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硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學技術(shù)的發(fā)展，具有導電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫(yī)療檢測等行業(yè)有更好的應用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫(yī)療器械中。針對硅橡膠導電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導電填料，并通過調(diào)整配方和工藝來提高硅橡膠的導電性和力學性能。使用我們設計的導電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學性能還是導電性能都能很好的滿足檢測要求。

提出通過晶粒結(jié)構(gòu)納米化、晶界原子偏聚和引入高密度共格納米析出相的策略實現(xiàn)了合金在室溫及高溫環(huán)境下的超高耐磨性能。課題組研究人員在對合金相圖大量篩選和熱力學計算基礎上，選取等原子比TiMoNb合金為模型體系，從經(jīng)典的強化機制出發(fā)設計成分和制備工藝，主要的強化思路包括以下幾個方面：一是固溶強化：Ti、Mo、Nb三種元素相互之間有著極大的固溶度，其中Mo

研究成果在潤揚大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區(qū)電力工程和江蘇省市政工程等國家重大工程中應用，申請發(fā)明專利13項，共發(fā)表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項目研究成果在近五年的推廣應用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業(yè)替廢渣取代水泥203萬噸，節(jié)約標準煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長產(chǎn)生的經(jīng)濟效益更為可觀，預計總的社會效益累計超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進步一等獎。

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計算框架，實現(xiàn)多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規(guī)模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統(tǒng)的服務器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優(yōu)點。由于CPU適合邏輯業(yè)務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業(yè)務。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網(wǎng)絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態(tài)鏈接庫，封裝任務的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態(tài)鏈接庫基礎之上進行二次開發(fā)，實現(xiàn)自己的業(yè)務邏輯。 3. 參數(shù)指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架

環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機械性能和電性能優(yōu)異等特點,因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應用。針對上述問題,本項目的研究工作主要從分子設計出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強度、沖擊強度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時還兼具優(yōu)異的強度和初性?；谶@些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機理。本項目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競爭反應得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競爭聚合反應制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競爭反應原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。

電池高性能低鉑電催化劑研究首先合成含有高指數(shù)面的Pt3Fe 多級納米線，再通過煅燒得到含有兩個原子層厚的 Pt-skin結(jié)構(gòu)，并評估了該材料在酸性介質(zhì)中的氧還原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理論計算結(jié)果證明含有高指數(shù)面的 Pt-skin表面對反應中間體的吸附能優(yōu)化，有利于電催化反應的進行。該工作首次將 Pt-skin和高指數(shù)面結(jié)合，在催化劑活性和穩(wěn)定性方面有了很大提升，為高性能電催化材料的設計和開發(fā)指出了新方向。

通過對金屬液采用特殊變質(zhì)處理技術(shù)，采用離心鑄造方法制備高性能銅合金、灰口鑄鐵、白口耐磨耐蝕鑄鐵漲圈、封嚴環(huán)系列產(chǎn)品。

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計算框架，實現(xiàn)多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規(guī)模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算。

風電能源是一種可再生清潔新能源，加快風電新能源推廣應用符合國家能源 戰(zhàn)略需求。在風電能源開發(fā)中，提升塔筒結(jié)構(gòu)和基礎結(jié)構(gòu)的性能和經(jīng)濟性是提高 風電能源市場競爭力的重要保障。重慶大學風電新能源新型結(jié)構(gòu)體系研究團隊研 發(fā)了適用于不同輪轂高度的三種新型風電塔筒結(jié)構(gòu)體系：中空夾層鋼管混凝土組 合塔筒、預應力鋼管混凝土格構(gòu)式塔架、基于斜拉索體系的風電組合塔筒，以及 裝配式組合基礎結(jié)構(gòu)，并揭示了新型風電塔筒結(jié)構(gòu)體系和裝配式組合基礎結(jié)構(gòu)的 破壞機制，建立了精細化設計理論。研發(fā)了多機平臺浮式基礎結(jié)構(gòu)體系和格構(gòu)式 浮式基礎組合結(jié)構(gòu)體系，有望在深海、遠海風能資源開發(fā)中得到應用，突破我國 浮式風電場建設零的突破。目前重慶大學已形成性能高、綜合成本低、市場競爭 力強的新型風電結(jié)構(gòu)標準化成套體系。

本技術(shù)適用于芳綸纖維、高強高模聚乙烯纖維、碳纖維、聚醚醚酮纖維、聚酰亞胺纖維等高性能化學纖維，采用濕法造紙技術(shù)，制備絕緣紙、摩擦材料等紙基功能材料和蜂窩紙等高強度結(jié)構(gòu)材料等。解決了高性能纖維紙基功能材料生產(chǎn)中的纖維改性、分散、濕法成形和高溫熱壓等關(guān)鍵技術(shù)?？商峁└咝阅芾w維紙基材料濕法連續(xù)生產(chǎn)線成套技術(shù)，為相關(guān)行業(yè)提供高性能纖維紙基功能材料和結(jié)構(gòu)材料及其復合材料等高新技術(shù)材料產(chǎn)品。