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一種基于二維 FFT 處理器的行轉置架構設計方法
本發明公開了一種二維 FFT 處理器的行轉置架構，具有以下特點：FFT 處理器包含片上行轉置存儲器，用于保存圖像行變換結果。當行變換結果超過該片上存儲器容量時，每行變換結果的前 2k 個數據寫入片上行轉置存儲器，剩余數據寫入片外 SDRAM，k 根據行變換結果和片上行轉置存儲器容量計算得到。此時，將片上行轉置存儲器一分為二，記為存儲器 A、B，用于保存行變換部分結果以及暫存片外SDRAM 讀出數據。在從存儲器 A 或
華中科技大學
2021-04-14
基于微型高效蒸氣壓縮制冷技術的個體冷卻系統
技術團隊來自北航太陽能及特種環境控制實驗室 ，于2011年在國內首先設計、研制成功了實用化的便攜式微型高效個體冷卻系統，該系統由微型高效制冷機和液冷服組成，已在我軍多軍種批量裝備使用，相關技術于2015年獲得國防技術發明二等獎（2015GFFMJ2012）。核心的微型高效制冷技術在國防、通航、物流、電子設備冷卻等眾多領域有著廣闊的應用前景，已獲得近10項核心關鍵技術國家發明專利授權。 該微型高效個體冷卻系統滿足高溫環境、高強度工作條件下人體的降溫需求，有效地解決了直升機、坦克、裝甲車、艦船等乘員在高溫環境下的熱應激難題。截止2018年上半年，已交付軍方近千套。 該微型制冷機體積小、重量輕、啟動快、連續供冷、能耗低、可靠性高，克服了傳統的相變蓄冷式、液冷式、風冷式等個體冷卻裝置制冷量小、使用不便等不足。
北京航空航天大學
2021-04-10
集成電路板（PCB）微型納米晶硬質合金鉆頭
成果描述：針對微鉆在使用過程中失效的主要形式和原因，納米粉在燒結成微鉆硬質合金的過程中，出現WC晶粒異常長大，帶來性能的明顯降低這個問題，研究了添加特種晶粒長大抑制劑的作用和燒結過程優化研究。現已能批量生產Ф3.75標準微鉆生產用納米晶硬質合金棒材，該棒材強度高、硬度高、壽命長、加工性能好、實物質量水平已達同類產品（三菱、東芝、SANDVICK）的先進水平。市場前景分析：硬質合金生產廠家生產納米硬質合金制品，特別是為國內需求量巨大的高密度印制電路板鉆孔用微鉆的硬質合金棒材的生產。 2005年消耗量超過1000萬只的PCB企業有16家，超過500萬只的企業近40家。國內PCB行業2005年消耗微鉆總量在4億只以上，采購資金超過40億元，微鉆使用壽命短和鉆機換刀頻繁已成為制約整個PCB業提升利潤空間和產出效率的瓶頸。市場迫切需要鉆孔質量好、使用壽命高、價格適中的PCB微鉆產品。目前國內PCB微鉆生產用硬質合金棒材每年需求量約200萬公斤，一半以上需要進口，需求量巨大。與同類成果相比的優勢分析：橫斷面彎曲強度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μｍ﹤400nm 金相組織為A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 國內領先。
四川大學
2021-04-11
基于微型高效蒸氣壓縮制冷技術的個體冷卻系統
技術團隊來自北航太陽能及特種環境控制實驗室 ，于2011年在國內首先設計、研制成功了實用化的便攜式微型高效個體冷卻系統，該系統由微型高效制冷機和液冷服組成，已在我軍多軍種批量裝備使用，相關技術于2015年獲得國防技術發明二等獎（2015GFFMJ2012）。核心的微型高效制冷技術在國防、通航、物流、電子設備冷卻等眾多領域有著廣闊的應用前景，已獲得近10項核心關鍵技術國家發明專利授權。
北京航空航天大學
2021-05-09
一種新型的便攜式密閉微型觀賞水族容器
一種新型的便攜式密閉微型觀賞水族容器，它涉及裝飾用品技術領域。本發明體積較小，結構簡單，設計合理，節約資源。微型密閉觀賞水族容器可以利用養殖專用微藻的光合作用實現容器內部氧氣的供給，從而減少人工或機械增氧的資源消耗；它可以利用底座托盤實現固定放置在臺面上，又可以利用懸掛線實現懸掛放置，使用方便，在節約空間的同時，又起到美化環境的效果；利用懸掛線還可以實現微型觀賞水族容器懸掛或貼附于背包、車子等地方，起到隨身攜帶、隨時把玩的效果，極大的提高了它的使用范圍。
青島農業大學
2021-04-11
氫能應用路線——一種微型燃氣輪機技術
1. 痛點問題
“雙碳”目標下，能源結構亟待調整。傳統化石能源的清潔高效利用，風電、光伏、氫氣等可再生能源的快速推廣，使得分布式能源產業迎來了高速發展的窗口期。以微型燃氣輪機（單機功率25～300KW，簡稱“微燃機”）為核心裝備的分布式能源技術和儲氫調峰技術，將掀起“電源小型分散化”的技術革新熱潮，成為21世紀能源技術革命的主流。
目前，微燃機在我國天然氣分布式發電市場已有應用，但整機裝備嚴重依賴進口，國產微燃機在產品性能、質量體系等方面尚未成熟，難以實現產業化及商業推廣。研發高效、穩定、長壽命的微型燃氣輪機面臨空氣動壓軸承技術、高效緊湊式回熱器技術、離心壓縮葉輪與向心渦輪技術等多項關鍵技術，本項成果針對微燃機關鍵技術提供了解決方案，可以解決微燃機國產化的難題。
2. 解決方案
本項成果覆蓋了微燃機研發的多項關鍵技術，核心包括：
1）ODT_SCPL軟件V1.0（軟件著作權）
2）一種適用光學診斷的預混氣體旋流燃燒試驗裝置及方法（發明專利申請）
3）空氣動壓軸承技術（非專利技術）
4）高效緊湊式回熱器技術（非專利技術）
5）微燃機離心壓縮葉輪與向心渦輪技術（非專利技術）
基于本項成果研制的微型燃氣輪機，其產品性能指標達到國際先進水平，以30kW微燃機為例，發電效率達22%，熱電聯供綜合效率80%，具有極高的可靠性、超長使用壽命、低維護成本和超低排放，能適用多種應用場景。
合作需求
（1）場地需求：200平米辦公場地，1000平米試驗場地用于微燃機的部件研發測試和整機試驗測試。
（2）團隊需求：初期擬組建一支包含10人左右的技術研發核心團隊和10名左右具有燃氣輪機設計制造經驗的工程師團隊。
（3）尋找應用場景：由于微型燃氣輪機在我國的起步較晚，目前應用較少，需尋找和挖掘微型燃氣輪機應用場景，比如：有獨立供電或冷熱電需求的學校、商超、醫院、數據中心等，有摻氫/純氫等可再生能源發電需求的分布式能源場景，有汽車增程/輔電需求的汽車制造商，以及有野外用電需求的野戰部隊等。
清華大學
2022-03-22
微型皮拉尼計與體硅器件集成加工的方法
本發明公開了一種微型皮拉尼計與體硅器件集成加工的方法。集成加工的方法包括：在硅基片正面制備體硅器件所需的絕緣層及電路引線；在硅基片的背面或正面沉積一層絕緣隔熱材料，刻蝕去除其四周部分得到絕緣隔熱層；在絕緣隔熱層上制備加熱體和電極；在沒有加熱體的一面制備圖形化的光刻膠掩膜；在有加熱體的一面沉積金屬膜；將金屬膜粘貼在表面有氧化層的硅托片上；對有光刻膠掩膜的一面進行感應耦合等離子體干法刻蝕，刻穿硅基片；去除光刻膠掩膜和金屬膜，得到集成結構。本發明能有效提高皮拉尼計的制備與其它工藝的兼容性，解決皮拉尼計與體
華中科技大學
2021-04-14
供應光纖光譜儀/微型光譜儀//長春博盛量子
產品詳細介紹 光纖光譜儀產品名稱： Maya2000-Pro產品名稱： S1024 高井深光譜儀產品名稱： QE65000科研級的光譜儀 產品名稱： NIR-256 溫度可調的近紅外(NIR)光譜儀 產品名稱： NIR-512 溫度可調的近紅外(NIR)光譜儀 產品名稱： HR4000高分辨率光譜儀 產品名稱： HR2000+高分辨率光譜儀 產品名稱： USB4000微型光譜儀特點? 5種觸發方式? 響應波長200-1100nm? 10μs積分時間? 光學分辨率（FWHM可達0.02nm） ? 電子快門可以防止飽和 ? 量子效率高達90％ ? 更高的系統靈敏度 ? 優異的紫外光響應能力 ? 滿足低亮度級別應用的條件? 板載微控器 ? 即插即用USB ? 光學平臺 ? 安裝和使用手冊 ? 采用附件 ? 規格應用范圍：適用于激光及環境檢測、成分分析等各種測量，而且小巧方便，價格較國內的許多光學儀器都非常的低廉，可以看做是一款近民用的光學儀器，非常適用于科學研究已經廣泛的應用在全國的各大院校當中
長春博盛量子科技有限公司
2021-08-23
西安交通大學科研人員證實雷帕霉素是Graves眼病病因治療重要突破
西安交通大學第一附屬醫院內分泌代謝科施秉銀教授、王悅博士團隊近十年來在多項國家自然科學基金項目的支持下，開展針對于GO發病機制和治療靶點的基礎到臨床研究（from bench to bedside）。該團隊前期已經通過單細胞RNA測序發現GO患者的外周血中存在一群以炎癥、趨化為特征的CD4+毒性T細胞（CTL），是GO的治療的可能新靶點。
西安交通大學
2023-02-23
微型集成式固體電解質環境監測氣體傳感器
一、項目簡介隨著工業化進程的加速推進，人類社會各方面的發展對化石燃料的消耗與日俱增，而由此產生的大氣環境污染問題也愈發嚴重，對人類的生存和健康、自然生態環境造成極大的損害。基于固體電解質的氣體傳感器，結合先進的 MEMS 和鍍膜技術，對于 CO 、SO 等污染性氣體濃度的實時監測、防治十分重要。22項目以 Li3PO 、Li3PO -Li SiO 薄膜固體電解質薄膜作為導電介質，研制 CO 、34422SO 等環境監測氣體傳感器。通過固體電解質薄膜的 CO 、SO 氣體傳感器的響應222原理分析，設計了集成式環境監測氣體傳感器，選擇了合適的反應電極材料，結合 MEMS 薄厚膜工藝，采用熱阻蒸發鍍膜工藝沉積 Li PO 固體電解質薄膜，絲網34印刷厚膜技術制備反應電極和加熱電極，完成了集成式微型 CO 、SO 氣體傳感器22的研制、封裝、測試，為工業應用奠定了基礎。微型氣體傳感器可實現 CO 和 SO22氣體的高精度監測，并具有體積小、功耗低、成本低的特點。西安交通大學國家技術轉移中心二、技術指標（性能參數）芯片尺寸封裝方式1.6mm x 1.8mmTO 封裝檢測范圍測量誤差工作電壓傳感
西安交通大學
2021-04-10