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一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟：待測試芯片被移動至積分球收光口的上方； 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發光側，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實現倒裝 LED 芯片的
華中科技大學
2021-04-14
一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產品
本發明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產 品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅 基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔 的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光 金屬層；兩通孔內填充有金屬體，通孔內的金屬體與凹腔表面的散熱 金屬層相接；凹腔內底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔 離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電 極連接的金屬層；凹腔內涂覆有熒光粉，凹腔的外圍加工有用于固定透鏡的環形定位腔。本發明能夠提高 LED 出光效率、加強散熱能力且 完成自對準。
華中科技大學
2021-04-11
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試積分球
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光積分球，該收光測試組件包括積分球組件和光學測試組件，其中積分球組件包括積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置；其中積分球模塊包括積分球、積分球 90°轉接頭，積分球的開口設置有石英玻璃，其設置方式是采用石英玻璃夾具套設在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內側在略高于收光口的上方設置有凸臺，用于放置固定石英玻璃。按照本實用新型設計的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針下壓時的不穩定問題，能顯著提高積分球的收光效率，具有高
華中科技大學
2021-04-14
一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產品
本發明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內填充有金屬體，通孔內的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹
華中科技大學
2021-04-14
由紫光LED芯片激發高效稀土三基色熒光粉合成暖白光技術
本項目經過14年（2007-2021）的艱苦不斷的探索，終于采用自主研發的由紫光LED芯片激發的高效稀土三基色熒光粉合成暖白光，成功解決了長期困擾于半導體照明領域的白光LED富藍光危害人體健康的全球性難題。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
本項目經過14年（2007-2021）的艱苦不斷的探索，終于采用自主研發的由紫光LED芯片激發的高效稀土三基色熒光粉合成暖白光，成功解決了長期困擾于半導體照明領域的白光LED富藍光危害人體健康的全球性難題。新型暖白光LED具有以下特點：
（1）繼承傳統白光LED所有優點（如，節能、便捷、小型固體化、驅動方便等）；
（2）沒有藍、紫光泄漏及其危害，對人眼和身體安全；
（3）在材料生長、器件制備、封裝和性能檢測等多方面和傳統的冷白光LED兼容，所以投入經費低，批量生產后成本還將低于傳統的白光LED；
（4）性能比傳統白光LED優越許多：如，顯色指數Ra＞90，可達95、98；色溫在2500-5500K可調適應各種人的需求；色坐標接近標準白光（0.33,0.33）；燈珠光效，3年內從25 lm/W 迅速提高到135 lm/W；
（5）應用更廣泛：在半導體照明和顯示、植物栽培、光醫療、光檢測和光傳感等領域，尤其是可用于在無藍光危害的手機、電腦、電視機等液晶顯示的背光源。
廈門大學
2022-07-28
一種使用共面倒 F 天線的激光全息 RFID 標簽
本實用新型公開了一種激光全息RFID標簽，包括RFID標簽（50）和貼在其上的激光全息膜（10），其中，該 RFID 標簽（50）包括共面倒 F 天線（510）、基板（520）和 RFID 芯片（530），所述共面倒 F 天線（510）制作在基板（520）上，所述 RFID 芯片（530）貼裝在該共面倒 F 天線（510）上。本實用新型的激光全息 RFID 標簽能夠適用于超高頻和微波頻段，其中的激光全息膜可采用金屬反射層或非金屬反射層，形狀和尺寸大小不受限制，與 RFID 標簽的復合方法簡單方便。
華中科技大學
2021-01-12
LED防眩筒燈、LED筒燈
深圳創碩光業科技有限公司
2021-08-23
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16
利用單一YAG: Ce3+熒光粉和紫外LED芯片匹配獲得白光的制備
最近以來，LED照明以其節能環保等優點，獲得了大規模的應用。 傳統的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍光LED芯片激發下發出黃色的光，通過藍光和黃光復合產生白光，但這種粉體不能應用于高能量的紫外LED芯片產生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區別，但在紫外光365nm激發下，不僅呈現出黃光發射，而且具有藍光發射，通過調控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發射出CIE坐標（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發出藍光和黃光兩種波段，進而復合產生白光，工藝簡單，技術領先。
電子科技大學
2021-04-10
利用單一YAG: Ce3+熒光粉和紫外LED芯片匹配獲得白光的制備
成果簡介： 最近以來，LED照明以其節能環保等優點，獲得了大規模的應用。 傳統的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍光LED芯片激發下發出黃色的光，通過藍光和黃光復合產生白光，但這種粉體不能應用于高能量的紫外LED芯片產生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區別，但在紫外光365nm激發下，不僅呈現出黃光發射，而且具有藍光發射，通過調控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發射出CIE坐標（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發出藍光和黃光兩種波段，進而復合產生白光，工藝簡單，技術領先。
電子科技大學
2017-10-23