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柔性薄膜超級(jí)電容器
本成果設(shè)計(jì)并制備了一種新型柔性微型超級(jí)電容器，其具有制備工藝簡(jiǎn)單，成本較低，適用于各種粉末狀電極材料等特點(diǎn)。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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高頻用軟磁薄膜材料
在信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，為了滿足人們對(duì)于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、便攜式數(shù)碼設(shè)備等電子產(chǎn)品進(jìn)一步輕便、小巧等的使用需求，必須使其核心的電磁元器件向微型化、薄膜化、集成化等方向發(fā)展。隨著電路中的射頻磁器件的體積不斷縮小，使用頻率不斷提高，傳統(tǒng)的鐵氧體材料由于其飽和磁化強(qiáng)度低，使其在GHz使用頻率下無(wú)法保持高的磁導(dǎo)率，這就迫切需要開(kāi)發(fā)一種能夠應(yīng)用于GHz頻率范圍的高頻軟磁薄膜材料。目前國(guó)內(nèi)外的科研人員采用不同方法研究并制備了多種軟磁薄膜材料，如CoPdAlO（Sharp公司）、CoZrTa（Intel公司）、Co
廈門大學(xué)
2021-01-12
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柔性有機(jī)熱電薄膜的研究
未經(jīng)處理的PEDOT：PSS聚合物在成膜后反復(fù)彎曲不到十次循環(huán)就會(huì)出現(xiàn)明顯裂紋，完全無(wú)法滿足柔性熱電器件的要求。改善PEDOT：PSS薄膜的機(jī)械柔性成為首要任務(wù)。李其鍇在閱讀大量的文獻(xiàn)后，提出加入離子液體增加導(dǎo)電高分子鏈間相互作用力，形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)機(jī)械性能的改善目的。在試驗(yàn)過(guò)程中嘗試過(guò)多種離子液體，最終選定了表現(xiàn)較優(yōu)的LiTFSI。實(shí)驗(yàn)結(jié)果出乎意料，新型的柔性有機(jī)熱電薄膜10000次循環(huán)后仍保持穩(wěn)定的電性能。此外，該LiTFSI/PEDOT:PSS復(fù)合柔性有機(jī)熱電薄膜的電學(xué)性能較未處理的PEDOT：PSS薄膜提高了近2個(gè)數(shù)量級(jí)，其功率因子達(dá)到75μW·m-1K-2,拉伸應(yīng)變達(dá)到了20%以上。? 目前，發(fā)展兼具力學(xué)柔性和熱電性能的柔性熱電薄膜材料與器件已經(jīng)是劉瑋書(shū)團(tuán)隊(duì)的重要發(fā)展方向。劉瑋書(shū)團(tuán)隊(duì)相關(guān)研究成果已經(jīng)提交專利申請(qǐng)，并會(huì)被應(yīng)用到新型的電子皮膚的溫覺(jué)仿真中。
南方科技大學(xué)
2021-04-13
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一種低輻射薄膜
本發(fā)明公開(kāi)了一種低輻射薄膜，包括基底、覆蓋于基底之上的 單銀層和覆蓋于單銀層之上的周期性多層膜，薄膜厚度為 1325nm～ 1575.8nm；其中，單銀層由兩層保護(hù)層和 Ag 膜構(gòu)成，厚度為 29nm～ 92nm；周期性多層膜由高折射率材料和低折射率材料交替疊加而成， 厚度為 1275nm～1490nm。本發(fā)明公開(kāi)的低輻射薄膜采用金屬薄銀層 來(lái)抑制長(zhǎng)波長(zhǎng)紅外波和短波長(zhǎng)紫外波的透射，采用周期性結(jié)構(gòu)來(lái)增強(qiáng) 可見(jiàn)光波段的透
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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液態(tài)金屬薄膜熱界面材料
液態(tài)金屬薄膜熱界面材料是一種具有超高熱導(dǎo)率，能解決極端高熱流密度散熱難題的低熔點(diǎn)合金熱界面材料。
一、項(xiàng)目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、技術(shù)分析
液態(tài)金屬薄膜熱界面材料是一種具有超高熱導(dǎo)率，能解決極端高熱流密度散熱難題的低熔點(diǎn)合金熱界面材料?；驹頌椋禾畛溆诎l(fā)熱芯片與散熱器之間，起到減小接觸熱阻，強(qiáng)化傳熱，降低高功率芯片溫度的作用。
液態(tài)金屬薄膜熱界面材料實(shí)現(xiàn)途徑包括組分調(diào)配和物化處理兩步驟。通過(guò)組分調(diào)配設(shè)計(jì)具有高熱導(dǎo)率的合金，然后通過(guò)物化處理提升材料的傳熱性能和穩(wěn)定性。
一、主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)
（1）熱導(dǎo)率是傳統(tǒng)材料的5倍以上；
（2）接觸熱阻相對(duì)傳統(tǒng)材料降低50%以上；
（3）耐高溫200ºC，傳統(tǒng)有機(jī)材料一般耐溫低于100ºC；
（4）壽命相對(duì)傳統(tǒng)有機(jī)熱界面材料提高一倍以上。
二、主要性能指標(biāo)
（1）熱導(dǎo)率不低于30W/(m·K)；
（2）接觸熱阻不大于0.3cm2·K/W；
（3）高溫250ºC老化100小時(shí)，接觸熱阻增加值不大于0.3cm2·K/W。
北京理工大學(xué)
2022-08-18
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懸空氮化物薄膜LED
南京郵電大學(xué)
2021-04-14
柔性薄膜超級(jí)電容器
隨著便攜式電子設(shè)備的快速發(fā)展，將微型電子設(shè)備運(yùn)用到可穿戴設(shè)備或者作為生物植入物的可行性越來(lái)越大。用柔性電子器件來(lái)替代傳統(tǒng)的硬質(zhì)電子器件的重要性也愈加凸顯，如何解決柔性電子設(shè)備的儲(chǔ)能問(wèn)題，是實(shí)現(xiàn)這些可能性的重要因素之一。 本成果設(shè)計(jì)并制備了一種新型柔性微型超級(jí)電容器，其具有制備工藝簡(jiǎn)單，成本較低，適用于各種粉末狀電極材料等特點(diǎn)。
電子科技大學(xué)
2015-12-24
旭日?3
全新一代 AIoT 邊緣 AI 芯片
旭日®3 是地平線針對(duì) AIoT 場(chǎng)景，推出的新一代低功耗、高性能的 AI 處理器：集成了地平線最先進(jìn)的伯努利2.0 架構(gòu) AI 引擎( BPU® )，可提供 5TOPS 的等效算力。新的 BPU 架構(gòu)極大提升了對(duì)先進(jìn) CNN 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的支持效果，以及極大降低了 AI 運(yùn)算對(duì) DDR 帶寬的占用率。輔以地平線天工開(kāi)物® AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，極大簡(jiǎn)化算法開(kāi)發(fā)與部署過(guò)程，降低 AI 產(chǎn)品的落地成本。
北京地平線信息技術(shù)有限公司
2022-02-28
Basys 3
Basys 3是一款可由Vivado®工具鏈支持的入門級(jí)FPGA開(kāi)發(fā)板，帶有Xilinx® Artix®-7 FPGA芯片架構(gòu)。特別適合剛開(kāi)始接觸FPGA技術(shù)的學(xué)生或初學(xué)者。即用型的硬件，豐富的板載I/O口，所有必要的FPGA支持電路，免費(fèi)的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以及適合學(xué)生群體的售價(jià)。
美國(guó)迪芝倫科技有限公司上海分公司
2021-02-01
HarmonyOS 3
HarmonyOS 3 新風(fēng)貌，全面進(jìn)化?，F(xiàn)在，更多設(shè)備加入超級(jí)終端，實(shí)現(xiàn)自由連接。隨心組合的協(xié)同，讓你多方位高效協(xié)作；操作自如的卡片服務(wù)，助你輕松直達(dá)目的；獨(dú)具個(gè)性的交互和智慧服務(wù)，妙趣體驗(yàn)新意不斷；還有更強(qiáng)的性能和隱私安全體驗(yàn)，讓智慧生活更進(jìn)一步。
華為技術(shù)有限公司
2022-09-19