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打印設備詳細信息：索要完整打印設備資料請訪問清鋒科技官網下載 3D打印機-LuxCreo清鋒科技 教育科研解決方案 3D打印作為一種新型生產方式，可以加速產品開發周期，滿足多 材料、復雜形狀、任意批量的生產需求，是全球最受關注的高科 技行業之一。擁有3D打印課程、設備的院校、科研機構在創新、 創造方面均有著得天獨厚的優勢。LuxCreo致力于推動行業發展， 為科研創新、數字化智能化轉型以及行業人才培養等方面提供支 持。 01 打印設備 iLux系列桌面機，Lux系列工業機，可作為研發、教學、實驗等配套設備，滿足不同項目需求 打印材料 EM彈性材料、TM韌性材料、透明韌性材料、Dental齒科等材料，可滿足消費、醫療、工業、汽車、航空航天等學科的教學研發需求 打印軟件 LuxFlow模型處理軟件，支持數據導入、文件修復、智能2D/3D擺放、生成支撐、切片、路徑填充等功能，便于快速進行現場教學演示、培訓實操、學術研發 清鋒科技在3D打印技術、軟硬件、材料等方面積累了來自全球各個高校的頂尖人材，可結合院校、機構所需進行相關的培訓及講座，助力教育科研工作更加系統、科學。同時，清鋒科技在北京、寧波及美國硅谷均設有打印中心，可為學生及科研人員提供進一步深入了解3D打印的場地支持。 客戶收益 院校 提升院校教學硬件水平，有助于培養未來的3D打印人才生動展示課本、教案內容，增加教學趣味性資深3D打印行業專家親自授課 科研機構 快速將模型、數據形成實物，簡化步驟，縮短論證時間結合最新技術，加速研發新產品，輸出有價值易商業化的研發項目全球頂尖3D打印工作團隊提供技術支持 LuxCreo iLux 高速光固化桌面3D打印機 iLux 高速光固化桌面3D打印機產品介紹 LuxCreo iLux 是面向工程師的高速光固化3D打印機，依托于清華、哈佛、劍橋、佐治亞理工、北卡羅納州立等名校的光機電、材料、軟件專家近10年的研發成果。 iLux 3D打印機適用于快速、高精度打印原型件、測試件和小批量件。 清鋒的iLux 桌面機解決方案1．打印能力在有限的空間中擺放3臺打印機，且能夠打印中等尺寸的零部件，可以在半天內多次打印零部件開展教學任務。iLux 設備具有192*120*200的打印空間，成型速度最快可以到4cm/h，3臺設備的占地面積不到2個平方。2．高性能材料高性能材料有助于開展機械設計、金工實訓中的裝配驗證、精度測量等教學要求。iLux設備可匹配高精度、耐高溫、堅韌、彈性等多種工程材料，可以滿足教學實踐的要求。3．實訓開放多套教學版LuxFlow軟件給學生教學使用，滿足模型修復、支撐設計、擺放優化、參數設計、切片生成等實訓使用。案例：貴州某高職院校，采用iLux 建設增材制造技術專業普通的塑料3D打印機，如果要打印高性能材料，需要粉末、線材類的工業級設備，但是這些工藝往往后處理復雜、占地面積大、成本高昂。在對iLux 解決方案開展了可行性研究之后，貴州某職業院校確定了面曝光增材制造的優勢，并決定可以考慮采用該解決方案輔助增材制造技術專業建設。使用清鋒的解決方案后，學院用不到2個平方的空間，就放置了3臺“工業級”桌面打印機；同時以較低的預算獲得高性能材料的打印實訓，得到增材設計課程的軟件部署條件。 主要參數 光源 LCD 4K@405nm 適用材料 HT 31, RE 31；DMR II/III, DSG 材料性能 TDS 離型技術 FEP；LEAPTM 打印范圍 (XYZ) 192x120x200mm 樹脂在線加熱 無 XY分辨率 50µm Z軸分辨率 0.010~0.015mm 打印速度 ≤4cm/h@100µm層厚 軟件 LuxFlow，在線更新 設備外觀 設備尺寸 434x392x548mm 設備重量 28kg   關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系，依托自主研發的Lux系列打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn 如有合作需求或者感興趣的產品，可以掃描下方二維碼聯系清鋒 ↓↓↓ 公司電話：010-63941626 公司郵箱：business@luxcreo.com 市場電話：18614034268 銷售電話：13817977721；13811595251 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢1017

本發明屬于 3D 打印技術領域，具體公開了一種埋入式電路板復 合 3D 打印方法，結合選區激光熔化(SLM)和選區激光燒結(SLS)兩種 3D 打印方式，利用 SLS/SLM 成形裝置，依靠送粉噴頭和吸粉噴頭實 現各層中絕緣非金屬粉末和導電金屬粉末在絕緣基板區域和導電線路 區域的選擇性分布，經過建模、切片、鋪粉、吸粉、送粉、激光掃描 成形等主要成形步驟，制造出免凹槽加工的埋入式電路板。本發明利 用 3D 打印技術可成

隨著制造技術的快速發展，針對復雜結構件設計的需求日益廣泛。改變傳統的零件設計模式，將創新型設計方法與增材制造技術相結合，開展面向功能構建的創新設計，實現“結構—功能－材料”一體化，在設計階段提升產品的功能、材料性能和降低成本，是充分挖掘增材制造的潛能，提升增材制造產業化價值的關鍵，是企業產品升級變革的重要手段和方法。 本項目突破集有限元分析、拓撲優化、晶格造型、力學設計、工藝約束、美學設計于一體的集成創新設計方法，充分利用晶胞的單元構造、堆積密度及空間分布直觀地表達復雜產品結構件的材