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基于自主北斗芯片的高速導航定位定時接收機
項目簡介： 發展自主知識產權的北斗衛
西華大學
2021-04-14
技術需求：國產集成化高精度激光陀螺專用芯片
微晶玻璃腔體是激光陀螺的重要元件和組成部分，為了降低對進口材料的依賴程度、提高國產化水平，對國產微晶玻璃腔體在激光陀螺批量化生產中的可行性進行分析，主要研究內容包括：國產微晶玻璃的制造工藝；采用國產微晶玻璃腔體與采用進口微晶玻璃腔體的激光陀螺性能比較；使用國產微晶玻璃腔體激光陀螺樣機。使用國產化微晶玻璃腔體激光陀螺樣機零偏穩定性和溫度零偏變化率能夠達到現有水平。
江西馳宇光電科技發展有限公司
2021-11-02
進展 | 電子系崔開宇在超光譜成像芯片方面取得重要進展，研制出國際首款實時超光譜成像芯片
清華大學電子工程系黃翊東教授團隊崔開宇副教授帶領學生在超光譜成像芯片方面取得重要進展，研制出國際首款實時超光譜成像芯片，相比已有光譜檢測技術實現了從單點光譜儀到超光譜成像芯片的跨越。
清華大學
2022-05-30
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。 應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。
應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
華南理工大學
2021-05-11
一種便于固定的兩用LED手電筒
本實用新型公開了一種便于固定的兩用LED手電筒，包括燈頭和燈體，所述的燈體內部設置電源，其一端固定連接燈頭尾部，所述燈體通過螺栓與固定柱鉸接，所述固定柱尾部固定連接螺紋栓，所述的燈體與固定柱外側套接一端帶有螺紋孔的燈筒，所述燈筒另一端設有固定座，且所述燈筒內部中空，所述燈筒帶有螺紋孔端側面設有固定頂柱，所述燈頭尾部開設有供固定頂柱嵌入的槽孔。本實用新型的有益效果是：通過螺栓可以調節燈頭與固定柱的角度，且燈筒可在燈體外側滑動，通過設置在燈筒尾部的固定座可穩定的將本實用新型固定在底面上或桌子上，使用本實用新型能夠達到多用途的效果。
青島農業大學
2021-04-11
大功率LED全自動透鏡塑封壓模成型機
目前，國內進行壓模封裝透鏡成型中的壓模封裝，普遍采用人工進行操作。上下料、注膠、透鏡封裝、壓模成型等工序不僅需要可觀的人工成本，而且生產效率低，產品質量難于保障。華南理工大學胡躍明團隊為改變這一現狀，圍繞國家產業迫切需求，在廣東省新興戰略產業LED重大專項支持下，自主發明和研制了系列全自動透鏡塑封壓模成型（Molding）機，填補了國內在該高端制造領域的空白，實現了全自動上下料、全自動高精度注膠、全自動透鏡成型、全自動壓模封裝等功能，單臺機器單模組可達到50個人工半自動化工藝產能。
華南理工大學
2021-04-14
一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風扇裝置
本實用新型提供一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風扇裝置，包括 USB 供電接口、LED 燈、風扇、 兩個隔離二極管 LED1、LED2 和選擇開關，USB 端經選擇開關后同時與 LED 燈以及風扇連接構成回路， 所述選擇開關具有第一位置、第二位置、第三位置、第四位置，所述
武漢大學
2021-04-14
一種用于汽車前照燈的 LED 模塊封裝方法
本發明公開了一種用于汽車前照燈的 LED 模塊封裝方法，包括：(a)將中層基板設置有多個芯片焊盤的區域對準于上層基板的通槽結構，由此執行中層和上層基板的貼合；(b)在芯片焊盤上滴涂焊料，并利用焊料的液體表面張力使得芯片與芯片焊盤自動執行對準調整；(c)執行下層基板和中層基板之間的焊接，并完成各個 LED 芯片的電路連接；(d)將陶瓷粉末和硅膠的混合物填充在各個芯片彼此間隔的側面區域，然后執行加熱固化；(e)向上層基板
華中科技大學
2021-04-14
一種實現微型LED顯示器件封裝制作方法
本申請涉及一種實現微型LED顯示器件封裝制作方法，通過設計新型的微型LED陣列顯示器件結構，結合電極外引光刻工藝與貼片封裝工藝，以進行微型LED陣列顯示器件與驅動電路板的封裝集成。一方面通過制備電極外引結構，可以增大像素的電極面積，使得貼片鍵合過程更容易操作且精確度更高，有效簡化鍵合的步驟；另一方面結合漏印錫膏技術，將芯片與基板鍵合，減少金線或者合金等物料的使用，并且通過采用芯片高像素密度陣列式制作，提升生產效率，并降低生產成本。
復旦大學
2021-01-12