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一種制備超高頻 RFID 標簽的熱壓固化裝置
本發明公開了一種制備超高頻 RFID 標簽的熱壓固化裝置，用 于對無線射頻識別標簽中天線和芯片間的 ACA 膠進行固化，其包括相 互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分別垂直吸附在第一 吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組，以及分別 用于對第一吸附板和第二吸附板進行驅動和調平的第一驅動組件和第二驅動組件，所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調平組件、 第二球面調平組件作用下具有協調一致的平行度，還包括溫度控制系 統和壓力控制系統，分別對熱壓頭進行溫度和壓力調節。本發明裝置 有效保證多個熱壓頭工作面平行度以及多個熱壓頭壓力和溫度一致 性，滿足超高頻 RFID 標簽制備的要求。
華中科技大學
2021-04-11
一種基于 RFID 的車間生產設備檢修記錄系統和方法
本發明公開了一種基于 RFID 的車間生產設備檢修記錄系統和 方法，該系統主要由固定在生產設備上的有源 RFID 檢修記錄存儲標 簽、RFID 工卡、帶 RFID 讀寫器模塊的 PDA 構成，RFID 檢修記錄存 儲標簽為帶報警指示燈的有源 RFID 標簽，RFID 工卡為可佩帶的無源 RFID 標簽，可存儲設備檢修人員身份信息，PDA 帶有
華中科技大學
2021-04-14
一種制備超高頻 RFID 標簽的熱壓固化裝置
本發明公開了一種制備超高頻 RFID 標簽的熱壓固化裝置，用于對無線射頻識別標簽中天線和芯片間的 ACA 膠進行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分別垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組，以及分別用于對第一吸附板和第二吸附板進行驅動和調平的第一驅動組件和第二驅動組件，所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調平組件、第二球面調平組件作用下具有協調一致的平行度，還包括溫度控制系統和壓力控制系統，分別對熱壓頭進行溫度和壓力調節。本發明裝置有效保證多個熱壓
華中科技大學
2021-04-14
一種制備超高頻 RFID 標簽的熱壓固化裝置
本實用新型公開了一種制備超高頻 RFID 標簽的熱壓固化裝置，用于對無線射頻識別標簽中天線和芯片間的 ACA 膠進行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分別垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組，以及分別用于對第一吸附板和第二吸附板進行驅動和調平的第一驅動組件和第二驅動組件，所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調平組件、第二球面調平組件作用下具有協調一致的平行度，還包括溫度控制系統和壓力控制系統，分別對熱壓頭進行溫度和壓力調節。本實用新型裝置有效保證
華中科技大學
2021-04-14
一種適用于 RFID 標簽制備的卡片式噴印機
本實用新型公開了一種適用于 RFID 標簽制備的卡片式噴印機，包括進給機構、噴印機構、覆膜機構以及 RFID 檢測機構，其中進給機構用于適應不同尺寸的卡片，并將卡片送至噴印機內；噴印機構用于卡片內 RFID 天線和圖案的打印,加熱固化后實現噴印天線與芯片的互連,同時可以在卡片上噴印個性化圖案；覆膜機構用于卡片表面的覆膜，保護卡片內 RFID 芯片和天線及噴印所成的圖案，延長卡片的使用壽命；RFID 檢測機構用于檢測噴印制備的 RFID 標簽。通過本實用新型能實現 RFID 標簽單片式個性化噴印制備，
華中科技大學
2021-04-14
一種適用于 RFID 標簽制備的卡片式噴印機
本發明公開了一種適用于 RFID 標簽制備的卡片式噴印機，包括進給機構、噴印機構、覆膜機構以及RFID 檢測機構，其中進給機構用于適應不同尺寸的卡片，并將卡片送至噴印機內；噴印機構用于卡片內 RFID 天線和圖案的打印,加熱固化后實現噴印天線與芯片的互連,同時可以在卡片上噴印個性化圖案；覆膜機構用于卡片表面的覆膜，保護卡片內 RFID 芯片和天線及噴印所成的圖案，延長卡片的使用壽命；RFID 檢測機構用于檢測噴印制備的 RFID 標簽。通過本發明能實現 RFID 標簽單片式個性化噴印制備，同時具備結
華中科技大學
2021-04-14
基于分形彈簧結構的 RFID 電子標簽、射頻天線及制備方法
本發明公開了一種基于平面分形彈簧結構的 RFID 電子標簽射頻天線，其為由多個呈分形彈簧結構的線圈段依次首尾相連形成的閉合線圈。本發明還提供了基于所述射頻天線的 RFID 電子標簽，射頻天線附著于基板上，線圈段的彈簧伸縮方向與其處的基板區域受到的拉伸方向一致。本發明還提供了制備所述 RFID 電子標簽的方法。本發明 RFID 電子標簽在基板橫向和縱向分別布置有與基板拉伸方向一致的多級彈簧分形結構的射頻天線，存在較大的變形冗余，能夠承受軸向和橫向拉伸與壓縮，具有很大的彎曲變形能力，從而使其可以貼在人體
華中科技大學
2021-04-14
一種可尋址測量局域波前的成像探測芯片
本發明公開了一種可尋址測量局域波前的成像探測芯片，包括可尋址加電液晶微光學結構、面陣可見光探測器和驅控預處理模塊
華中科技大學
2021-04-10
產業觀察：企業創新活力不斷迸發 國產畫質芯片獲突破
當前，隨著數字化轉型的不斷加深，芯片深刻影響著信息產業的發展。“十四五”規劃提出，加強關鍵數字技術創新應用，聚焦高端芯片領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發突破與迭代應用。
人民網
2022-01-17
工信部：預計今年汽車芯片供應形勢持續向好
考慮到全球主要芯片企業加大車規級芯片的生產供應，新建產能將于今年陸續釋放，國內部分芯片產品供給能力逐步提升，預計今年汽車芯片供應形勢還會持續向好。
人民網
2022-03-09