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第四屆“一帶一路”國家教育論壇在青島舉辦
10月13日，在“一帶一路”倡議發(fā)布十周年之際，第四屆“一帶一路”國家教育論壇在山東青島順利舉辦。
中國高等教育學會
2023-10-31
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優(yōu)化管理等核心技術，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。 應用于LED生產行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業(yè)競爭力。推動我國半導體照明等新興戰(zhàn)略產業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發(fā)明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優(yōu)化管理等核心技術，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。
應用于LED生產行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業(yè)競爭力。推動我國半導體照明等新興戰(zhàn)略產業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
華南理工大學
2021-05-11
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一種便于固定的兩用LED手電筒
本實用新型公開了一種便于固定的兩用LED手電筒，包括燈頭和燈體，所述的燈體內部設置電源，其一端固定連接燈頭尾部，所述燈體通過螺栓與固定柱鉸接，所述固定柱尾部固定連接螺紋栓，所述的燈體與固定柱外側套接一端帶有螺紋孔的燈筒，所述燈筒另一端設有固定座，且所述燈筒內部中空，所述燈筒帶有螺紋孔端側面設有固定頂柱，所述燈頭尾部開設有供固定頂柱嵌入的槽孔。本實用新型的有益效果是：通過螺栓可以調節(jié)燈頭與固定柱的角度，且燈筒可在燈體外側滑動，通過設置在燈筒尾部的固定座可穩(wěn)定的將本實用新型固定在底面上或桌子上，使用本實用新型能夠達到多用途的效果。
青島農業(yè)大學
2021-04-11
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動至積分球收光口的上方; 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試組件
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光測試組件，該 收光測試組件包括積分球組件和光學測試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉接頭，積分球的開口設置有石英玻璃，其設置方 式是采用石英玻璃夾具套設在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內側在略高于收光口的上方設置有凸臺，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設計的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針
華中科技大學
2021-04-14
大功率LED全自動透鏡塑封壓模成型機
目前，國內進行壓模封裝透鏡成型中的壓模封裝，普遍采用人工進行操作。上下料、注膠、透鏡封裝、壓模成型等工序不僅需要可觀的人工成本，而且生產效率低，產品質量難于保障。華南理工大學胡躍明團隊為改變這一現狀，圍繞國家產業(yè)迫切需求，在廣東省新興戰(zhàn)略產業(yè)LED重大專項支持下，自主發(fā)明和研制了系列全自動透鏡塑封壓模成型（Molding）機，填補了國內在該高端制造領域的空白，實現了全自動上下料、全自動高精度注膠、全自動透鏡成型、全自動壓模封裝等功能，單臺機器單模組可達到50個人工半自動化工藝產能。
華南理工大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟：待測試芯片被移動至積分球收光口的上方； 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實現倒裝 LED 芯片的
華中科技大學
2021-04-14
一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風扇裝置
本實用新型提供一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風扇裝置，包括 USB 供電接口、LED 燈、風扇、 兩個隔離二極管 LED1、LED2 和選擇開關，USB 端經選擇開關后同時與 LED 燈以及風扇連接構成回路， 所述選擇開關具有第一位置、第二位置、第三位置、第四位置，所述
武漢大學
2021-04-14
一種用于汽車前照燈的 LED 模塊封裝方法
本發(fā)明公開了一種用于汽車前照燈的 LED 模塊封裝方法，包括：(a)將中層基板設置有多個芯片焊盤的區(qū)域對準于上層基板的通槽結構，由此執(zhí)行中層和上層基板的貼合；(b)在芯片焊盤上滴涂焊料，并利用焊料的液體表面張力使得芯片與芯片焊盤自動執(zhí)行對準調整；(c)執(zhí)行下層基板和中層基板之間的焊接，并完成各個 LED 芯片的電路連接；(d)將陶瓷粉末和硅膠的混合物填充在各個芯片彼此間隔的側面區(qū)域，然后執(zhí)行加熱固化；(e)向上層基板
華中科技大學
2021-04-14