新型LED有機(jī)硅封裝膠

新材料及其應(yīng)用

近些年LED照明技術(shù)革命引起世界各國(guó)的普遍重視，市場(chǎng)潛力巨大，其中LED封裝膠是LED應(yīng)用的關(guān)鍵材料之一，其主要功能在于負(fù)載熒光粉并為供芯片提供足夠的保護(hù)，使其發(fā)光更亮、更持久。封裝膠材料對(duì)LED芯片的功能發(fā)揮具有重要的影響，散熱不暢或出光率低均會(huì)導(dǎo)致芯片的功能失效，目前市場(chǎng)上高端LED封裝膠主要由道康寧、信越等國(guó)外公司壟斷。 本項(xiàng)目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過(guò)程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問(wèn)題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對(duì)于現(xiàn)用的市場(chǎng)上的國(guó)外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開(kāi)發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過(guò)了更為苛刻的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，且原材料成本低廉，極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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