|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
垂直結構大功率白光 LED
成果簡介對于大電流注入下的高功率 LED 而言， 光衰是 LED 普遍存在的問題。 主要原因有載流子在多量子阱（MQW） 上的溢出（overflow）； LED 芯片的晶體內部的缺陷導致的非輻射復合； 在大注入條件下， 載流子分布的不均勻； 以及 LED 結構設計合理性等原因； 這些因素在 LED 材料生長過程中（采用 MOCVD 技術） 就已經決定。 而大功率 LED 在實際應用過程中另外一個瓶頸就是芯片的熱輸運處理問題。 在大注入條件下， 過高的 pn 結結溫， 導致
安徽工業大學
2021-04-14
高端長壽命大功率白光LED照明技術
采用我們的激光陶瓷制備技術，我們成功制備出高質量的Ce：YAG陶瓷熒光體，應用于白光LED照明領域，已獲得130 lm/W的流明效率，顯色指數達85，通過控制陶瓷熒光體的厚度和Ce離子摻雜濃度，可以方便的解決白光分檔的難題。如圖1、圖2、圖3所示分別為所制備Ce:YAG陶瓷的實物照片、吸收譜和發光性能測試時的照片。由于陶瓷熒光體的熱導率遠高于傳統熒光粉與樹脂的固化體，可顯著改善熱管理，這將徹底解決熒光粉因為溫度上升引起熱猝滅所導致的光衰和光色不穩等問題。該陶瓷熒光體不含任何有機物，可實現全無機封裝，由于樹脂等有機物高溫老化所導致的發光體層發黑、變色甚至失效等問題將不復存在，這將顯著延長白光LED的壽命和發光穩定性。通過采用高效率藍光芯片，預計可進一步提高白光LED的流明效率。該技術路線與目前Philips Lumileds公司在其功率型白光LED方面所采取的技術方案類似（Lumiramic陶瓷熒光體技術）。相比而言，我們的陶瓷熒光體的制備技術具有制備更簡便、成本更低、使用更靈活等優勢。此外，該陶瓷熒光體也適用于遠程熒光體的解決方案，與Intematix（英特美）公司現有的遠程熒光體（樹脂加熒光粉的固化體）相比，我們的陶瓷熒光體方案具有更高的光抽取效率和更均勻的發光性能，可望用于射燈、室內筒燈、舞臺和廣告牌裝飾燈等對亮度要求較高的場合。陶瓷熒光體在高端功率型白光LED領域的應用才剛剛開始，隨著白光LED照明的不斷普及和應用領域對白光LED功率和效率需求的不斷上升，其重要性已逐漸引起市場關注，預計將來3-5年，市場規模將有大幅度增長。
江蘇師范大學
2021-04-11
大功率高端LED芯片
LED具有長壽命、節能環保、微型化等優點，是目前最具競爭力的新一代綠色照明光源。突破高發光效率的功率型高端LED芯片技術，將加快實現LED在通用照明、可見光通信、高端顯示等領域的應用。在國家863計劃、廣東省戰略性新興產業LED專項等重大項目的支持下，項目團隊成功開發出效率超過130lm/W的高壓LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒裝薄膜LED芯片，相關技術指標處于國內領先水平。相關成果發表在Nanoscale Research Letters等國際權威期刊上，申請了22 項國家專利，其中已授
華南理工大學
2021-04-14
大功率LED照明燈具
本實用新型公開了一種大功率LED照明燈具，包括散熱銅基板、蓋板和透鏡，其特征在于：還包括覆銅板、LED芯片和散熱鰭片，在散熱銅基板上側開設有圓形凹槽，在圓形凹槽中橫向設置有覆銅板，在覆銅板內部對稱設置有兩個LED芯片，兩個LED芯片內部通過金線連接導通，兩個LED芯片的正負極分別與導線相連接，在兩個LED芯片上方分別豎向安裝有光學罩，在圓形凹槽的上方設置有將凹槽整個罩住的透鏡，透鏡的邊緣處用蓋板壓緊固定，所述散熱銅基板下側安裝有多層散熱鰭片。本實用新型解決了現有技術中LED照明燈具散熱和密封效果較差的問題，提供了一種結構簡單，具有較好散熱密封效果，且不易破裂損害的大功率LED照明燈具。
南京工程學院
2021-04-13
大功率 LED 封裝及熱管理技術
成果的背景及主要用途： 對于大功率白光 LED(半導體發光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高， 在其工作過程中會產生很多熱量，在現有的封裝技術下，不能提供足夠的散熱能 力來維持極限條件下的可靠運行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題 的根本方法在于改善芯片級互連材料的散熱能力。 技術原理與工藝流程簡介： 采用納米銀焊膏的低溫燒結技術，利用其納米銀低熔點的性能，使燒結溫度 降低到 280℃，而燒結后銀連接具有高熔點（960℃）、高導電和高導熱性能，非 常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運行。 以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對于三種熱界面材料銀漿(silver epoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊 膏的高導熱性，在大電流下發光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地 降低了結溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術水平及專利與獲獎情況： 獲發明專利“以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率 LED 的方法”，發明專 利 ZL200610014157.5，授權日：2008.11.19。 應用前景分析及效益預測： 此項技術可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進一步 可以推廣到大功率半導體激光器的封裝中。 應用領域：電子封裝 技術轉化條件： 本項目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經驗，可進行電子封裝的熱 分析及熱管理設計。 合作方式及條件：根據具體情況面議 20 耐高溫、耐高濕電子封裝材料
天津大學
2021-04-11
用于大功率LED散熱的回路熱管裝置
針對現有大功率LED散熱所面臨的主要技術瓶頸，提出了一種大于大功率LE。散熱的回路熱管裝置，具有散熱效率高、散熱設計能滿足造型需求、均溫性好、結構緊湊、加工方便、熱阻小、重量輕、成本低、節能效果顯著等特點。 該大功率LED散熱的回路熱管裝置，包．括 大功率LED、蒸發器、循環管、冷凝器、儲液器，蒸發器為平板狀，基發器的壁面直接與大功率LED焊接，吸收掉大功率LED燈熱量的蒸發器通過循環管連接至fJ可釋枷芝量的冷凝器，循環管穿過儲液器伸入至蒸發器內部。 所述平板狀蒸發器內部和所述儲液器內部都平鋪有能吸附工質液體的物質結構，且蒸發器內部和儲液器內部的能吸附工質液體的勃質結構是連為一體的。所述通過儲液器回流入平板式蒸發器內部的回流管段部分在其管壁上開有數個便于工質液體盡快回流到蒸發器內的毛細結構上的小孔。所蘭平板式蒸發器與儲液器之間用可有效地防止蒸發器中的蒸氣竄入儲液器的悉氣擋枚隔離開。 該大功率LED散熱的回路熱管裝置散熱效率高、散熱設計能滿足造型需求、均溫性好、結構緊湊、加工方便、熱阻小、重量輕、成本低、節能效果顯著。
上海理工大學
2021-04-11
大功率LED燈具散熱器設計與應用
大功率半導體（LED）照明的散熱問題一直是阻礙其發展的瓶頸問題之一。為了解決這個難題，本技術提出了一種新型的燈具封裝結構和一種復合式散熱器，該散熱器結合了金屬導熱快，聚合物易于制作復雜的表面微結構，增加散熱面積等特點，提高了散熱能力。本技術研究內容如下：1.大功率LED球泡燈散熱器設計。本技術創新性的提出了一種新型的芯片和燈具的封裝結構，采用金屬芯片基柱與聚合物散熱外殼的結構組合式換熱器，減小了芯片與外殼連接的接觸熱阻，充分利用金屬導熱快，聚合物外殼散熱快的特點，有效地解決了功率為3W和7W的LED球泡燈的散熱問題。2.針對集成式大功率LED路燈的特點，設計了一種聚合物散熱器，對翅片厚度、長度、高度等幾何參數，以及表面輻射率和熱導率對散熱器性能的影響進行了研究，并得到了優化后的散熱模型，經過數值模擬發現其能夠滿足100W LED路燈的散熱要求，并具有成本低、輕便、抗腐蝕等優點。3.大功率電子器件的聚合物微通道板式散熱器設計。該散熱器創新性的采用聚合物與金屬結合的形式，并采用寬度為0.3mm的微通道作為主要散熱結構，該結構能夠有效的增加相同外形尺寸的散熱器的換熱面積。利用聚合物微注塑加工方法制作了散熱器樣品。4.對大功率芯片散熱器測試試驗系統設計。該系統可以提供穩定的冷卻介質，可對實驗中需要的數據進行測量、顯示及儲存，能夠實現對LED芯片的控制。
北京化工大學
2021-02-01
一種大功率LED模組的散熱裝置
本實用新型公開了一種大功率LED模組的散熱裝置，包括有大功率LED、蒸發器、冷凝器，蒸發器呈箱式平板狀，蒸發器的底部壁面直接與大功率LED焊接，蒸發器上端壁面與至少一根單管冷凝器連接，冷凝器與蒸發器的箱體呈凸字型連接結構，冷凝器的頂部密封、底部與蒸發器的內部連通；所述蒸發器的底部內壁面上安裝有肋片結構，肋片結構的周圍注有介質。本實用新型具有散熱效率高、均溫性好、可批量生產、節能效果明顯等優點，同時也能解決靠單純地使用導熱系數大的材料導致成本增加的矛盾。
安徽建筑大學
2021-01-12
大功率高壓調制電源
大功率高壓調制電源能夠實現300kW以上的功率輸出；用于為系統提供穩定供電。 項目采用全固態設計方式，安全有效快速反應，供電波形規則，前后沿窄，采用整體油箱方式隔離高壓，安全性高。 該大功率電源的研制解決了微波、毫米波領域整機系統對供電的需求問題，實施后極大的提升整機性能，同時降低整機體積。
電子科技大學
2021-04-10
大功率高壓調制電源
大功率高壓調制電源能夠實現300kW以上的功率輸出；用于為系統提供穩定供電。項目采用全固態設計方式，安全有效快速反應，供電波形規則，前后沿窄，采用整體油箱方式隔離高壓，安全性高。
電子科技大學
2021-04-10