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一種高精度高電源抑制比的帶隙基準源
本發明公開了一種高精度高電源抑制比的帶隙基準源，包括啟 動電路和基準電壓產生模塊；基準電壓產生模塊包括電源抑制比增強 電路、基準電壓產生電路和溫度補償電路；電源抑制比增強電路的第 一輸入端連接至啟動電路的第一輸出端，基準電壓產生電路的第一輸 入端連接至啟動電路的第二輸出端，基準電壓產生電路的第二輸入端 連接至電源抑制比增強電路的第一輸出端；溫度補償電路的第一輸入 端連接至啟動電路的第二輸出端，溫度補償電路的第二輸入端
華中科技大學
2021-04-14
證明了這個二維體系的帶隙是拓撲平庸的
交換場為零時，非磁性拓撲絕緣體Bi 2
南方科技大學
2021-04-14
用太陽能多晶硅切割廢料制備太陽能級多晶硅項目
隨著光伏產業的高速的發展，硅錠切割產生的切割廢料也將出現井噴式的增長。僅2012年一年，我國就用了23萬噸的多晶硅，產生了近25萬噸的粒度≤5mm的二次切割廢料(SiC和Si)，回收廠家院內廢料堆積如山，粉塵飛揚，環境惡劣。而粒度≤5mm的二次切割廢料(SiC和Si)中的SiC和晶體Si粉都是通過高能耗、高成本制備出來的，所以如能將這些廢料得以回收利用，不僅減少了環境污染，也會產生出巨大的經濟效益。特別是如能將二次廢料中價值最高的晶體硅粉得以回收并再用于制造太陽能多晶硅，這對我國減少多晶硅的進口是有重要意義的，所以說，從晶體硅切割廢料中回收多晶硅是今后一個重要的發展方向。 （1）本項目可從多晶硅切割廢料中提取出太陽能級多晶硅，其技術含量高、生產成本低、能耗小。生產的多晶硅可以替代國外進口產品，減少我國多晶硅的進口量，這對降低光伏能源成本，實現光伏能源的普及有重要意義。 (2) 本項目同時生產的副產品碳化硅制品的最大特點耐高溫和耐磨性等性能遠好于同類產品，且價格遠優于國內同類產品，因此該副產品有著廣闊的市場前景，市場競爭力強。該副產品作為耐火材料可廣泛應用于冶金、陶瓷、能源、化工等行業。如鋼鐵廠高爐的爐窯內襯和鋼包內襯、電解鋁廠鋁電解槽的側部、火法煉鋅的罐體的內襯等；如陶瓷行業所用窯爐內所用的窯板和棚板等。 (3) 產品附加值高：由于本項目所用原料主要是來源于光伏行業產生的切割廢料，原料的來源豐富且價格便宜，產品的科技含量高，生產成本低，故產品的附加值高。本項目擁有CN103086378A, CN101941699A, CN102275925A, CN102241399A, CN101724902A, CN101671022B等多項專利。
東北大學
2021-04-11
碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料
碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料耐腐蝕、耐高溫、耐磨損、韌性高，能夠廣泛用于能源、交通、化工等領域的關鍵部件，比如摩擦制動材料、耐化學腐蝕葉片等。
東南大學
2025-02-08
高性能低膨脹鋁基復合材料及構件
衛星在軌運行和返回過程中需經歷極端高低溫環境，構件尺寸的穩定是保證衛星在軌高精度、返回高安全、任務高可靠的關鍵。針對衛星搭載的某寬帶微波載荷與衛星本體材料之間熱膨脹系數不匹配極易導致的載荷在軌及返回過程中載荷接收精度不穩定、信息傳輸不連續等問題。我校陳駿教授團隊以原創的負熱膨脹技術研發了具有輕質、熱膨脹系數低、力學性能優異、尺寸穩定性好的高性能低膨脹鋁基復合材料，并研制了系列關鍵連接內置件、環件等高性能低膨脹構件，首次將負熱膨脹技術應用到我國的衛星上，填補了高性能低膨脹金屬構件在工程應用領域的空白。該技術使得某寬帶微波載荷與衛星本體之間熱膨脹匹配性增強、界面應力大幅度減小，保證了衛星在軌與返回過程中信號高精度傳輸與接收，助力衛星成功返回。
圖1 實踐十九號衛星成功返回（圖片來源國家航天局）
圖2 高性能低膨脹鋁基復合材料及構件應用于全球首顆可重復使用返回式技術試驗衛星（圖片來源央視新聞頻道）
北京科技大學
2025-05-21
新型LED有機硅封裝膠
近些年LED照明技術革命引起世界各國的普遍重視，市場潛力巨大，其中LED封裝膠是LED應用的關鍵材料之一，其主要功能在于負載熒光粉并為供芯片提供足夠的保護，使其發光更亮、更持久。封裝膠材料對LED芯片的功能發揮具有重要的影響，散熱不暢或出光率低均會導致芯片的功能失效，目前市場上高端LED封裝膠主要由道康寧、信越等國外公司壟斷。 本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本低廉，極具市場競爭力。
北京航空航天大學
2021-04-10
有機硅農藥增效劑
農藥原藥通常是由 溶性化合物，需要通過乳化使用。一方面使得農藥噴灑得均勻，另一方面是為了提高農藥在植物表面的附著、擴散、滲透性能。農藥乳化劑一般是聚醚類，或是陰離子類，都屬于碳氫化合物。碳氫化合物的表面張力一般在30-40 mN/m.。液體表面張力越低，在植物表面鋪展和滲透能力越強。為了降低濃乳的表面張力可在農乳中添加增效劑，進一步降低表面張力，以實
南京工業大學
2021-01-12
硅通孔結構及其制造方法
本發明公開了一種硅通孔結構的制造方法，包括以下步驟：將硅片的厚度減薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有絕緣層；在硅片的導電區表面和絕緣區表面制作摻雜掩膜，以對導電區和絕緣區分別進行粒子摻雜，絕緣區與導電區摻雜的粒子的極性相反；在粒子摻雜完成后去除摻雜掩膜；在導電區表面覆蓋金屬電極；在硅片的表面除金屬電極之外的區域覆蓋絕緣層。本發明的方法制造工藝簡單，可避免刻蝕、絕緣處理等工藝對硅片的破壞，并能夠提高制造硅通孔結構的成品率。本發明還公開了一種硅通孔結構。
華中科技大學
2021-04-11
改性有機硅柔軟劑
本產品為一種改性有機硅柔軟劑，主要用于織物的后整理，給予織物柔軟、滑爽等手感。
氨基硅油作為一種織物柔軟劑，不僅對棉、毛、麻等天然纖維有較好的柔軟手感，對合成纖維也有較好的柔軟效果。但經氨基硅油整理后的織物也存在親水性差、經光線照射后容易黃變的缺點，從而不能用于對淺色織物的后整理。本產品對氨基硅油直接進行醇基化改性，產品既保留了部分未改性的氨基硅油，又引入了羥基親水基團。經過本產品處理過的織物，既有經過氨基硅油處理后的手感特點又可改善織物的染色性、耐熱性和耐水性。同時氨基硅油中容易氧化黃變的氨基被部分親水基團醇基取代，增加了織物的親水透氣性，降低了處理后織物的黃變。
華東理工大學
2021-04-13
一種深硅刻蝕方法
本發明公開了一種深硅刻蝕方法，包括如下步驟：（1）在硅片表面制備圖形化的光刻膠掩膜；（2）對硅片進行深感應耦合等離子體干法刻蝕，包括多個刻蝕階段，每個刻蝕階段均在感應耦合等離子體機內，通過鈍化、轟擊和刻蝕三個步驟交替循環加工完成，隨著刻蝕深度的增加，各刻蝕階段中轟擊步驟的轟擊強度逐漸增強。本發明有效解決了現有技術中側壁垂直度及粗糙度難以控制以及大刻蝕深度難以實現的問題，在提高刻蝕效率的同時，提高了對光刻膠的選擇比，刻蝕槽側壁垂直度高，粗糙度小，刻蝕深度大。
華中科技大學
2021-04-14