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【產(chǎn)品信息】 顯色：≥ 80 功率：36W 色溫： 4000K / 5700K 產(chǎn)品尺寸： 598*598*9mm 【產(chǎn)品優(yōu)勢】 光線均勻，柔和不傷眼 專業(yè)護眼，綠色環(huán)保，節(jié)能省電

【產(chǎn)品信息】 顯色： ≥80 功率：36W 色溫： 4000K 產(chǎn)品尺寸： 1200*60*60mm 【產(chǎn)品優(yōu)勢】 一體化散熱設計，延長使用壽命 光線均勻，柔和不傷眼 專業(yè)護眼，綠色環(huán)保，節(jié)能省電

微晶超薄防眩嵌裝教室燈 項目 星奧全護眼LED教室燈 國家標準GB7793-2010 功率36w 參數(shù) 中小學學校教室采光和照明衛(wèi)生標準 教室照度（E） 417LX 優(yōu)于國標 ≥300LX 教室照度均勻度（Uo） 0.8 專業(yè)照明設計 ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 優(yōu)于國標 ≥500LX 黑板照度均勻度（Uo） 0.81 專業(yè)照明設計 ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 無眩光危害 ＜19 光頻閃（波動深度） ≤3.2% 無光頻閃危害 —— 顯色指數(shù) ≥90 色彩還原能力強 ≥80 色溫（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光線柔和 3300K-5500K 使用壽命 質保三年 壽命長 —— 總功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗電量（Q） 720度 耗電量低 ——

提出了一種采用脫細胞全肝器官作為透明化離體模型對血管栓塞進行評估的新策略。近年來脫細胞技術主要應用于可再生器官重建，該研究創(chuàng)新通過嚴格控制的脫細胞灌注方法開發(fā)了透明化離體肝臟，在脫洗細胞的同時保留了肝內(nèi)的細胞外基質和整個脈管系統(tǒng)。相較于天然不透明的肝臟，脫細胞肝臟獲得了半透明的外觀，其脈管系統(tǒng)可以通過各種成像工具進行可視化，包括明場顯微鏡、熒光顯微

XM-402E透明心臟解剖模型 ? XM-402E透明心臟解剖模型展示了心臟各解剖結構，心室、心房、靜脈和主動脈，前心壁可分解以顯示心腔和內(nèi)部瓣膜，另外還有完整的心傳導并用色彩標明。 尺寸：自然大 材質：PVC材料

XM-705C透明腎臟模型 ? XM-705C透明腎臟模型用透明有機玻璃外殼顯示腎外形特征，腎內(nèi)部的腎實質額狀切面示皮質、髓質及腎乳頭與腎小盞關系、腎竇部的腎小盞，腎大盞及腎盂，腎動脈前后兩支在腎實質內(nèi)腎段動脈分布特征，腎蒂主要結構腎動脈、腎靜脈、輸尿管的排列關系。 尺寸：自然大，17×9×22cm 材質：PVC材料

XM-918透明成人牙模型 ? XM-918透明成人牙模型由上頜牙列和下頜牙列兩個部件組成，并顯示成人上頜牙和下頜牙的形態(tài)和構造等結構。 尺寸：自然大，6.5×6.5×6.5cm 材質：樹脂材料

XM-705C透明腎臟模型 ? XM-705C透明腎臟模型用透明有機玻璃外殼顯示腎外形特征，腎內(nèi)部的腎實質額狀切面示皮質、髓質及腎乳頭與腎小盞關系、腎竇部的腎小盞，腎大盞及腎盂，腎動脈前后兩支在腎實質內(nèi)腎段動脈分布特征，腎蒂主要結構腎動脈、腎靜脈、輸尿管的排列關系。 尺寸：自然大，17×9×22cm 材質：PVC材料

近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優(yōu)點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現(xiàn)了廣泛的應用前景。業(yè)界普遍認為,半導體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結構的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎上進行外部封裝結構和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結構，國內(nèi)所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結構的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結構，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產(chǎn)技術掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%?？梢杂行У脑黾覮ED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發(fā)光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。

已有樣品/n這項封裝技術是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發(fā)光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發(fā)光二極管封裝體積，全角度發(fā)光特 性，降低器件封裝熱阻，實現(xiàn)對發(fā)光二極管電學和光學性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優(yōu)點。與傳統(tǒng)工藝封裝相比成本降低 30%左右，發(fā)光效率與傳統(tǒng)封裝 相當。 隨著LED技術的進步，外延與芯片工藝在發(fā)光二極管成本中所占的比例相對降 低，而封裝步驟由于耗費材料和工藝步驟較多且技術含量較低，其成本難以降低。 作為現(xiàn)有封裝結構與晶圓級封裝結構的中間階段