管及其合成方法”201610316536.3； 5、發(fā)明專(zhuān)利“一種新型的熒光磁性納米管材料及其制備方法” CN201410185776.5。技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:無(wú)

熒光二氧化硅微球（CDs@mSiO2）負(fù)載抗體等生物大分子針對(duì)病毒、細(xì)菌和疾病體外檢測(cè)試劑盒。 技術(shù)指標(biāo)（創(chuàng)新要點(diǎn)等）： 1、使用性能優(yōu)越的碳量子點(diǎn)取代穩(wěn)定性差、熒光量子產(chǎn)率低的有機(jī)熒光染料和毒性大的無(wú)機(jī)半導(dǎo)體量子點(diǎn)； 2、通過(guò)調(diào)節(jié)碳量子點(diǎn)的合成原料，使得碳量子點(diǎn)偶聯(lián)錨定在二氧化硅微球上，且不會(huì)引起碳點(diǎn)的熒光猝滅從而有利于連接抗體或生物大分子等，產(chǎn)品具有快速、靈敏度和特異性高等優(yōu)勢(shì)。

本技術(shù)提出以超導(dǎo)HGMS技術(shù)分離提取高純SiO 2 ，SiO 2 品位可達(dá)99%以上，低成本、高效、綠色。

小試階段/n氮化硅陶瓷作為一種高溫結(jié)構(gòu)陶瓷，具有強(qiáng)度高、硬度大、高溫蠕變小、抗熱震穩(wěn)定性好、耐磨、耐腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)異特性，被廣泛應(yīng)用于機(jī)械、化工、熱工及航空航天等領(lǐng)域。氮化硅粉體是制備高性能氮化硅陶瓷的基礎(chǔ)， 氮化硅粉體的制備及性能對(duì)氮化硅陶瓷的制備具有舉足輕重的作用。目前，氮化硅粉體的制備方法主要有：碳熱還原二氧化硅法、自蔓延法、熱分解法、氣相反應(yīng)法和硅粉直接氮化法等。現(xiàn)有的氮化硅粉體制備技術(shù)都存在一些不足：成本高，反應(yīng)溫度高，氮化周期長(zhǎng)，純度低，工藝過(guò)程復(fù)雜，不易控制，粉體不呈晶須狀等，

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于氧化硅矩形光波導(dǎo)的集成光收發(fā)模塊，包括至少一個(gè)具有四個(gè)45°拋光內(nèi)端面的矩形氧化硅光波導(dǎo)、至少一個(gè)垂直腔面激光器和至少一個(gè)光子探測(cè)器，其制備方法為：利用45°刀頭將矩形波導(dǎo)切割成三段，由劃片機(jī)在芯片上切割出四個(gè)45°內(nèi)端面；采用真空電子束熱蒸發(fā)等對(duì)應(yīng)工藝鍍上布拉格反射膜、金屬膜以及金屬導(dǎo)線(xiàn)和焊點(diǎn)；再用折射率匹配膠將切割鍍膜后的矩形波導(dǎo)粘合，同時(shí)在內(nèi)端面狹縫上方一定區(qū)域涂上匹配膠；最后通過(guò)倒裝焊接的方法，將垂直腔面激光器和光子探測(cè)器分別與對(duì)應(yīng)的金屬電極焊接，集成于內(nèi)端面狹縫之上，本實(shí)用新型低成本，高速率，可實(shí)現(xiàn)多通道傳輸數(shù)據(jù)。