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定制霍爾效應測試儀—高低溫磁場型變溫測試設備
公司目前擁有各類技術人員30余名，其中產品研發(fā)工程師10余名（高級工程師4名）、工藝工程師3名、檢測工程師2名，售后服務工程師3名。已形成完整的設計、生產、安裝、調試、維修及相關配套服務的專業(yè)化的人才隊伍。承接大、中、小型儀器儀表的設計、生產、安裝、調試、維修業(yè)務。
北京錦正茂科技有限公司
2022-09-16
華為ICT大賽2021—2022全球總決賽拉開帷幕 132支大學生隊伍成功入圍
6月17日，華為ICT大賽2021-2022全球總決賽在深圳華為坂田基地開幕，大賽以“聯(lián)接、榮耀、未來”為主題，以“I.C.TheFuture”為口號。本屆大賽吸引了全球85個國家和地區(qū)、2000多所院校、15萬學生報名參賽，經過國家賽、區(qū)域賽層層比拼，最終43個國家和地區(qū)的132支大學生參賽隊伍成功入圍全球總決賽。
華為技術有限公司
2022-09-21
裝載-釋放雙重可控生物農藥微膠囊懸浮劑的制備關鍵技 術
本成果針對蔬菜病蟲害難以有效防治和農藥殘留造成的食品安全問題，在國內外有關農藥微膠囊制備的理論和技術的基礎上，結合在物理化學、材料學及農藥毒理學等方面的研究，以典型生物農藥為活性成分，制備裝載-釋放雙重可控的納米微膠囊懸浮劑。能有效防治多種害蟲，具有控釋功能，從而降低農藥殘留。
揚州大學
2021-04-14
深圳市超頻三科技股份有限公司
超頻三創(chuàng)建于2005年,是一家集LED燈具套件和PC散熱件研發(fā)、生產、銷售于一體的國家級高新技術企業(yè),致力為全球客戶提供最佳照明及系統(tǒng)散熱解決方案，超頻三智慧教室照明整體解決方案采用物聯(lián)網技術將教學中的照明元素進行智能化整合。在考量不同教學環(huán)境下對照明的不同需求后， 以完整的解決方案將傳統(tǒng)的人為電控照明管理提升至智能管理模式，實現(xiàn)了照明設備的科學使用，降低能耗。五大場景應用模式， 通過控制面板或手機APP，輕松切換，為師生提供舒適的照明環(huán)境。
深圳市超頻三科技股份有限公司
2021-01-15
鍵合型抗微生物高分子材料
人類文明的高度發(fā)展，既帶來了生活的便利與舒適，同時也增添了病菌傳播的機會。近年 來世界上大規(guī)模傳染性疾病的時有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國、蒙古等國家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國流行的SARS事件，至今在許 多國家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結核病和肝炎等，都給世 界帶來了震驚和恐慌，也給人類生命財產造成了重大的損失，促進了人類對健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀80年代以來，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據CBS調查，52％的美國民 眾購買日用品時，會注意產品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無論是以歐美為代表采用有機抗菌劑，還是以日本為代表采用無機銀離子或納米級 二氧化鈦直接混入樹脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應該同時對絕大多數(shù)微生物有效，而且不應該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機等都會因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機抗生素的作用機理在于影響微生物的新陳代謝，進而達到抑制其生 長繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導致微生物抗藥性的增加，會給人類健康帶來更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點的抗菌劑，如陽離子型抗菌劑，通 過正負電荷的靜電吸引作用，破壞細胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對人體安全無毒的抗微生物材料，其特點是將特定的陽 離子型功能團齊聚物鍵合到應用廣泛的大宗樹脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術的缺陷，是抗微生物材料方面一個有 突破意義的發(fā)明。
華東理工大學
2021-04-11
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機構、一個兩自由度的并聯(lián)機構和吸嘴。在串聯(lián)機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯(lián)機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯(lián)機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現(xiàn)貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23