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一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法
本發明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩定后，將設定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側表面涂覆設定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩定后，執行固化工藝，獲得預定的熒光粉膠形貌。本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行 LED 封裝。
華中科技大學
2021-04-13
LED焊接專用無鉛臺式回流焊機QS-5188
產品詳細介紹
焊接區采用紅外加熱與強制熱風循環
獨特的熱風循環風道設計，使爐膛內的溫度更均勻，從而焊接效果更好
一、無鉛臺式回流焊機QS-5188 產品簡介
QS-5188精密無鉛回焊爐是一種用于SMT研究與小批量生產高級回焊設備。該產品采用高效率遠近紅外線加熱元件與熱風循環系統以及分布式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應各種不同配方的二元及多元合金釬料和無鉛釬料的回焊要求。其溫度曲線精密可調，此外設備還具有自動故障檢測報警、自動關機等功能。本產品具有單雙面PCB的貼片回焊、鋁基板的貼片回焊、SMT/插件混合工藝貼片元件的紅膠固化、PCB/FPC層壓加溫、高溫阻焊油固化、高溫型的絲印工藝固化、元器件及厚膜電路固化封裝、電子變壓器的環氧灌封固化、電子變壓器的烘干烘烤等多項功能。適合于小型及中小批量SMT電子產品制程的生產與研究。是電子產品制程工藝研究與生產的最理想設備。
操作軟件為最新開發的中英文雙語操作系統。操作簡便、功能強大、界面良好、使用方便、各項參數設置靈活。軟件的控制原素多，多點的溫度采集、控溫系統、熱風系統、冷卻系統等多項功能的混合編程的功能。用戶工藝參數的采集存儲、軟件升級空間大。電路結構采用高效、耐用、便捷一體化的主板結構，機械結構上采用S形的空氣流道，在沒有額外空氣動力的作用下。工作室的熱空氣不會自然流動，有利于減少有害氣體對產品的污染和提高熱空氣效率。在排風動力作用下，整個工作室的的掃氣通道無死角，熱空氣和廢氣掃除干清，散熱速度快。可快速進行下一個工作流程。設置排氣接口，可以方便把廢氣排到室外。減少廢氣和溫度對工作環境污染。
熱風循環系統的設置，有利于各種精密控溫工藝和溫度敏感型的電子器件精密調控，工作室溫度更加均勻。熱能傳導速度更快，控溫的效果更好。方便固化封裝時的氣體排出。減少封裝氣泡排出的瑕疵。
高溫玻璃觀察囪口。方便觀察制程問題。采用硅酸鋁耐高溫環保保溫棉，在性能結構和操作等各方面上進行了改良和升級。
二、無鉛臺式回流焊機QS-5188 主要技術參數
1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購）接口制式定購
2、工作頻率：50～60Hz
3、輸入最大功率：1650W
4、加熱方式：紅外線輻射和熱風混合加熱方式
5、操作系統：QS-5188中英文雙語操作系統
6、工作模式：通用SMT回焊、低溫無鉛SMT回焊、中溫無鉛SMT回焊、高溫無鉛SMT回焊、SMT紅膠固化、器件封裝固化、烘干烘烤等模式，用戶可根據需求設置多條
7、抽屜工作面積：300x400mm
8、工作盤空間高度：60mm
9、工作盤承重：7.5kg
10、外型尺寸：500x372x325mm
11、包裝箱規格：600x500x400
12、機器重量：30kg
深圳市勤思科技有限公司
2021-08-23
卓爾文軒LED觸控一體機
產品詳細介紹
廣東遠創科教電腦發展有限公司
2021-08-23
MXY8201 LED/LD發光角綜合測試儀
一、產品介紹
MXY8201 LED/LD發光角綜合測試儀根據多種封裝形式的LED發光二極管、LD半導體激光器和微型鎢絲燈等光源發光強度的空間變化，對其發光角度的空間分布特性進行測量，在半發光角與光軸等方面的測量精度高達0.5°。
二、教學目的
1、了解發光光源中心軸空間角的定義；
2、了解發光光源的半發光強度的角度的定義；
3、了解發光光源中心軸與機械軸的偏差角的定義；
三、實驗內容
1、測量LED正向電壓；
2、測量LED反向電壓；
3、測量LED的正、反向工作電流；
4、測量發光光源中心軸空間角；
5、測量發光光源的半發光強度的角度；
6、測量發光光源中心軸與機械軸的偏差角；
天津夢祥原科技有限公司
2021-12-17
LED教室燈，教育照明燈，校園照明護眼燈
長沙星奧照明有限公司
2021-08-23
LED教室燈，校園照明護眼燈，教育照明燈
微晶嵌入式安裝 教室燈
長沙星奧照明有限公司
2021-08-23
高穩定金屬膜電阻器用磁控濺射中高阻靶材及制備技術
成果與項目的背景及主要用途： Cr-Si 中高阻膜電阻器具有精度高、噪聲低、溫度系數小、耐熱性和穩定性 好等優點，在精密電子設備和混合集成電路中大量采用。對于濺射制備電阻膜來 說，靶材是至關重要的，它制約著金屬膜電阻器的電阻率、精度、可靠性、電阻 溫度系數（Temperature Coefficient of Resistance, TCR）等性能。電阻溫度系數 (TCR)是金屬膜電阻器的一個重要性能技術指標之一，較大的 TCR 在溫度變化時 會造成電阻值漂移，從而影響電阻器的精度和穩定性。目前國內外生產的金屬膜 電阻器用高阻靶材，其性能不能滿足低 TCR（≤25ppm/℃）要求。 技術原理與工藝流程簡介： 靶材煉制工藝如下圖所示所制備的靶材(382 mm ×128 mm ×14 mm)在濺射成電阻器薄膜后, 電阻溫度 系數小(≤25 ×10-6 / ℃), 電阻值高(要求不刻槽數量級為千歐, 刻槽后數量級為 兆歐)且穩定(隨時間變化小), 因此, 在本靶材研究中, 將選擇 Cr 、Si 作為高阻 靶材的主體材料。由于 C r 、Si 熔點高, 原子移動性低, 因此由其所組成的薄膜 穩定性高。通過在金屬 C r 中引入半導體材料 Si 來提高電阻器合金膜的阻值。 C r 是很好的吸收氣體的金屬元素, 在電阻器薄膜濺射過程中, 可通過通入微量 的氧來提高薄膜的電阻率, 同時調節電阻溫度系數。 技術指標如下： 溫度沖擊實驗后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 過載實驗后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 壽命實驗后 ΔR/R ≤±1 .0 %,電阻溫度系數 TCR ≤±20 ×10-6 / ℃。 應用領域： 集成電路、電子元器件 合作方式及條件：具體面議 2 半導體微環激光器 3 基光電集成電路 4 無線網絡與應用：協作無線網絡 5 移動通信—LTE 技術
天津大學
2021-04-11
一種基于運算放大器的憶阻器編程電路及其操作方法
本發明公開了一種基于運算放大器的憶阻器編程電路及其操作 方法，編程電路包括：阻變元件、運算放大器、脈沖開關、第一電阻； 運算放大器的反相輸入端作為編程電路的輸入端，同時連接阻變元件 的一端；阻變元件的另一端連接脈沖開關的一端，同時連接第一電阻 的一端；第一電阻的另一端作為編程電路的輸出端，同時連接運算放 大器的輸出端；脈沖開關的另一端作為脈沖輸入端；運算放大器的同 相輸入端接地。本發明利用阻變元件的閾值電壓性質，通過
華中科技大學
2021-04-14
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。 應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。
應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
華南理工大學
2021-05-11