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LED黑板燈（智能款）
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官網(wǎng)：http://yosklight.com/
江蘇少兒春互聯(lián)教育科技有限公司
2021-08-23
LED黑板燈（調(diào)光款）
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江蘇少兒春互聯(lián)教育科技有限公司
2021-08-23
LED臺(tái)燈組裝套材
LED小臺(tái)燈組裝套材，可重復(fù)使用，燈罩可自行設(shè)計(jì)。
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
LED臺(tái)燈組裝套材
LED小臺(tái)燈組裝套材,一次性。
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
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白光LED用陶瓷熒光體
功率型白光LED器件由于具有方便解決白光分檔、制備方便、使用靈活、不含有機(jī)物、全無級(jí)封裝、顯著延長白光LED的壽命、發(fā)光穩(wěn)定、徹底解決熱猝滅導(dǎo)致的光衰和光色不穩(wěn)等優(yōu)勢(shì)，附加值高、，是市場的焦點(diǎn)，也代表著該行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)預(yù)測，整個(gè)白光LED市場可達(dá)到每年200億美金的市場規(guī)模，占通用照明領(lǐng)域的比例高達(dá)80%
江蘇師范大學(xué)
2021-04-11
業(yè)大學(xué).jpg){kind=logo}
雙色 LED 植物生長燈
LED 具有體積小、壽命長、高亮度、低發(fā)熱的特點(diǎn)，用這種新 型節(jié)能光源代替已有的人工光源進(jìn)行植物的高效生產(chǎn)，在農(nóng)業(yè)中具有廣闊的應(yīng) 用前景和較高的實(shí)用價(jià)值，僅植物工廠化育苗產(chǎn)業(yè)一項(xiàng)就為 LED 光源提供了巨 大的消費(fèi)市場，據(jù)相關(guān)專家的測算，幼苗僅出口一項(xiàng)就達(dá)到近百億株之巨量， 國內(nèi)年消費(fèi)量則更大。本項(xiàng)目以植物光合作用的吸收光譜為對(duì)象，通過基質(zhì)組 成和對(duì) ns2 摻雜離子的設(shè)計(jì)調(diào)控?zé)晒夤庾V，研制出了激發(fā)光譜與近紫外芯片、 發(fā)射光譜與植物光合作用的吸收光譜的匹配，新型藍(lán)紅雙色 LED 植物生長燈。 光譜輻射范圍從 400-650nm,并通過調(diào)節(jié)摻雜離子比例，實(shí)現(xiàn)藍(lán)、紅光相對(duì)強(qiáng)度 的可調(diào)節(jié)性。滿足不同植物、不同生長階段的需求。
青島農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-11
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LED 芯片高速自動(dòng)分選機(jī)
1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：LED 芯片高速自動(dòng)分選機(jī)。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于對(duì) LED 芯片執(zhí)行自動(dòng)分選的裝置。3.本外觀設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：分選機(jī)的整體形狀和圖案，及其操控鍵的形狀和分布。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或者照片：立體圖。5.該裝置的頂面和底面未涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)要點(diǎn)且不常見，故省略俯視圖和仰視圖。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
院大學(xué).jpg){kind=logo}
超小點(diǎn)距?LED?顯示技術(shù)
已有樣品/n為降低 LED 全彩顯示屏點(diǎn)距，本成果采用 RGB 全彩顯示單元陣列（n×n）作為 高清 LED 顯示屏的最小封裝體，突破了超小點(diǎn)距（P0.7mm）RGB 全彩顯示單元陣列 制備工藝中的關(guān)鍵技術(shù)，包括：超小尺寸（8mil 以下）紅綠藍(lán)倒裝芯片制備技術(shù)、 倒裝芯片共晶焊工藝技術(shù)、PCB 導(dǎo)電通孔基板的盲孔工藝技術(shù)、全彩顯示陣列底板 的金屬互連工藝技術(shù)、全彩顯示陣列底板行列布線的電絕緣工藝以及芯片間的光隔 離技術(shù)。 隨著LED技術(shù)的進(jìn)步，LED顯示技術(shù)已經(jīng)成為室外顯示的主導(dǎo)技術(shù)，隨之超小點(diǎn)
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
一種紫外 LED 器件
本實(shí)用新型公開了一種紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃蓋板和陶瓷基座；所述玻璃蓋板邊緣設(shè)有焊料環(huán)；所述陶瓷基座上開設(shè)有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外圍設(shè)有環(huán)形金屬焊框；所述焊料環(huán)與金屬焊框通過感應(yīng)局部加熱的焊接方式連接在一起。本實(shí)用新型的目的是解決紫外 LED 器件封裝難題，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與感應(yīng)局部加熱實(shí)現(xiàn)玻璃蓋板與陶瓷基座間的低溫封裝，提高紫外 LED 器件的封裝效率與可靠性。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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大功率高端LED芯片
LED具有長壽命、節(jié)能環(huán)保、微型化等優(yōu)點(diǎn)，是目前最具競爭力的新一代綠色照明光源。突破高發(fā)光效率的功率型高端LED芯片技術(shù)，將加快實(shí)現(xiàn)LED在通用照明、可見光通信、高端顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用。在國家863計(jì)劃、廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)LED專項(xiàng)等重大項(xiàng)目的支持下，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出效率超過130lm/W的高壓LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒裝薄膜LED芯片，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。相關(guān)成果發(fā)表在Nanoscale Research Letters等國際權(quán)威期刊上，申請(qǐng)了22 項(xiàng)國家專利，其中已授
華南理工大學(xué)
2021-04-14