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新型氫轉(zhuǎn)換材料實現(xiàn)了簡單、高效、即時即地制氫，結(jié)合氫氧燃料電池，可為國民經(jīng)濟和軍事領(lǐng)域提供便攜式電源的解決方案。關(guān)鍵產(chǎn)品技術(shù)已達國際先進水平，增強了我國在氫能制取和應(yīng)用技術(shù)上的核心競爭力。?

新能源與低品位余熱聯(lián)合利用的多能互補系統(tǒng)集成技術(shù):建立多種新能源熱利用形式(太陽能制熱、風(fēng)力制熱等)、以及低品位余熱聯(lián)合利用系統(tǒng)，以 模型預(yù)測控制和運行優(yōu)化技術(shù)為工具，建立了系統(tǒng)最優(yōu)的運行策略，實現(xiàn)系統(tǒng)的 最優(yōu)運行和控制。

項目背景：針對不同地區(qū)氣象情況，開發(fā)研制全年自優(yōu) 化控制策略系統(tǒng)，滿足不同系統(tǒng)配置適應(yīng)性。目前，低溫型 多熱源集成熱泵系統(tǒng)核心部件存在效率低、環(huán)境適應(yīng)性差等 問題，其系統(tǒng)對季節(jié)與環(huán)境溫度、太陽能照射跟蹤等方面能 效利用率低、智能化低等問題。因此，為了填補國家標(biāo)準空 白，實現(xiàn)低溫型多能源集成熱泵供熱系統(tǒng)能效提升 50%，結(jié) 合系統(tǒng)能效目標(biāo)，同步優(yōu)化集熱蒸發(fā)器、水箱換熱等模塊及 開發(fā)。未來三年銷售產(chǎn)值在 3.5 億元，成為國內(nèi)行業(yè)引領(lǐng)， 并帶動周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 所需技術(shù)需求簡要描述：1.智慧低溫型多熱源集成熱泵 核心部件優(yōu)化，主要包括集熱/蒸發(fā)器、冷凝器-水箱組件， 如何減小復(fù)合換熱過程濕空氣的結(jié)露、結(jié)霜等現(xiàn)象，提高換 熱效率。2.基于全工況負荷特性的低溫型多熱源集成熱泵系 統(tǒng)柔性設(shè)計。當(dāng)系統(tǒng)偏離設(shè)計工況運行后，可以減緩系統(tǒng)性 能參數(shù)的降低，提高直熱泵系統(tǒng)自身適應(yīng)工況變化的能力， 可以使系統(tǒng)在面臨所有工況時的性能整體達到較優(yōu)水平。實 際運行中，涉及設(shè)計的環(huán)境參數(shù)都是四季更迭的，工況點存 在季節(jié)性，采集工況以一年為周期，涵蓋四季工況。3.低溫 型多熱源集成泵供熱系統(tǒng)優(yōu)化運行與智慧控制技術(shù)研究基 于上述研究基礎(chǔ)上開展低溫型多熱源集成泵供熱系統(tǒng)的全 工況動態(tài)特性模擬。開展動態(tài)特征下的集成熱泵循環(huán)系統(tǒng)多約束優(yōu)化研究。開展基于逆向建模的熱泵循環(huán)主動調(diào)控機制 研究。  對技術(shù)提供方的要求:具有直膨式太陽能熱泵系統(tǒng)的研 究基礎(chǔ)和試驗條件，能夠?qū)ο到y(tǒng)進行仿真建模，通過仿真進 行系統(tǒng)性能改善，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，針對不同地區(qū)氣象情況， 系統(tǒng)能夠自識別自適應(yīng)，保證系統(tǒng)運行穩(wěn)定，并實現(xiàn)性能提 升。合作單位可根據(jù)國家相關(guān)標(biāo)準進行產(chǎn)品或系統(tǒng)的性能測 試及數(shù)據(jù)分析能力。 

1.軟件開發(fā)類人才：.net或Java技術(shù)； 2.軟件維護類人才：熟悉常見的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)應(yīng)用（MSS、Oracle等）； 3.系統(tǒng)集成類人才：計算機科學(xué)與技術(shù)、軟件工程、網(wǎng)絡(luò)工程、信息安全、機電一體化等相關(guān)專業(yè)； 4.市場營銷類人才。

本發(fā)明涉及一種微流控芯片制作技術(shù)，主要用于高分子聚合物材質(zhì)微流控芯片制作，其特征在于利用 CNC 雕刻機直接加工微流控設(shè)備， 即利用數(shù)控軟件進行微流控芯片的通道設(shè)計，得到相應(yīng)的雕刻路徑， 編寫雕刻用代碼；將雕刻代碼導(dǎo)入控制 CNC 雕刻機的軟件中，對要進行制作的高分子聚合物材料進行制作；圖案制作結(jié)束后，根據(jù)不同要求，封接芯片，即可得到功能化的微流控設(shè)備。 技術(shù)特點：極大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本，簡單易用，快速制備，有利于芯片的大批量生產(chǎn)，并能靈活的調(diào)節(jié)芯片 微通道深度，有利于實現(xiàn)微流控

具有超高電子遷移率、合適帶隙、環(huán)境穩(wěn)定和可批量制備特點的全新二維半導(dǎo)體芯片材料（硒氧化鉍，Bi 2 O 2 Se），在場效應(yīng)晶體管器件、量子輸運和可見光探測方面展現(xiàn)出優(yōu)異性能。由Bi 2 O 2 Se制備成的原型光電探測器件具有很寬的光譜響應(yīng)(從可見光到1700 nm短波紅外區(qū))，并同時具有很高的靈敏度(在近紅外二區(qū)1200nm處靈敏度高達~65A/W)。 而利用飛秒激光器組建的超快光電流動態(tài)掃描顯示Bi 2 O 2 Se光電探測器具有約1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光電流響應(yīng)時間。化合物由交替堆疊的Bi 2 O 2 和Se層組成，晶體中氧的存在，使其在空氣中具有極佳的穩(wěn)定性，完全可暴露于空氣中存放數(shù)月且保持穩(wěn)定。

研發(fā)階段/n主要研究支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的設(shè)計自動化工具及FPGA驗證系統(tǒng)，設(shè)計自動化工 具本身針對ASIC和FPGA都適用。 項目主要研究：（1）研究基于模型層的設(shè)計空間探索方法;（2）研究可重構(gòu) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件單元抽象和歸約方法；（3）開發(fā)面向嵌入式、功耗約束下的FPGA神 經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片系統(tǒng)，突破神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計小型化遇到的關(guān)鍵難題。本項目提出的自 動綜合工具至少支持CNN 等兩類不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)拓撲，支持Caffe配置文件prototex 拓撲描述語言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1個數(shù)量級，能效比

本發(fā)明公開了一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法，其主要控制過程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和 X/Y 直線軸的角度及位置粗調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行粗調(diào)的同時，實現(xiàn) X/Y 直線軸的閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸的當(dāng)前實際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸執(zhí)行角度閉環(huán)控制的同時，實現(xiàn)另外兩直線軸的位置閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和X/Y 直線軸的角度及位置精調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行精調(diào)的同時，實現(xiàn)X/Y 直線軸的閉環(huán)跟隨控制。通過本發(fā)明，可使得芯片

本發(fā)明公開了一種紅外圖像與波前雙模一體化成像探測芯片，包括：陶瓷外殼、金屬支撐與散熱板、驅(qū)控與預(yù)處理模塊、面陣非制冷紅外探測器、以及面陣紅外折射微透鏡，驅(qū)控與預(yù)處理模塊、面陣非制冷紅外探測器、以及面陣紅外折射微透鏡同軸順序設(shè)置于陶瓷外殼內(nèi)，陶瓷外殼后部設(shè)置于金屬支撐與散熱板頂部，驅(qū)控與預(yù)處理模塊設(shè)置于陶瓷外殼后部與金屬支撐與散熱板連接處，面陣非制冷紅外探測器設(shè)置于驅(qū)控與預(yù)處理模塊頂部，面陣紅外折射微透鏡設(shè)置于面