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高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過(guò)高速總線(xiàn)進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計(jì)算的算法平臺(tái)。用戶(hù)在該平臺(tái)上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算。 該計(jì)算平臺(tái)相對(duì)于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計(jì)算能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計(jì)算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細(xì)粒度計(jì)算，所以通過(guò)CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類(lèi)型的計(jì)算業(yè)務(wù)。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，最多可支持三類(lèi)（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線(xiàn)，示意圖如圖1所示。 平臺(tái)硬件包括一個(gè)主控板和8個(gè)擴(kuò)展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個(gè)擴(kuò)展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺(tái)還可通過(guò)InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行擴(kuò)展，最大可形成20個(gè)服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺(tái)中的CPU主要起控制作用，計(jì)算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔(dān)。針對(duì)高密度計(jì)算資源，通過(guò)軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺(tái)提供動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶(hù)在動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)基礎(chǔ)之上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。 3. 參數(shù)指標(biāo)： ？ 單臺(tái)計(jì)算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當(dāng)于40臺(tái)8核Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力；插4張GPU卡，做場(chǎng)強(qiáng)計(jì)算，相當(dāng)于50臺(tái)Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力; ？ 尺寸：6U標(biāo)準(zhǔn)高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)軟件框架

環(huán)氧樹(shù)脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機(jī)械性能和電性能優(yōu)異等特點(diǎn),因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復(fù)合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問(wèn)題,限制了它的應(yīng)用。針對(duì)上述問(wèn)題,本項(xiàng)目的研究工作主要從分子設(shè)計(jì)出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹(shù)脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹(shù)脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹(shù)脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時(shí)改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹(shù)脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時(shí)還兼具優(yōu)異的強(qiáng)度和初性。基于這些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機(jī)理。本項(xiàng)目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競(jìng)爭(zhēng)聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹(shù)脂。

電池高性能低鉑電催化劑研究首先合成含有高指數(shù)面的Pt3Fe 多級(jí)納米線(xiàn)，再通過(guò)煅燒得到含有兩個(gè)原子層厚的 Pt-skin結(jié)構(gòu)，并評(píng)估了該材料在酸性介質(zhì)中的氧還原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理論計(jì)算結(jié)果證明含有高指數(shù)面的 Pt-skin表面對(duì)反應(yīng)中間體的吸附能優(yōu)化，有利于電催化反應(yīng)的進(jìn)行。該工作首次將 Pt-skin和高指數(shù)面結(jié)合，在催化劑活性和穩(wěn)定性方面有了很大提升，為高性能電催化材料的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)指出了新方向。

通過(guò)對(duì)金屬液采用特殊變質(zhì)處理技術(shù)，采用離心鑄造方法制備高性能銅合金、灰口鑄鐵、白口耐磨耐蝕鑄鐵漲圈、封嚴(yán)環(huán)系列產(chǎn)品。

鎂合金的腐蝕與防護(hù)是鎂合金應(yīng)用中的全球性瓶頸問(wèn)題，如何解決鎂合金的腐蝕問(wèn)題是決定鎂合金應(yīng)用前景的關(guān)鍵問(wèn)題之一。上海交通大學(xué)輕合金精密成型國(guó)家工程研究中心是我國(guó)鎂合金材料和鎂合金制品的研究開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化示范基地，在致力于鎂合金腐蝕與防護(hù)機(jī)理和方法近14年的系統(tǒng)、深入研究基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)出了一系列功能獨(dú)特、裝飾性好的鎂合金表面處理技術(shù)及其生產(chǎn)工藝。其中，技術(shù)成熟、性能優(yōu)異、應(yīng)用效果和反應(yīng)良好的“鎂合金耐磨、耐蝕高性能協(xié)合涂層技術(shù)”最為突出，已在我國(guó)的航空、航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、通訊、汽車(chē)、紡織等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。 “協(xié)合涂層”不是傳統(tǒng)意義的涂層，而是采用特殊工藝將低摩擦系數(shù)的聚合物或者固體潤(rùn)滑劑引入微弧氧化膜或者硬質(zhì)鍍層之中，從而結(jié)合了原始膜層和引入物兩者的優(yōu)點(diǎn)。該種涂層與基體金屬的表層形成一個(gè)整體，而非僅一層表面覆蓋層，故其性能優(yōu)于原來(lái)的基體金屬和單一的涂層組分性能。本項(xiàng)目對(duì)鎂合金微弧氧化處理的“火花”大小和密度可進(jìn)行調(diào)控，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)氧化層微孔直徑、分布密度和膜層厚度的調(diào)控。協(xié)合涂層具有硬度高、強(qiáng)韌性好、耐磨耐蝕的優(yōu)點(diǎn)。 該項(xiàng)目擁有鎂合金超聲濕噴丸方法、鎂合金陽(yáng)極氧化用離子交換膜電解槽及其氧化方法兩項(xiàng) 授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利，可廣泛應(yīng)用于航空、航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、通訊、汽車(chē)、紡織等領(lǐng)域，具有很大的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益潛力。

高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過(guò)高速總線(xiàn)進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計(jì)算的算法平臺(tái)。用戶(hù)在該平臺(tái)上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算。

本成果源自于教育部博士點(diǎn)基金項(xiàng)目和江蘇省自然科學(xué)基金項(xiàng)目。鑄造Al-Si合金是兩大傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料之一，廣泛應(yīng)用在航空航天工業(yè)，軍事工業(yè)，汽車(chē)工業(yè)，電力工業(yè)，機(jī)械工業(yè)中。本項(xiàng)目的合金體系是Al-(11.0%-13.0%)Si-(0.3%-0.5%)Mg，屬近共晶類(lèi)合金。

風(fēng)電能源是一種可再生清潔新能源，加快風(fēng)電新能源推廣應(yīng)用符合國(guó)家能源 戰(zhàn)略需求。在風(fēng)電能源開(kāi)發(fā)中，提升塔筒結(jié)構(gòu)和基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的性能和經(jīng)濟(jì)性是提高 風(fēng)電能源市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要保障。重慶大學(xué)風(fēng)電新能源新型結(jié)構(gòu)體系研究團(tuán)隊(duì)研 發(fā)了適用于不同輪轂高度的三種新型風(fēng)電塔筒結(jié)構(gòu)體系：中空夾層鋼管混凝土組 合塔筒、預(yù)應(yīng)力鋼管混凝土格構(gòu)式塔架、基于斜拉索體系的風(fēng)電組合塔筒，以及 裝配式組合基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，并揭示了新型風(fēng)電塔筒結(jié)構(gòu)體系和裝配式組合基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的 破壞機(jī)制，建立了精細(xì)化設(shè)計(jì)理論。研發(fā)了多機(jī)平臺(tái)浮式基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)體系和格構(gòu)式 浮式基礎(chǔ)組合結(jié)構(gòu)體系，有望在深海、遠(yuǎn)海風(fēng)能資源開(kāi)發(fā)中得到應(yīng)用，突破我國(guó) 浮式風(fēng)電場(chǎng)建設(shè)零的突破。目前重慶大學(xué)已形成性能高、綜合成本低、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) 力強(qiáng)的新型風(fēng)電結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化成套體系。

本技術(shù)適用于芳綸纖維、高強(qiáng)高模聚乙烯纖維、碳纖維、聚醚醚酮纖維、聚酰亞胺纖維等高性能化學(xué)纖維，采用濕法造紙技術(shù)，制備絕緣紙、摩擦材料等紙基功能材料和蜂窩紙等高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)材料等。解決了高性能纖維紙基功能材料生產(chǎn)中的纖維改性、分散、濕法成形和高溫?zé)釅旱汝P(guān)鍵技術(shù)。可提供高性能纖維紙基材料濕法連續(xù)生產(chǎn)線(xiàn)成套技術(shù)，為相關(guān)行業(yè)提供高性能纖維紙基功能材料和結(jié)構(gòu)材料及其復(fù)合材料等高新技術(shù)材料產(chǎn)品。

目前在可能用于電動(dòng)汽車(chē)的電化學(xué)電源中，鋰離子電池最具競(jìng)爭(zhēng)力。但目前鋰離子動(dòng)力電池的性能指標(biāo)尚不能完全滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)的要求，其中電池比能量是制約電動(dòng)汽車(chē)行駛里程的瓶頸問(wèn)題，發(fā)展高比能鋰離子動(dòng)力電池已經(jīng)成為世界各國(guó)研究的熱點(diǎn)。同時(shí)對(duì)高比能鋰離子動(dòng)力電池對(duì)電極材料、電極過(guò)程、界面過(guò)程、儲(chǔ)能機(jī)制的研究也具有重要的可科學(xué)意義。研發(fā)團(tuán)隊(duì)在電化學(xué)研究方法、電化學(xué)能源材料制備和性能表征、鋰離子電池研究等方面具有優(yōu)勢(shì)，并配備了較為完善的從實(shí)驗(yàn)室研究到中試的研究設(shè)備。課題組配置了電極材料、高分子聚合物制備設(shè)備：各種管式爐、箱式爐、微波爐、電熱烘箱、水熱反應(yīng)裝置、球磨機(jī)、手套箱和扣式電池沖床、整體電池封口機(jī)、涂布機(jī)等；性能測(cè)試儀器設(shè)備：電化學(xué)充放電儀器、電化學(xué)恒電位儀、電化學(xué)原位研究的紅外光譜、電化學(xué)原位XRD 等。也可以利用廈門(mén)大學(xué)的公用設(shè)備和條件，包括拉曼光譜、高分辨透射電鏡、掃描電鏡和超高真空電子能譜等。