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一種片材真空拾放裝置
本發明公開了片材真空拾放裝置，包括：移動機構、擺動與真空拾取機構(90)和糾姿機構(80)，所述移動機構用于實現 X 軸、Y 軸和Z 軸三個方向上的直線移動；所述擺動與真空拾取機構安裝在 Z 軸移動機構上，用于執行片材的拾取和釋放，包括氣缸安裝座(904)、擺動氣缸(903)、旋轉軸(908)、固定塊(906)、氣管接頭(905)、真空吸盤(907)以及吸附連接板(909)等；所述糾姿機構用于對擺動與真空拾取機構執行 Z 軸方向上的角度調節，包括執行器安裝板(801)、線性執行器(802)、彈簧拉緊元件(807)、連接塊(808)以及氣缸連接板(810)等。通過本發明，能夠實現對片材更為精準的拾取和釋放動作，并具備結構緊湊、可靠性高和便于操作等方面的優點。
華中科技大學
2021-04-11
一種芯片拾放裝置
本發明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳 動組件、Z 向驅動組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉驅動組件； 凸輪傳動組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅動 組件，用于帶動固定在凸輪內部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動；氣 緩沖組件安裝于凸輪內部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W 旋轉驅動組件連接于芯片吸附組件的側面，用于驅動芯片吸附組件沿 W 向旋轉運動；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組 件的下端，通過向氣隙軸承的內、外圈間導入氣體使得軸承內圈為懸
華中科技大學
2021-01-12
一種芯片拾放裝置
本發明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳動組件、Z 向驅動組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉驅動組件；凸輪傳動組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅動組件，用于帶動固定在凸輪內部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動；氣緩沖組件安裝于凸輪內部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W旋轉驅動組件連接于芯片吸附組件的側面，用于驅動芯片吸附組件沿W 向旋轉運動；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組件的下端，通過向氣隙軸承的內、外圈間導入氣體使得軸承內圈為懸浮狀態，從而輔
華中科技大學
2021-04-14
自適應禽蛋快速拾放裝置
本發明公開了一種自適應禽蛋快速拾放裝置。包括機架、固定在機架上的定平臺、中心對稱地固定在定平臺上四個方向上的四組電機組件、分別與四組電機組件連接的四組控制臂、位于定平臺下方并由四組控制臂連接控制的動平臺、固定在動平臺下面的末端拾放機構以及安裝在禽蛋拾取位置前方的機器視覺組件。本發明裝置可四自由度地來控制末端拾放機構對禽蛋陣列的位置定位，可大大減小拾放機構的慣性，對末端拾放機構實現了任意角度的定位，禽蛋位置移動更加靈活，能更好地適應流水線中對禽蛋的操作，并且也避免禽蛋陣列缺蛋情況不能對禽蛋拾取的情況。
浙江大學
2021-04-13
一種芯片拾放控制方法
本發明提供了一種芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切換位置,對其直接減速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或貼裝處，完成芯片拾取或貼裝，芯片在下將過程中從高速直接轉至低速,減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片拾放控制方法及裝置
本發明提供了一種芯片拾放控制方法，芯片拾放裝置在下將過程中從高速直接轉至低速，減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。實現上述方法的裝置包括支撐機構、直線運動機構、旋轉運動機構、花鍵及芯片拾放機構，兩運動機構分別驅動花鍵作直線和旋轉運動，花鍵連接芯片拾放機構，花鍵上設有彈性元件，直線驅動機構可藉由彈性元件的彈性力復位。旋轉運動機構作為輔軸，其運動通過傳動機構附加到直線驅動機構上，可精確運轉預定的角度，保證芯片的貼裝精度；直線運動機構具有在位置控制、速度控制和電流(力)控制三種模式間切換的能力
華中科技大學
2021-04-14
一種視覺引導下的拾放裝置
本實用新型提供一種視覺引導下的拾放裝置，用于需要精確定位和拾放的 IC 封裝過程。本實用新型包括基座、貼裝頭、攝像頭、微處理器、第一定位平臺、第二定位平臺和防撞保護電路，第一定位平臺和第二定位平臺在基座表面沿 x 向移動，安裝于第一定位平臺的貼裝頭和安裝于第二定位平臺上的攝像頭相對于基座沿 y 向移動，在第一定位平臺和第二定位平臺上設有防撞保護電路。本實用新型實現視覺機構與貼裝頭的同步運行，減輕定位平臺的負載，提高了定位平臺的運行速度，并確保移動平臺安全可靠地高速運行
華中科技大學
2021-04-14
一種用于脆性材料的拾放控制方法及系統
本發明公開了一種用于脆性材料尤其適用于質子交換膜燃料電池的氣體擴散層的拾放控制方法及系統，該方法包括：通過多自由度機械手的末端拾放機構來執行對材料的拾放操作，同時利用力傳感器檢測接觸力；對所檢測的力信號經過調理和 A/D 處理后作為反饋信號，同時將力期望值作為控制信號由此構建閉環控制并獲得力偏差信號；獲得用于驅動末端拾放機構的伺服電機的實際位置信號，將該信號作為反饋信號同時將電機期望位置值作為控制信號來構建閉環控制并獲得位置偏差信號；將所述偏差信號相疊合以獲得綜合位置偏差信號，并經由伺服放大器相應驅動伺服電機。按照本發明，能夠精確控制拾放接觸力，防止接觸力過大而損壞材料，由此實現脆性材料的可靠拾放。
華中科技大學
2021-04-11
界面拾音器
產品詳細介紹
換能方式：電容式
輸出阻抗：75W
指向性： 超心型指向
頻率響應：40Hz~16kHz
靈敏度： -40dB
動態范圍：140dB(1kHz at max spl)
輸入電壓：幻象48V
恩平市海天電子科技有限公司
2021-08-23
維意真空高真空金屬有機蒸發鍍膜機支持定制
EV-400高真空金屬有機蒸發鍍膜機
真空腔室：前開門真空腔體，方便取放基片、更換鎢舟、添加蒸發材料以及真空室的日常維護保養；
真空系統：國產分子泵作為主抽泵，真空極限優于5.0?10-5Pa（經烘烤除氣后）；另可選進口磁懸浮分子泵或是低溫泵作為主抽泵，真空極限優于3.0?10-6Pa（經烘烤除氣后）；
真空抽速：大氣～8?10-4Pa≤30min；
蒸發源：4～6組歐美技術金屬或是有機束源爐蒸發源可選，多源共蒸獲得復合膜/分蒸獲得多層膜，功能強大，性能穩定；
蒸發電源：真空專業蒸發電源，恒流/恒功率控制。電流、功率可預先設置，可實現一鍵啟動和停止的自動控制功能；
基片臺：最大120mm基片/15～25mmITO/FTO玻璃25片，可定制一體化高精度刻蝕掩膜板；基片臺公轉，轉速0～20r/min連續可調；
基片臺功能：襯底可選擇加熱（室溫～300℃可調可控）或水冷，基片臺可選升降，源基距最大350mm；
濺射電源：直流脈沖濺射電源、全自動匹配的射頻濺射電源可任選；
膜厚監控儀：可選配國產或進口單水冷探頭膜厚儀；
可鍍材料：可沉積金屬（Au、Ag、Al、Ca、Cu、Mg、Fe、Cr、Ti、Ni等）、非金屬、化合物（MoO3、LiF等）及有機材料，可拓展沉積單層膜、多層膜及混合膜；
控制方式：PLC+觸摸屏控制系統，具備漏氣自檢與提示、通訊故障，實現一鍵抽停真空。
北京維意真空技術應用有限責任公司
2025-04-25