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本項目采用煤渣和廢瓷粒等工業廢渣為骨料，研制的環境友好型陶瓷透水磚是由底料和面料復合而成，并且以廢瓷粒為面料、煤渣作底料，面料與底料的厚度比為1/5~1/7，廢料綜合利用率達65~85%。該技術具有以下創新點：1）獨創了陶瓷透水磚成孔新技術，通過優化骨料的顆粒級配形成透水磚所需的孔隙，突破了現有采用造孔劑的常規成孔技術；2）通過顆粒級配形成的大孔和煤渣顆粒本身可燃物燃燒形成的微孔組成復合的孔結構提高磚體的透水性和保水性，有效解決了透水磚的強度和透水性相互制約的矛盾；3）采用廢瓷粒面層和煤渣底層的復合結構，大大提高了磚體的耐磨性；4）開發了與透水磚骨料結合牢固的高溫粘結劑配方技術。本項目制備的陶瓷透水磚具有成本低、強度高、透水性好等顯著優點。該項目成果取得國家發明專利授權。

本項目發明了一種采用熱壓濾法制備納米和納米復合陶瓷涂層的方法。將由溶膠、凝膠、粘結劑、陶瓷粉、陶瓷纖維、金屬粉、金屬纖維等組成的料漿涂覆在樣品表面；在料漿層表面包覆半透膜；埋入粗陶瓷粉中，對粗陶瓷粉施加一定的的壓力，在半透膜和粗陶瓷粉的過濾下壓縮料漿層并把料漿層中的溶劑擠出料漿層；在適當的溫度保溫，使料漿層干燥；然后升溫至燒結溫度，保溫適當時間，使壓縮的干燥料漿層發生熱解、氧化、燒結等過程，從而在復雜形狀的樣品表面形成結構、成分和厚度可控，且結構致密的納米陶瓷涂層，以及納米陶瓷與微米的陶瓷粉、陶瓷纖維等復合的各種陶瓷涂層。該項目獲得陶瓷纖維增強的ZrO2-Y2O3熱障涂層，厚度120mm涂層熱障溫度達250℃。可以獲得結構、成分和厚度可控，且結構致密的納米陶瓷涂層，以及納米陶瓷與微米的陶瓷粉、陶瓷纖維等復合的各種陶瓷涂層。

本項目是以無機溶膠為基料，添加適當的納米無機物，經低溫固化得到的具有阻燃、隔熱、耐磨性能的陶瓷涂層。在阻燃方面，可用于高層建筑、密封的空間以及地鐵、動車內飾鋼板和鋁合金板的防火隔熱。對于環境密閉，設備集中、人員密度大的場所，一旦發生火災，救護很困難。一些重大火災事故調查表明，在火災喪生的人員中，大部分不是直接被燒死，而是被有機物燃燒放出的毒煙熏死或熏暈后燒死的。本項目研制的陶瓷涂層具有遇火不燃、無煙、不產生有毒氣體，過火時間可達到3h以上，使得鋼構件或鋁合金不被軟化，以便給消防人員充足的救護時間。可根據需要制作成各種顏色,平時起裝飾作用,遇火時起阻燃作用。在耐熱方面，可用于金屬管路的耐高溫熱流的沖刷、鋼和鋁合金構件的隔熱、熱流輸送管路的保溫隔熱等。

哈工大機電學院王黎欽教授團隊承擔了長征五號火箭芯級和上面級發動機低溫重載渦輪泵用陶瓷軸承的預研和工程樣機技術攻關任務，這是國內首次在液氫渦輪泵上采用高速重載低溫自潤滑陶瓷軸承。該團隊充分發揮前期在陶瓷軸承應用基礎方面的研究積累，攻克了陶瓷軸承超低溫匹配性設計技術、陶瓷球低損傷高精度制造技術、自潤滑保持架材料及其轉移膜固體潤滑技術、軸承摩擦副匹配性表面強化技術等核心技術和工藝，突破了高速、重載、沖擊、超低溫、固體潤滑軸承的核心技術，大幅度提高了火箭發動機軸承的關鍵指標，建立了相應的技術規范，為新一代大推力氫氧火箭發動機提供了核心技術支撐，為長征五號火箭發動機的預研、方案改進、長程試車和技術定型做出了重要貢獻，也為我國更大推力的火箭發動機研制提供了先進技術基礎。

1.工藝過程及設備 （1）制備原理：在基體材料表面浸涂液體，經過低溫干燥，形成多功能陶瓷保護，保護薄膜與基體材料為分子間結合，構成牢固結合的整體。 （2）工藝過程：對需要制膜的基體材料或部件進行清洗—涂覆陶瓷膜涂覆液—低溫干燥。 （3）投資特點：生產模式決定設備投資，最小規模的非自動化生產模式，設備投資10-15萬元（不包括廠房基礎建設），大規模的自動化生產模式，設備投資約600萬元。 （4）設備：基體材料、零部件清洗設備；噴涂、浸涂或刷涂設備；干燥設備；中間運輸傳送設備；車間要求無塵干燥。 2.膜的功能及特點 （1）高硬度及良好的耐磨性：多功能陶瓷保護膜具有比鋼鐵等金屬材料更高的硬度，涂于非金屬材料、金屬材料及其零部件上能防止其表面被磨損。 （2）良好的耐腐蝕性：多功能陶瓷保護膜具有良好的耐鹽霧腐蝕、耐酸堿腐蝕、和耐氧化腐蝕的能力，可以避免鋼鐵表面的腐蝕和銹蝕，可以避免鋁、銅等有色金屬表面因腐蝕而失去原有光澤。 （3）任意可調的表面顏色：多功能陶瓷保護膜為無色透明膜，涂于金屬、非金屬表面能顯示其原有材料的品質，也可以加入顏色，使基材顯示出比原表面更加亮麗的色彩。 （4）可用于任意的基材：多功能陶瓷保護膜與各種基材表面都具有良好的結合性能，可制備于各種金屬和非金屬表面。 （5）良好的耐高溫特性：多功能陶瓷保護膜具有良好的耐高溫性能，不會因為高溫、輻照而老化、變性、脫落而失去原有的保護能力。 （6）良好的韌性：多功能陶瓷保護膜具有良好的韌性，制備于金屬表面不會因為金屬部件的彎曲而破裂，制備于玻璃等脆性非金屬材料表面能提高其韌性，減少脆性損壞。 （7）美觀特性：多功能陶瓷保護膜具有良好的平流特性，涂在基體材料表面能夠形成平滑的表面，掩蓋原表面的微觀不平的形貌，使其美觀亮麗。 （8）任意可調的膜厚：多功能陶瓷保護膜膜厚可在1-50微米范圍內變動，對于需要保持緊密尺寸的零部件，可以涂薄層膜，其余情況可以根據需要涂覆多層膜，以達到需要功能目的厚度。 應用范圍： （1）用于裝飾性鋁合金：裝飾性鋁合金表面受到大氣的腐蝕會變色，一些裝飾性鋁合金部件在使用過程中還會經受不同酸堿度的洗滌液的清洗和人工的擦拭，在其表面留下小的腐蝕痕跡，慢慢改變其表面狀態，失去它初始時的光澤和裝飾效果。在裝飾性鋁合金表面制備多功能陶瓷保護膜，可以有效的保護裝飾性鋁合金表面，經長期使用和不同酸堿洗滌液清洗而不改變其初始光澤。 （2）用于裝飾性銅合金：銅合金由于其金黃色的表面，經常被用作為裝飾性的部件使用，但由于其在空氣的氧化作用，隨著使用時間的延長，顏色會逐步變暗，從而失去其裝飾性的功能。在裝飾性銅合金表面制備多功能陶瓷保護膜，可以有效地隔離銅合金表面與外界氣氛的接觸，從而能長久的保持其金黃色的初始的表面，同時，由于多功能陶瓷保護膜的制備過程的平流特性，能掩蓋裝飾性銅合金表面的微觀不平，使裝飾性銅合金看起來更加有光澤。 （3）用于鋼鐵材料表面：鋼鐵材料一個共同的特點，就是容易生銹，雖然不銹鋼可以解決這一問題，但畢竟其價格和性能的關系，大部分的鋼鐵材料還都是以非不銹鋼的狀態使用，防止其生銹就成為必然的問題。在鋼鐵材料表面制備無色透明的多功能陶瓷保護膜可以有效地隔離鋼鐵表面與大氣的接觸，有效的解決氧化生銹的問題，還保留了鋼鐵的原始表面，同時，由于多功能陶瓷保護膜的膜厚可以在1-50微米內選擇，即使精密的零部件也不會因為增加了膜而需要改變其裝配關系。 （4）用于玻璃容器表面：多功能陶瓷保護膜既有硬度又有柔韌性和潤滑性，制備于啤酒瓶等玻璃容器表面，會減少瓶罐間劃傷以及外部的劃傷，同時使瓶罐的耐內壓強度、耐沖擊強度都有大幅度的提高，耐內壓強度提高25%以上。 （5）用于著色的目的：多功能陶瓷保護膜具有著色功能，制備于醫用及化學用玻璃瓶上，可以達到避光的目的，同時因為膜的著色元素含量很少，這些玻璃瓶熔化再造時仍然是無色玻璃，從資源利用和減少能耗方面說是有利的。多功能陶瓷保護膜也可以用在其它只需要滿足著色功能的表面，如窗玻璃等。 （6）用于工藝品：工藝品需要解決的一個問題是其初始外觀經長時間擺設能不改變，另一個問題是看起來晶瑩亮麗，在工藝品表面制備多功能陶瓷保護膜，由于其透明的特點和平流特性，可以使工藝品看起來比原件更加晶瑩亮麗，同時，其良好的防腐保護特性，能免于工藝品受到大氣的腐蝕，使它經長時間擺設而不改變初始外觀。

本工藝采用納濾膜分離技術實現印染行業連續染色的工藝如圖所示，包括：（1）將紡織品放置于染浴中，將60~100℃的染液排入納濾膜分離系統進行濃縮過濾，脫除染液的色度和懸浮物；（2）含有無機鹽、堿或酸的納濾膜滲透液返回染浴進行重復利用；（3）納濾膜的濃縮液直接進入蒸發器進行蒸發結晶，得到固體粉體，實現回收利用；蒸發產生的蒸汽和蒸餾水進入染浴回收利用。與常規浸染工藝相比，可實現染液的循環利用，減少化學品和水的消耗，實現紡織品的連續染色，也可有效利用廢染液的熱能，降低印染成本和廢水排放量。本成果已申請中國發明專利，可提供現場試驗裝置。

壓電式傳感器具有結構簡單、信噪比高、靈敏度高等優點，特別適用于動態測量，如加速度、應力和振動測試，重要應用方向包括結構振動監測、損傷監測、聲發射信號監測等。在航空航天發動機、核能、高溫冶煉、石油勘探等領域中，高溫復雜環境對高溫壓電式傳感器提出更高性能要求，目前亟需開發適用500℃及以上溫度的高溫高性能壓電陶瓷材料及其傳感技術。 攻克高居里溫度高性能無鉛壓電陶瓷的組分調控與織構化生長關鍵技術，并實現良好的工藝與性能穩定性，有利于提升高溫壓電式傳感器的可靠性和環境適應性。高溫壓電陶瓷材料性能優異：居里溫度高于900℃，壓電系數可達30pC/N，室溫介電損耗低于0.02，壓電系數可穩定至800℃。在壓電陶瓷研制方面，項目團隊長期開展組分調控與陶瓷織構化研究，技術成熟可靠，并從應用中不斷升級技術，使其能夠滿足市場需求。

陶瓷具有強度高、硬度高、密度低及優良的耐磨損及耐腐蝕、抗氧化等優點。是一種在航空、航天、軍工、核能、汽車及刀具等領域很有發展前途的輕質結構材料。在工程上采用連接技術制造陶瓷與金屬的復合構件既能發揮陶瓷與金屬各自的優良性能，又能降低生產成本。為滿足高性能武器裝備發展的迫切需要，進行了SiC、Al2O3等陶瓷和金屬擴散連接及釬焊技術研究。 對SiC陶瓷和金屬Cr、V、Ta、Ti、Nb、Ti-Co合金、Ti-Fe合金、Ni-Cr合金及不銹鋼的界面

陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、成果簡介 電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。

金屬/陶瓷復合防護材料或結構，主要有結構可靠性、重量和成本等方面的考慮，可應用于車輛（如裝甲車和運鈔車）、船舶艦艇和武器直升機等防彈或防爆場合。金屬/陶瓷復合防護板制備方法主要包括膠粘、機械固定和各種熱加工工藝（如鑄造、熱壓等）。目前，金屬/陶瓷復合防護板主要包括層疊復合、陶瓷增強金屬勻質復合、梯度復合、側向約束和三維約束等基本類型。金屬封裝陶瓷復合防護板是一類具有有效三維陶瓷約束，良好的金屬/陶瓷界面冶金結合特征的新型陶瓷復合防護板，它特別具有優良的抗沖擊、抗崩落和抗多次打擊能力。