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項(xiàng)目簡(jiǎn)介：項(xiàng)目組具有三維 Pro/E、 UG、 SolidWorks、 MasterCAM、 Cimatron 等 CAD/CAM 軟件的應(yīng)用開(kāi)發(fā)能力，建立了模具的參數(shù)化圖形庫(kù)、數(shù)據(jù)庫(kù)和標(biāo)準(zhǔn)件庫(kù)。能使用 DynaForm、Moldflow、 Deform、 ProCAST 、 Ansys、 Marc 等 CAE 分析軟件模擬沖壓成形、鍛造成形、塑料成型、壓鑄成形過(guò)程，預(yù)測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化成形方案，分析模具受力狀態(tài)和失效形式，優(yōu)化和改進(jìn)模具結(jié)構(gòu)，并將模擬結(jié)果和設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)知識(shí)編寫(xiě)成專(zhuān)家系統(tǒng)

該成果 2011 年獲得江蘇省農(nóng)業(yè)技術(shù)推廣獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。成果明確了現(xiàn)階段小麥高產(chǎn)超高產(chǎn)的技術(shù)思路， 創(chuàng)新集成以“精種、 調(diào)肥、 抗逆”為核心、 以“播期播量與播種方式協(xié)調(diào)、控氮補(bǔ)磷增鉀、 綜合化調(diào)化?！睘殛P(guān)鍵的小麥高產(chǎn)穩(wěn)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)抗逆栽培技術(shù)體系， 創(chuàng)新提出了“因茬、 因墑、 因種、 因苗、 因境”栽培管理技術(shù)關(guān)鍵， 集成組裝配套出 5 套適合不同茬口不同播種方式的高產(chǎn)超高產(chǎn)栽培模式。

本發(fā)明涉及一種硅薄膜太陽(yáng)電池集成組件，它的結(jié)構(gòu)和制備技術(shù)，特別是具有氧化鋅(ZnO)背反射電極的硅薄膜太陽(yáng)電池集成組件及其制備技術(shù)。而ZnO背反射電極是硅薄膜太陽(yáng)電池陷光結(jié)構(gòu)的重要組成部分，可大幅提高電池效率。它涉及硅薄膜太陽(yáng)電池集成組件的關(guān)鍵工藝——子電池內(nèi)聯(lián)集成技術(shù)，屬于新型能源中薄膜太陽(yáng)電池的技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用掩膜蒸鍍金屬電極，結(jié)合濕法腐蝕ZnO的方法，實(shí)現(xiàn)具有ZnO背反射電極的硅薄膜太陽(yáng)電池子電池的內(nèi)聯(lián)集成技術(shù)，最終獲得硅薄膜太陽(yáng)電池集成組件。該方法簡(jiǎn)單、成品率高、成本低，有利展示硅薄膜太

本發(fā)明公開(kāi)了一種超高壓液控集成換向閥，其包括閥體和多個(gè) 結(jié)構(gòu)相同的單閥，該閥體上設(shè)有豎向閥孔和控制液進(jìn)口，豎向閥孔的 兩端連接有螺堵和螺塞，螺塞上開(kāi)設(shè)有相互連通的液控腔室和控制液 出口；該單閥安裝在螺堵和螺塞之間，其包括閥套、閥桿和閥座；閥 套與螺塞抵接，閥桿下端與閥套呈密封狀滑動(dòng)配合，并將閥套分隔成 上下兩個(gè)液控腔；閥桿的底部與液控腔室之間安裝有彈簧，其上端安 裝有蓋帽；蓋帽內(nèi)表面與閥桿上端構(gòu)成球窩狀，用于安裝閥球；閥桿 上還套裝有支撐環(huán)；支撐環(huán)與螺堵之間安裝有閥座，閥座上開(kāi)設(shè)有閥 口。本發(fā)明具備

隨著包括5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的新型產(chǎn)業(yè)的興起，在實(shí)際應(yīng)用中對(duì)于高速、低損耗的信息處理系統(tǒng)的需求與日俱增。傳統(tǒng)的電子器件受摩爾定律的限制，在儲(chǔ)存密度和運(yùn)算速度的突破上均面臨瓶頸，并且進(jìn)入“ 后摩爾時(shí)代”，電子器件不可無(wú)限制地進(jìn)行集成。器件的尺寸越小，量子效應(yīng)越明顯，集成的困難就越大。作為摩爾定律的延續(xù)，人們提出一種極具潛力的設(shè)計(jì)——光子芯片。相較于傳統(tǒng)的電子芯片，光子芯片的巨大優(yōu)勢(shì)之一是光子之間無(wú)相互作用力，可以大大降低系統(tǒng)的功耗，增大信息傳輸?shù)膸?。因此，光子芯片可以在?shù)據(jù)通信、高性能計(jì)算和傳感技術(shù)上有重要的應(yīng)用。 帶通濾波器是一種信號(hào)前端處理器件，是光子芯片集成的重要元器件之一。它可以有效抑制不需要波段的信號(hào)，僅允許目標(biāo)波段通過(guò)，這在信號(hào)處理領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。然而，目前帶通濾波器在光子集成器件領(lǐng)域少見(jiàn)報(bào)道。傳統(tǒng)方法大多依賴(lài)經(jīng)驗(yàn)以及物理啟發(fā)進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和參數(shù)優(yōu)化，需要耗費(fèi)大量資源，器件的性能有局限性。相較于傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法，利用算法設(shè)計(jì)納米光子學(xué)器件具有普適性和高效性。通過(guò)采用恰當(dāng)?shù)乃惴ㄟM(jìn)行優(yōu)化，可以有效提高設(shè)計(jì)效率，優(yōu)化器件指標(biāo)，避免出現(xiàn)局部最優(yōu)的情況，找到性能最優(yōu)的器件。 圖1.帶通濾波器掃描電鏡圖

郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在固態(tài)量子存儲(chǔ)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該團(tuán)隊(duì)李傳鋒、周宗權(quán)研究組基于自主加工的激光直寫(xiě)波導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)了光子偏振態(tài)的可集成固態(tài)量子存儲(chǔ)，存儲(chǔ)保真度高達(dá)99.4±0.6%，該工作顯著推進(jìn)了可集成量子存儲(chǔ)器在量子網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用。

1 成果簡(jiǎn)介語(yǔ)音識(shí)別在嵌入式芯片上實(shí)現(xiàn)的主要矛盾是算法實(shí)現(xiàn)的性能精度與芯片功耗、速度之間的矛盾，一個(gè)性能較好的 800 條典型漢語(yǔ)普通話(huà)語(yǔ)音識(shí)別算法以純粹軟件嵌入方案實(shí)現(xiàn)通常需要 200MIPS 以上 ARM（ Advanced Risc Machine） MCU 處理速度，因此我們提出語(yǔ)音識(shí)別集成電路 IP 與協(xié)處理器來(lái)克服以上的問(wèn)題，通過(guò)關(guān)鍵運(yùn)算的硬件化映射來(lái)大幅提高語(yǔ)音識(shí)別計(jì)算的功耗和處理速度。該設(shè)計(jì)可作為語(yǔ)音識(shí)別集成電路 IP 放入客戶(hù)的 SoC 芯片中，也可作為協(xié)處理器放在片外。 關(guān)鍵性能指標(biāo)如下： *工藝：蘇州 HJTC 0.18um 1P6M 標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝 *管芯面積： 1.5 x 2mm *邏輯規(guī)模： 3 萬(wàn)等效門(mén)（標(biāo)準(zhǔn)二輸入與非門(mén)，不含 SRAM） *I/O 數(shù)： 52 封裝: CQFP64 *存儲(chǔ)規(guī)模：片上集成 1 片單口 SRAM，共 4K×16 比特 *供電電壓：核心部分->1.8V， IO 部分->3.3V *正常工作頻率： 20MHz（最高工作頻率 100MHz） *功耗： 80uW/MHz *速度： 4us/幀（特征維數(shù)取 27，時(shí)鐘頻率取 20MHz） 圖 1 語(yǔ)音識(shí)別集成電路版圖圖 2 ARM+語(yǔ)音識(shí)別協(xié)處理的測(cè)試系統(tǒng)表 1 與其他語(yǔ)音識(shí)別芯片的對(duì)比2 應(yīng)用說(shuō)明語(yǔ)音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器基于對(duì)高斯混合模型計(jì)算的優(yōu)化，適合于各種 HMM 模型的模式識(shí)別計(jì)算，在語(yǔ)音識(shí)別、說(shuō)話(huà)人識(shí)別、說(shuō)話(huà)人確認(rèn)、語(yǔ)音合成等方面均可以廣泛應(yīng)用。 語(yǔ)音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器以加速 ASIC 的模式工作，相同時(shí)鐘主頻下計(jì)算性能是 TI C54x系列 16bit DSP 的 5.5 倍以上，對(duì)主系統(tǒng)計(jì)算性能提升可以達(dá)到 4~8 倍。 語(yǔ)音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器對(duì)于性能要求型場(chǎng)合和功耗限制型場(chǎng)合都十分適合，芯片支持16bit 并行總線(xiàn)接口，適合于各種 32 位/16 位 MCU 系統(tǒng)，迅速為系統(tǒng)集成高性能語(yǔ)音處理能力。3 應(yīng)用范圍車(chē)載導(dǎo)航， GPS 手機(jī)，支持大規(guī)模識(shí)別詞表（例如萬(wàn)條以上的地名）支持模糊語(yǔ)音檢索；低端手機(jī)平臺(tái)，支持語(yǔ)音撥號(hào)、語(yǔ)音控制，支持用戶(hù)身份確認(rèn)、聲紋密碼。4 效益分析語(yǔ)音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器芯片可應(yīng)用拓展到個(gè)人移動(dòng)信息終端的全市場(chǎng)空間，以 GPS 產(chǎn)品為例，細(xì)分的預(yù)裝 GPS、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備（ Portable Navigation Device， PND）， GPS 手機(jī)三種產(chǎn)品，根據(jù) CCID（ Consulting China Research Center）咨詢(xún)公司預(yù)測(cè) 2008 年這三者分別約占到全球市場(chǎng)總量的 15%、 35%和 50%。快速增長(zhǎng)的 GPS 市場(chǎng)，對(duì)語(yǔ)音識(shí)別功能有著非常迫切而又實(shí)際的需求， GPS 應(yīng)用提出的超大規(guī)模詞表、高混淆度和高環(huán)境復(fù)雜度這一系列語(yǔ)音識(shí)別的技術(shù)難題，也只能由語(yǔ)音識(shí)別芯片解決。語(yǔ)音識(shí)別加快了人機(jī)交互與地名等信息的檢索，可提高駕駛期間操作 GPS 的行車(chē)安全性，同時(shí)可以反過(guò)來(lái)進(jìn)一步促進(jìn) GPS 產(chǎn)品的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。 語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)通過(guò)芯片在性能得到大幅提升后，將擺脫傳統(tǒng)的人名撥號(hào)功能，可用于菜單控制、地名、信息、多媒體內(nèi)容的檢索等等。而語(yǔ)音識(shí)別芯片使得低功耗和低成本的要求得以滿(mǎn)足，有望成為手機(jī)人機(jī)交互界面（ Man-Machine Interface， MMI）發(fā)展的新技術(shù)增長(zhǎng)點(diǎn)，移動(dòng)通信領(lǐng)域的市場(chǎng)潛力特別巨大。

微晶玻璃腔體是激光陀螺的重要元件和組成部分，為了降低對(duì)進(jìn)口材料的依賴(lài)程度、提高國(guó)產(chǎn)化水平，對(duì)國(guó)產(chǎn)微晶玻璃腔體在激光陀螺批量化生產(chǎn)中的可行性進(jìn)行分析，主要研究?jī)?nèi)容包括：國(guó)產(chǎn)微晶玻璃的制造工藝；采用國(guó)產(chǎn)微晶玻璃腔體與采用進(jìn)口微晶玻璃腔體的激光陀螺性能比較；使用國(guó)產(chǎn)微晶玻璃腔體激光陀螺樣機(jī)。使用國(guó)產(chǎn)化微晶玻璃腔體激光陀螺樣機(jī)零偏穩(wěn)定性和溫度零偏變化率能夠達(dá)到現(xiàn)有水平。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：三維集成式定位工作臺(tái)通過(guò)柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行直接驅(qū)動(dòng)以實(shí)現(xiàn)無(wú)間隙的微位移傳動(dòng)，具有沿X軸的升降及Y軸的轉(zhuǎn)動(dòng)。并可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制。主要用于光學(xué)、激光掃描、通信、光束偏轉(zhuǎn)和光束偏擺。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：二維集成式工作臺(tái)通過(guò)柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行直接或放大以實(shí)現(xiàn)無(wú)間隙無(wú)耦合的微位移傳動(dòng)，具有沿X軸方向和Y軸方向的兩維運(yùn)動(dòng)，行程從10um至200um。該系列微動(dòng)臺(tái)可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制，并可根據(jù)客戶(hù)需求定制更小尺寸的微動(dòng)臺(tái)。