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本發明公開了一種硅通孔互連結構的制備方法，步驟為①將鍵合硅器件晶圓鍵合于硅晶圓基板上；②減薄硅器件晶圓，再刻蝕硅器件晶圓，形成盲孔；③在硅器件晶圓上涂敷一層圖案化介電材料(如聚對二甲苯)；④刻蝕圖案化介電質層，刻蝕掉盲孔底部的介電材料，保留盲孔側壁；在基板上形成介電質孔，使介電質孔和盲孔同軸；⑤在介電質孔上沉積一層導電材料，作為導電層，形成導電孔；⑥在導電層上再沉積一層圖案化介電質層；⑦移除基板，在導電層上形成焊料微凸點。本發明簡化了工藝步驟，減少工藝時間并降低了費用；降低了寄生電容，提升了互連電性

成果簡介：激光助視距離選通夜視成像技術利用近紅外脈沖激光照射目標場景，并在目標場景反射光到達光電成像系統時將成像系統選通開啟，可有效 濾除照明路徑上的后向散射，大大提高了光電成像的圖像信噪比和對比度。 主要用于惡劣氣象(黑天、霧/霾、雨/雪等)條件下的遠距離光電成像觀察， 較傳統工業攝像機模式具有更遠的觀察距離和圖像清晰度。本項目在軍口十五預研距離選通成像關鍵技術和 863 計劃脈沖激光距離選通成像系統集成與 精密控制電路研究的基礎上，進

型號： VMC330 產品特點： 1、整機各大鑄件皆采用高級HT250鑄鐵鑄造，均經過完全退火處理，消除殘留內應力，久不變形。 2、導軌為臺灣Hiwin上銀直線導軌，采用完全支撐設計，確保切削穩定性、滑道精度及機械壽命。 3、三軸C3級精密滾珠絲桿,經中周波熱處理及精密研磨，各軸施以預拉減少熱變形，定位及重覆精度高。 4、所有機器出廠經雷尼紹激光干涉儀精確檢測，確保三軸精度背隙,保證定位精度。 5、三軸均采用伺服驅動，傳動平穩、精度高、扭力大。 6、三軸軌道以防塵防屑伸縮護罩包覆，保護軌道及滾珠螺桿免與切削水、殘料進入造成磨損。 7、標配Xendoll 工業級數控系統，可選配其他數控系統。 8、主軸為BT30，傳遞切削扭矩大，配置8工位刀庫，換刀時間短，換刀動作安全可靠，可極大提高復雜產品的加工效率及加工精度。 9、主軸電機采用2.2KW伺服主軸電機及驅動，功率大，主軸能定向換刀可剛性攻牙。 10、電子手輪三檔可調極大地方便操作和對刀。 11、立柱內加平衡配重塊，主軸上下運行平穩。 12、全封閉式的鈑金護罩,確保工作區的清潔及工作安全。 13、配置間歇潤滑系統，全防護結構及配置氣動拉刀系統。 14、集成水箱及水泵系統，程序或手動控制加工冷卻液的開關。 15、空壓檢測開關，在氣壓低于額定壓力時報警，確保加工及換刀的安全。 16、加工殘碴收集裝置，清潔方便、簡單；整機外觀美觀大方，結構緊湊。 17、可選配數控分度頭（第四軸），加工更復雜的零件，數控分度精度零回差，定位精度達0.005mm。   適合行業： 工廠小零件批量生產加工、可連續24小時工作，可自動換8把刀、具備銑削、鉆孔、攻牙等功能，可把機器搬到辦公室，性價比超高，讓中小企業、數控培訓、科研單位用得起的設備。   技術參數   工作臺尺寸   690mm*210mm   工作臺最大承載   100KG   X軸行程   330mm   Y軸行程   220mm   Z軸行程   310mm   控制系統   Xendoll 工業級數控系統（可選配其他數控系統）   主軸電機類型   伺服主軸(可剛性攻絲)   主軸電機功率   2.2KW   主軸電機轉速   100-6000轉/分鐘   主軸錐度   BT30   定位精度   0.02mm   重復定位   0.015mm   快速移動速度   10 m/min   X、Y、Z軸電機扭矩   2.4 N.m   X、Y、Z伺服電機功率   750W   自動換刀系統形式   氣動換刀   換刀時間   5s   刀庫數量   8工位   T型槽數量-寬-間距   3-16mm-63mm   主軸端面至工作臺面   90-400mm   主軸中心至立柱導軌面   280 mm   輸入電壓   380V/50Hz   潤滑系統   自動間歇潤滑   使用氣壓Mpa   0.6Mpa   凈重/毛重   900KG/1000KG   外型尺寸   1400mm*1650mm*1900mm   數控分度頭(第四軸)   支持數控分度頭（選配）   精度檢測設備   采用雷尼紹激光干涉儀精確檢測   隨機配件： BT30刀柄1把、 BT30刀柄拉釘1個、鎖頭1個、銑刀1把、鎖刀座1個、鉤頭扳手1個、快速平口鉗1個、螺絲刀2把、T型螺母4個、外六角螺栓4個、平墊4個、雙頭扳手1把、防震墊鐵4個、內六角扳手1套、說明書1套。（配置不同或有細微區別，以實際為準）   可選配件： 快速平口鉗、組合壓板、6件套進口硬質合金刀、7件套HSS鍵槽銑刀、Z軸對刀器、偏心式尋邊器、BT30鎖頭套件、BT30鎖刀座、0.6Mpa空壓機、數控分度頭（第四軸）等。（配置不同或有細微區別，以實際為準）

本系統可以測量流動流體的三維速度矢量，以及流體靜壓、總壓和總溫等參量。適用于不可壓縮和可壓縮流體的測量。 本系統由五孔探針校準和測試兩個部分構成，每一部分又包含相應的硬件設備和軟件系統。可以選擇建設多維坐標架、校準風洞或水洞等設備。

大型機械零部件的機器人自動制孔系統能夠完成大型鈦合金、鋁合金、碳纖維復合材料及傳統金屬材料的自動鉆孔、鉸孔及锪孔等加工任務。該系統主要由工業機器人、視覺檢測單元和制孔執行器三部分組成。目前已完成原理樣機，技術性能已在飛機大型壁板的自動制孔中得到驗證。 主要性能指標：1. 可加工孔直徑范圍為Φ3～Φ8mm，孔徑公差H9級；2. 制孔效率為15個/h；3. 孔定位精度為±0.3mm，重復定位精度為±0.2mm；制孔執行器的重量約為45kg，安裝方式靈活，具有同軸式、懸掛式以及側面式三種安裝方式。

該器由齒條板、固定臂、活動臂、搖柄把、活動檔板、撥輪組成。固定臂和活動臂的側面各有三只孔。四只活動檔板可根據病人不同年齡、不同體重的需要在孔與孔之間調節距離。手術野暴露明顯，四點撐開胸骨，不易使胸骨骨折，共有二套4個不同型號檔板，鈦合金制作。

本發明公開了一種硅通孔結構的制造方法，包括以下步驟：將硅片的厚度減薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有絕緣層；在硅片的導電區表面和絕緣區表面制作摻雜掩膜，以對導電區和絕緣區分別進行粒子摻雜，絕緣區與導電區摻雜的粒子的極性相反；在粒子摻雜完成后去除摻雜掩膜；在導電區表面覆蓋金屬電極；在硅片的表面除金屬電極之外的區域覆蓋絕緣層。本發明的方法制造工藝簡單，可避免刻蝕、絕緣處理等工藝對硅片的破壞，并能夠提高制造硅通孔結構的成品率。本發明還公開了一種硅通孔結構。

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