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 實(shí)時(shí)生產(chǎn)信息集成系統(tǒng)是“生產(chǎn)控制”與“生產(chǎn)管理”信息系統(tǒng)之間的橋梁，主要實(shí)現(xiàn)如下內(nèi)容：  1、對(duì)流程工業(yè)中各套生產(chǎn)控制系統(tǒng)（DCS/PLC）的數(shù)據(jù)全面采集，集中存貯、統(tǒng)一管理，并生產(chǎn)歷史數(shù)據(jù)提供長(zhǎng)時(shí)間、高速的在線查詢。  2、系統(tǒng)實(shí)時(shí)性極高、數(shù)據(jù)應(yīng)用功能豐富，支持企業(yè)生產(chǎn)調(diào)度、遠(yuǎn)程監(jiān)控、公司/車間生產(chǎn)優(yōu)化與管理等多方面的數(shù)據(jù)應(yīng)用。  3、對(duì) MES、ERP、MIS 等企業(yè)信息系統(tǒng)，提供“生產(chǎn)數(shù)據(jù)”支持，生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng)獲取，不再需要 煩瑣低效的人工錄入。

目前我國(guó)的城鎮(zhèn)水環(huán)境普遍存在污染源強(qiáng)高居不下，水體污染嚴(yán)重；自凈能 力嚴(yán)重不足；生態(tài)環(huán)境變差，生態(tài)服務(wù)功能喪失等問題。本項(xiàng)目由江南大學(xué)鄒華教授主持完成針對(duì)城鎮(zhèn)水環(huán)境（河流，小型湖泊，景觀水體等）的污染和治理現(xiàn)狀，研發(fā)、集成了以修復(fù)受污染水環(huán)境的自然生態(tài)為目標(biāo)的綜合治理關(guān)鍵技術(shù)。 項(xiàng)目通過對(duì)城鎮(zhèn)水環(huán)境的外源污染控制，水質(zhì)改善和生態(tài)重建技術(shù)開展研發(fā)、集成和應(yīng)用推廣。

江南大學(xué)教育部針織技術(shù)工程研究中心自主研發(fā)的多梳經(jīng)編機(jī)集成控制系統(tǒng) WKCAM 生產(chǎn)速度高、穩(wěn)定性好、可靠性強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)管理，直觀簡(jiǎn)便。該系統(tǒng)基于電子凸輪控制的柔性電子梳櫛橫移控制，適應(yīng)機(jī)速高；可在線花型編輯與顯示功能，系統(tǒng)可直接顯示花型，生產(chǎn)中實(shí)時(shí)顯示花型編織位置，進(jìn)行在線花型修改；可用于大花型編織，且更換花型簡(jiǎn)單，最大花高可達(dá) 8000 橫列以上；同時(shí)配以 6 軸以上的 EBC 多速送經(jīng)和 1 根 EAC 多速牽拉和 1 根卷曲裝置；采用最新 Piezo 賈卡裝置，賈卡梳的安裝位置根據(jù)需要可前可后；且具有停電保護(hù)功能，保證重新上電時(shí)花型能連續(xù)編織。該系統(tǒng)可用于低成本的鏈塊機(jī)升級(jí)改造，原鋼片式花梳配置不變，改造后花梳累計(jì)橫移量可達(dá) 60 針，機(jī)速提高至 450r/min 以上；也可與新型高速電腦多梳機(jī)配套使用，累計(jì)橫移可達(dá) 180 針，生產(chǎn)速度可達(dá) 1000r/min。 關(guān)鍵技術(shù) （1）高動(dòng)態(tài)響應(yīng)柔性橫移技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)大慣量導(dǎo)紗梳櫛進(jìn)行高頻啟停和高精定位； （2）高精度隨動(dòng)多速送經(jīng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)送經(jīng)與主軸頻率和橫移曲線的快速跟隨； （3）高速率存取賈卡提花技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)賈卡提花數(shù)據(jù)的大容量靜態(tài)存儲(chǔ)與高速率動(dòng)態(tài)存取； （4）高分辨掃描在線監(jiān)測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)織物圖像的高速掃描與識(shí)別。 知識(shí)產(chǎn)權(quán)及項(xiàng)目獲獎(jiǎng)情況 1、發(fā)表 CSCD 論文 37 篇； 2、申請(qǐng)專利 9 項(xiàng)，授權(quán) 7 項(xiàng)； 3、獲 2014 年中國(guó)紡織工業(yè)聯(lián)合會(huì)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、2010 年國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、2015 年江蘇省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)； 項(xiàng)目成熟度 批量生產(chǎn)階段。 5 投資期望及應(yīng)用情況 (1)效益分析 多梳經(jīng)編機(jī)集成控制系統(tǒng)適用于市面上多重型號(hào)的多梳經(jīng)編機(jī)，穩(wěn)定性好，機(jī)速高，產(chǎn)品適應(yīng)性大，將機(jī)器的效益最大化，促進(jìn)經(jīng)編企業(yè)的智能化、數(shù)字化生產(chǎn)。 （2）應(yīng)用情況 已在江蘇潤(rùn)源、常州申達(dá)、汕頭飄娜和廣東彩艷等多家企業(yè)應(yīng)用。 

基于CMOS工藝，設(shè)計(jì)了大量射頻、毫米波收發(fā)機(jī)和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機(jī)芯片，集成片上天線，傳輸效率優(yōu)于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優(yōu)于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開發(fā)毫米波相控陣芯片奠定良好基礎(chǔ)；

本實(shí)用新型公開了用于集成電路的靜電放電觸發(fā)電路，通過在電路中設(shè)置由 NOMS  晶體管和 PMOS  晶體管組成的反相器、 BigFET  晶體管、低閾值電壓 NMOS  晶體管使電路實(shí)現(xiàn)釋放靜電放電電流（ ESD ）的功能，且在電路中采用 NMOS  晶體管代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電容器，在能夠有效的釋放靜電放電（ ESD ）電流的同時(shí)，避免使用比較大的電阻和電容而帶來的浪費(fèi)芯片面積的問題。同時(shí)采用低閾值 MOS  管，使 BigFET  柵上的電荷快速泄放干凈，沒有漏電產(chǎn)生。

本項(xiàng)目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷鏈物流保鮮關(guān)鍵技術(shù)5套；制訂技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)程5項(xiàng); 冷鏈物流全程智能化監(jiān)控系統(tǒng)1套。在重慶柑橘主產(chǎn)區(qū)奉節(jié)、萬州、江津、開 縣等產(chǎn)區(qū)建立了多個(gè)示范點(diǎn)；建成節(jié)能保鮮示范庫(kù)3座，冷鏈物流示范線2條， 商品處理生產(chǎn)線2條。指導(dǎo)中、晩熟柑桔貯藏2. 2萬噸，輻射推廣柑桔貯藏13. 6 萬噸；奧林達(dá)夏橙、鮑威爾臍橙、塔羅科血橙等晩熟柑桔冷鏈貯運(yùn)保鮮效果達(dá) 到90天，腐爛率5%左右，果實(shí)品質(zhì)好、貨架期可達(dá)30天；每噸晩熟柑桔物流保 鮮后增值800-1000元。狒猴桃冷鏈物流保鮮技術(shù)指導(dǎo)生產(chǎn)應(yīng)用11萬噸，保鮮 期可達(dá)150-180天，果實(shí)腐爛率低于10%,每噸果實(shí)可增值1000-1500元。

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì) 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎(jiǎng)情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng) 國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求 無線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片

智能交通系統(tǒng)已經(jīng)成為交通運(yùn)輸發(fā)展的重要支撐。2000 年左右我國(guó)正式從國(guó)家層面開展相關(guān)研究及示范工程，智能交通系統(tǒng)的發(fā)展已經(jīng)成為各級(jí)交通相關(guān)部門的共識(shí)。 清華大學(xué)自 1996 年開展智能交通系統(tǒng)的研究及系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)工作，內(nèi)容涵蓋交通信 號(hào)控制系統(tǒng)、交通信息平臺(tái)、指揮調(diào)度系統(tǒng)、應(yīng)急交通指揮等方面，形成了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的理論與技術(shù)應(yīng)用成果，其中包括智能交通系統(tǒng)規(guī)劃與系統(tǒng)設(shè)計(jì)成套理論與技術(shù)、 智能交通控制系統(tǒng)、交通信息平臺(tái)軟件、交通安全輔助決策支持系統(tǒng)、交通信息社會(huì)化服務(wù) 系統(tǒng)等，獲得軟件著作權(quán) 8 項(xiàng)、發(fā)明專利 5 項(xiàng)。本技術(shù)可以為智能交通系統(tǒng)的發(fā)展提供良好的支撐，通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)施可以有效節(jié)省投資資金，同時(shí)可提高城市交通運(yùn)行效率，提高平均通行速度 5~10%，降低事故發(fā)生率 5~10%。 4 合作方式

在光通信傳輸過程中，發(fā)射端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，然后調(diào)制到激光器發(fā)出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號(hào)后再將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，經(jīng)調(diào)制解調(diào)后變?yōu)樾畔?，而光電芯片所起到的作用就是，?shí)現(xiàn)電信號(hào)和光信號(hào)之間的相互轉(zhuǎn)換，是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，處于光通信領(lǐng)域的金字塔尖。

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì)多元兼容集成制造技術(shù) 獲獎(jiǎng)情況上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng)國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu)高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù)薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求無線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng)高性能轉(zhuǎn)接板基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利 、 軟件著作權(quán) 、 集成電路布圖設(shè)計(jì)技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:國(guó)家級(jí)