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縱橫公路工程算量軟件通過自動讀取Excel格式的工程數量表，能實現定額工程量、清單工程數量的自動統計。讓造價人員專注于造價分析，而不是算工程量。 在項目前期階段，能快速形成造價文件的項目表、定額結構，一步完成「量」的采集、「價」的預配。由此，即可便于用經驗法判斷設計數量的合理性；快速地初步分析設計方案的技術經濟性。 在項目招標與實施階段，軟件能快速統計工程量清單、建立分部分項工程計量臺賬，節約施工圖復核的周期，加快推進項目實施進度。軟件生成的計量臺賬，作為項目業主施工圖復核的結果，據此與施工企業施工圖復核結果對照檢查，確保公平。

2025年2月10日，復旦大學基礎醫學院代謝分子醫學教育部重點實驗室潘東寧團隊在《自然-通訊》（Nature Communications）期刊發表了題為“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究論文。該研究揭示組蛋白甲基轉移酶KMT5C通過非催化機制調控肝糖異生的全新作用模式。

該方案針對寒旱區戶廁用水不便、冬季上凍、清掏成本高等問題，提出了一種創新解決方案。通過太陽能加熱技術與柔性材料結合，有效減緩冬季上凍問題，同時提高糞便堆肥發酵效率，確保極寒天氣下的正常使用。方案優勢如下： 人性化設計：糞便無害化處理減少蚊蠅滋生和異味，提升農村人居環境。溫感座圈、扶手、置物架及太陽能照明等設施，提高冬季如廁舒適度和老年人如廁安全性。 環境友好：便器無需用水，糞尿經無害化處理后可直接還田利用，降低環境污染風險和碳排放。 經濟可持續：相比同類設備，施工和使用成本顯著降低。高效防凍措施減少施工復雜度，太陽能加熱和好氧堆肥技術降低水電支出，減量化處理減少清掏頻率，便于農民自行還田利用，進一步降低維護成本。 獲得UNICEF（聯合國兒童基金會） 2024imaGen Ventures全球挑戰賽，最終十佳項目（中國唯一團隊），獲得國際可持續專家一致好評，5月份正式發布。

01. 成果簡介 由于節能減排的要求，許多回收工業余熱作為熱源進行城鎮供熱的供熱改造方案得到了較快的發展和廣泛的認同。采用板式換熱系統的一次網回水溫度高于二次網回水溫度，使得整個系統的一次網回水溫度較高，難以回收低溫的工業余熱。同時，一個換熱站帶多棟建筑的供熱模式難以實現分棟獨立調節，無法避免冷熱分配不均所帶來的熱量損失。 本成果公開了一種樓宇式吸收式換熱站，由吸收式換熱器、補水定壓裝置、二次循環泵以及站內一次網水路和二次網水路組成為一體化換熱站，一次網進水進入后分為兩個支路，一個支路連接吸收式換熱器的熱側進口，另一個支路連接補水定壓裝置的進水口，吸收式換熱器的熱側出口經流量計與換熱站一次出水口連接；二次網回水進入后經水處理裝置后分為兩個支路，一個支路連接吸收式換熱器的冷側進口，另一個支路連接補水定壓裝置的出水口，吸收式換熱器的冷側出口連接二次循環泵的進口，二次循環泵的出口連接換熱站二次出水口。 相比北歐流行的傳統樓宇式換熱站，改變了最基本的換熱設備，將普通樓宇式換熱站的板換改為吸收式換熱器，從而可以使得一次網回水溫度比二次網回水溫度要低，溫差達到15K到25K，相比我國目前已經在部分集中換熱站應用的臥式吸收式換熱器，實現了分樓棟的供熱，大大減小了換熱站占地面積，取消了傳統的集中的熱力站，從而可以實現分棟樓宇式供熱，增加了單棟建筑的調節性能，同時實現了分棟熱量計量。 樓宇式小型吸收式換熱器示例和優勢02. 應用前景 樓宇式吸收式換熱站可以代替傳統集中熱力站，放置于每棟樓前或地下室為單棟樓供熱。03. 知識產權 成果涉及1項授權專利。04. 團隊介紹 清華大學建筑節能研究中心成立于2005年3月，由中國工程院院士江億領導，旨在推動我國建筑節能事業的發展及實現。自成立至今已承擔和完成了國家重大科研任務14項、省級部委科研任務6項。在所完成的科研成果中，有2項獲國家級獎項，7項獲省部級科技獎勵，申報了25項國家發明專利。共出版教材和專著10余本，發表論文百余篇。05. 合作方式 技術許可。06. 聯系方式 郵箱：zhysh@tsinghua.edu.cn

產品詳細介紹 SITA表面光潔度儀介紹 表面光潔度儀是一款操作簡便的手持式零件表面潔凈程度的測試儀器。金屬或者其它材料的零件表面潔凈程度以百分比形式輸出。 由于玷污物的熒光特性，通過一個含紫外光波的LED燈照射，SITA表面光潔度儀 即可探測出玷污物。儀器探頭里的光電二極管負責測量UV熒光的強度。UV熒光越強表示污染程度越大，反之則越潔凈。 SITA 表面光潔度儀 – 測量原理 紫外線照射后產生的熒光是一種特殊形態的冷光。當熒光分析的電子吸收了光子后能量提高，但是這種狀態并不穩定，它會馬上變回初始狀態并把吸收的能量再次釋放出來，發出熒光。由于部分能量轉化成熱量消耗了，所以發出的光線能量降低，波長也變長了。 對于平常清潔過程中的玷污物，SITA表面光潔度儀的參數已經設計得最合適。對于特殊的檢驗要求，它也可能適合LED的波長。由于有機物被UV光激發后具有很強的自體熒光特性，因此儀器能夠檢查出油、油脂和殘余表面活性劑的玷污物。此外，它也可能用于檢查腐蝕或者已知厚度的蠟層。 下圖是冷卻潤滑油在365nm波長下激發的熒光光譜圖。由于它在460nm波長下的熒光強度非常強，所以用SITA表面光潔度儀 在此波長下最容易檢測到這種潤滑油玷污。 SITA表面光潔度儀 的測量原理 SITA表面光潔度儀 的測量原理是共焦法，即激發光線和被激發而產生的光線在同一平行輻射軌跡上。因此，探頭的靈活定位和在線測量都易于實現。基于這種測試原理，對于構成中不含或者含有輕微熒光性原料的零件，儀器都可以檢測其清潔度。  

YJ-0613C藥物凝固點測定器（0-100度） 本儀器按《中華人民共和國藥典》2020年版四部 通則 0613凝點測定法設計制造，測定藥物由液體凝結為固體時候，在短時間內停留不變的最高溫度。某些藥品具有一定的凝點、純度變更,凝點亦隨之改變。測定凝點可以區別或檢查藥品的純雜程度。  一、主要技術特點    1、本儀器的設計完全符合《中華人民共和國藥典》的要求。    2、儀器設計合理，安裝簡單，使用方便。    3、內外試管采用磨口配合，操作方便。    4、本儀器采用透明高硼玻璃燒杯，能很好的觀察試樣。    5、聚四氟乙烯或不銹鋼固定蓋，堅固耐用，抗腐蝕性強。    6、高精度水銀溫度計，使溫度精度達到0.1度。    7、配有低溫恒溫槽是自帶制冷和加熱的高精度恒溫源， 可在機內水槽進通過軟管與恒溫杯相連，作為恒溫源配套使用，為用戶工作時提供一個熱冷受控，溫度均勻恒定的場源。    8、隱藏推拉式排水管路，方便排液。    9、內置新一代溫度控制程序,確保設備運行穩定。    10、全封閉壓縮機組制冷,制冷系統具有過熱、過電流多重保護裝置。    11采用XMT模擬數字PID自動控制系統，溫度數字顯示。   12、內膽、臺面均為全不銹鋼，清潔衛生，美觀耐腐蝕。   13、恒溫杯1000ml，雙層夾套設計，上下各帶一個螺紋小嘴，用于連接膠管，可通冷熱介質，玻璃燒杯外層為平底設計，內層可做成平底或圓底。 二、主要技術參數及指標    1、雙層凝固點試管：       內試管為內徑約25mm、長約170mm的試管       外試管為內徑約40mm、長約160mm的試管    2、水銀溫度計：       (0～50)℃，分度0.1℃，符合藥典的要求       (50～100)℃，分度0.1℃，符合藥典的要求 3、攪拌器：     高硼玻璃制，上端略彎，末端先鑄一小圈，     直徑約為18mm，然后彎成直角。 4、1000毫升透明高硼玻璃燒杯

哺乳動物基因組的廣泛轉錄產生了大量的非編碼RNA，相比于細胞質定位的蛋白編碼mRNA，這些非編碼RNA如長鏈非編碼RNA（lncRNA）、啟動子和增強子關聯的不穩定轉錄本（uaRNA、eRNA）等更傾向于結合染色質參與調控染色質結構、轉錄和RNA加工等過程。盡管零星報導少數RNA核滯留的現象，但為何大部分lncRNA會滯留于染色質上行使調控功能，仍是個不解之謎。上世紀80年代初，Joan Steitz通過系統性紅斑狼瘡患者血液抗體分離提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子（又稱為 snRNP），揭示了它們參與RNA剪接的經典功能。近年來施一公團隊系統報導了真核生物剪切體的原子結構和生化功能。然而，一直讓人困惑的是，細胞內U1 snRNP的數量為什么比其它剪接相關snRNP高 2-5倍。雖然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等團隊曾揭示U1 snRNP調控轉錄終止和方向的非經典功能，U1 snRNP在細胞中的豐富存在仍然是一個讓人困惑的問題。為了探究lncRNA的染色質結合機制，研究者首先建立和運用一套新穎的mutREL-seq方法來高精度篩選調控RNA定位的關鍵序列，意外發現了U1 snRNP識別位點參與調控候選RNA的染色質滯留。相比于蛋白編碼基因，lncRNA轉錄本含有更多的U1識別位點（同時也是潛在的5’剪接供體位點），而其基因組區域具有更少的3’剪接受體位點。并且U1 snRNP更高水平地結合在lncRNA上。隨后，研究者分別使用antisense morpholino oligos（AMO）和auxin-induced degron（AID）誘導蛋白降解系統，來抑制U1 snRNA和核心蛋白組分SNRNP70的功能。研究者發現小鼠胚胎干細胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP調控。另外，與轉錄調控元件關聯的不穩定非編碼轉錄本如uaRNA、eRNA等，它們的染色質結合在U1 snRNP抑制后也顯著下降。研究者進一步證明了U1 snRNP直接調控成熟lncRNA與染色質的結合，而不是通過影響RNA合成、加工或降解過程的動態變化所產生的間接影響。機制上，研究者鑒定了U1 snRNP在染色質上的互作蛋白，發現U1 snRNP結合特定磷酸化狀態的RNA轉錄聚合酶II（Pol II）。轉錄抑制明顯降低了U1 snRNP及其所調控的非編碼RNA與染色質的結合，表明U1 snRNP通過與磷酸化的Pol II互作來介導其互作RNA與染色質的結合。最后，研究者通過以lncRNA Malat1為例，進一步驗證了U1 snRNP對其染色質結合的調控作用。去除SNRNP70后，絕大部分Malat1 “核斑”定位信號消失，并彌散在核質及細胞質中。同時，Malat1在活躍表達基因染色質區域的結合信號顯著下降，表明U1 snRNP不僅可以將Malat1滯留在染色質上，同時也參與調控后者在染色質上的移動及其與靶基因的結合。綜上，研究者提出如下模型（圖1）：5’和3’剪接位點在lncRNA上的不對稱分布，致使U1 snRNP持續結合在lncRNA轉錄本上，而不能通過RNA剪接過程釋放，從而介導了lncRNA的染色質滯留。磷酸化Pol II進一步介導了lncRNA-U1 snRNP復合體在染色質上的移動（mobilization）。對于大多數低豐度、不穩定的lncRNA，它們只能靶向結合鄰近的染色質區域（順式cis作用）；而對于少數穩定和高豐度的lncRNA，如Malat1，U1 snRNP促進了其遷移和結合更多的靶基因區域（反式trans作用）。圖1. U1 snRNP介導非編碼RNA染色質結合的模式圖。論文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3

非接觸電能傳輸技術是新型電源接入模式，是實現移動設備靈活供電的 理想方案，有重要的理論價值和廣泛應用價值。本項目圍繞非接觸電能傳輸相 關關鍵技術展開研究。所取得的研究成果包括：a.提出一種基于包絡線調制原 理的AC-AC高頻變換拓撲，實現交流能量輸入至交流能量輸出的直接變換，提出 了系統能量轉換效率。b.提出一種軟開關變換電路廣義頻閃映射非線性建模方 法及穩定性判定方法。在此基礎上,提出一種非接觸電能傳輸系統諧振軟開關 工作點計算方法，能快速確定系統的軟開關工作點。c.提出一種具有最大磁場強 度自動跟蹤及整定能力的多自由度拾取模式與轉換技術，保證了移動設備在多 自由度運動條件下最大能量傳輸。d.為實現最大功率傳輸，提出感應電能耦合 傳輸系統互感耦合參數的分析與優化方法，為原副邊能量耦合機構設計提供了依 據。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

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