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抗腫瘤分子靶向新藥 BZG 和光熱消融-化療靶向治療新模式的研究是以提高抗腫瘤效果，降低抗腫瘤藥物毒副作用為研究目的，以抗腫瘤分子靶向新藥的研發和現有化療藥物靶向治療新模式的創新這兩個關鍵問題為切入點進行系統研究。科研團隊經多年攻關，利用計算機模擬、化學合成篩選得到具有全新化學結構的激酶抑制劑已完成其產業化合成路線的優化。本項目以靶向治療為主導研究模式，集產學研于一體，提高了臨床轉化的可能性。

蒲黃是香蒲科植物狹葉香蒲（Typha angustifolia L.）、寬葉香蒲（Typha latifolia L.）、東方香蒲（Typha orientalis Presl）和長苞香蒲（Typha angustata Bory et Chaub）的干燥花粉，屬常用中藥之一，廣泛分布于全國南北各地，江蘇以狹葉香蒲為主。隨著近年來對蒲黃的化學、藥理和臨床應用等方面研究的深入，不斷有新的發現，相關研究日益受到重視，尤其是蒲黃在心血管系統疾病的治療和研究領域作用更為明顯。經過我們最近的實驗發現，在蒲黃醇提物中含有能夠抗心肌缺血的多種有效成分，同時亦含有抗血小板聚集的多種成分；而蒲黃本身具有很好的降低血脂濃度的作用。這些初步研究結果為開發出一種全新的用于治療和預防心肌缺血、心絞痛的良藥提供了可能。由此可見，進一步開發中藥蒲黃有著很好的應用前景。

北大科研團隊在《科學》雜志發表的成果，標志著碳管電子學領域、以及碳基半導體工業化的共同難題被攻克。科研團隊表示，如果碳基信息器件技術，可以充分利用碳管在物理、電子、化學和機械方面的特殊優勢，就有希望生產出性能優、功耗低的芯片。課題組采用多次聚合物分散和提純技術得到超高純度碳管溶液，并結合維度限制自排列法，在4英寸基底上制備出密度為120 /μm、半導體純度高達99.9999%、直徑分布在1.45±0.23 nm的碳管陣列，從而達到超大規模碳管集成電路的需求。?基于這種材料，批量制備出場效應晶體管和環形振蕩器電路，100nm柵長碳管晶體管的峰值跨導和飽和電流分別達到0.9mS/μm和1.3mA/μm（VDD=1 V），室溫下亞閾值擺幅為90mV/DEC。

腦深部神經網絡存在的微環境是人類尚未踏足的納米尺度超微結構空間。課題組發明了新型檢測技術，解密了該空間結構特征，發現腦內新分區引流系統，提出了腦分區穩態理論，新方法已在多個前沿領域得到實際應用。

黃曉軍教授創建并完善的國際原創單倍型相合移植體系--"北京方案"，解決供者來源缺乏問題，為"缺乏相合供者的可靠移植方案"，"實現人人都有造血干細胞移植供者"，"迎來造血干細胞移植快速發展的新時代"。

我校生態研究中心王傳寬教授研究組在生態學著名學術期刊Global Ecology and Biogeography（環境科學與生態學1區，IF = 6.045）和土壤科學著名學術期刊Soil Biology and Biochemistry（農林科學1區，IF = 4.857）上相繼發表了題為“Effects of forest degradation on microbial communities and soil carbon cycling: A global meta-analysis”和“Trends in soil microbial communities during secondary succession”的系列研究成果，首次從兩個不同微生物分類尺度探索了宏觀生態學的演替干擾理論在微觀土壤微生物生態學中的應用，全球數據整合分析發現：生態對策理論和演替干擾理論可以成功地解釋生態系統進展演替和逆行演替中土壤微生物群落組成和結構的演變過程，不但推動了土壤微生物生態學研究的發展，而且對土壤固碳效應、生態系統模型等都有重要意義。 土壤微生物是陸地生態系統不可或缺的組分，是生物地球化學循環的重要調節者，在生態系統的穩定性、生產力和固碳效應的維持、生態系統服務功能的提供、生物多樣性保護等方面發揮著不可替代的作用。然而，土壤微生物群落結構極其復雜，1克土壤就含有高達10億個細菌和真菌細胞、由數萬種分類單元組成，從而給微觀生態學研究帶來了巨大挑戰。據論文的第一作者周正虎（博士生）和通訊作者王傳寬教授介紹，該研究團隊成功地將宏觀生態學理論應用到微生物研究中，發現生態系統進展演替過程中K-對策微生物越來越占優勢，而森林退化過程中（逆行演替）r-對策微生物越來越占優勢。他們還發現K-對策占優勢的微生物群落有利于土壤有機碳的固存，r-對策占優勢的微生物群落則會將更多的土壤碳排放到大氣中。這些成果不僅將激發微生物生態學的理論研究，而且將推進土壤微生物介導的碳循環過程的機理研究。

開發了短流程技術制備納米稀土氧化物彌散銅基復合材料，具有高強度、高電導率、高熱導率、高耐磨性等優良特性，解決了此類材料難以制得全致密大型零件的難題，拓展了其應用領域。發明了此類復合材料塊體和粉體的制備技術和專門的裝備。 稀土氧化物彌散銅基復合材料制備新技術在企業開始推廣應用，可顯著提高制動摩擦閘片及金剛石刀頭的高溫強度和摩擦磨損性能，可大幅改善鐵基粉末冶金零件的表面耐磨性，具有廣闊市場前景和應用價值。

健康管理大數據平臺的建設，是實現全民健康國家戰略的重要組成部分，雖然移動互聯的技術和應用突飛猛進，但高效、便利的生物信號采集終端設備尚待有效解決。該研究成果是健康物聯網領域的智能終端設備，它基于心率變異性分析的獨特算法，通過個體佩戴的可穿戴帶式設備采集生物信號，實現對個體健康狀況的整體評價，同時生物信號數據的處理分析依托于移動互聯網和云端，該項需要醫-工結合的技術可助力健康管理大數據平臺的建設。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統（如圖3所示），平臺具有靈活調節IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態電流分布影響規律的研究，以及瞬態電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態監測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

本團隊長期從事傳統釀造食品的應用基礎研究和產業實踐，與國內的眾多大型釀造企業，如鎮江恒順、瀘州老窖、山西老陳醋、張家界大德釀造、安徽胡玉美等保持著長期的產學研合作。近十多年來，針對白酒、黃酒、醬油（醬）、泡菜等傳統釀造食品，在系統研究釀造微生物功能的基礎上，理性設計功能調控手段，達到傳承工藝特色，穩定發酵生產，提升產品品質的目的。