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陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡(jiǎn)介 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。

利用微流控技術(shù)輔助非溶劑致相轉(zhuǎn)化的方法，制備具有非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的多孔陶瓷材料，包括中空纖維陶瓷膜，中空纖維陶瓷/碳復(fù)合膜和中空陶瓷微球等。

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 【痛點(diǎn)問題】 目前市場(chǎng)上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實(shí)現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對(duì)陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進(jìn)口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢(shì)）。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹名稱：波形輸出壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源 http://rznxkj.com/%E5%8E%8B%E7%94%B5%E9%99%B6%E7%93%B7%E9%A9%B1%E5%8A%A8%E7%94%B5%E6%BA%90%EF%BC%91.htmlRH31RH35產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品特性? 輸出電壓通道：1～3路、模擬輸入通道：3路? 過流保護(hù)功能、波形存儲(chǔ)，輸出功能? 高性能控制器及16位A/D轉(zhuǎn)換? 專用運(yùn)算放大電路保證了高壓大電流輸出? 同時(shí)具有過流、短路保護(hù)等功能? 具有高頻率響應(yīng)和極低的靜態(tài)電壓紋波 ? 采用10位模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)采集? 輸出電壓的實(shí)時(shí)監(jiān)控、液晶漢字顯示、薄膜按鍵輸入、 ? 鍵盤輸入控制、模擬信號(hào)輸入控制、 ? 編碼旋鈕調(diào)節(jié)電壓控制、上位機(jī)SPP控制、波形控制? 具有可編程功能，具有VC動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)? 驅(qū)動(dòng)壓電陶瓷雙晶片、驅(qū)動(dòng)疊層型壓電陶瓷、驅(qū)動(dòng)封裝開閉　壓電陶瓷、驅(qū)動(dòng)進(jìn)口陶瓷型 號(hào)參　數(shù)RＨ３1 RＨ３５ 單位輸出通道 1 5 路輸出電壓范圍(單選項(xiàng)） A型 -20～+150 ＶB型 -20～+200C型 -20～+300(+500)D型 -150～+150E型 -200～+200F型 -300～+300電壓輸出阻抗 ＜20 Ω模擬輸入電壓 ±10或±5(單選) Ｖ模擬輸入阻抗 ＜100 kΩ電壓穩(wěn)定性 ＜0.1% %單路輸出平均功率 :Pa 30 30 ／(三路同時(shí)輸出：10) W±20%( Max)單路輸出平均電流: Ia 150 150 ／(三路同時(shí)輸出：50) mA±20%(>5 ms)單路輸出峰值功率: P 60 W±20%( Max)單路輸出峰值電流: Imax 300 mA±20%(<5 ms)電壓輸出入監(jiān)控 LCD顯示  液晶屏顯示 128x64  鍵盤(薄膜按鍵) 4x4  軟件控制輸出 提供操作軟件  電壓輸出分辨率 5 mV過流\短路保護(hù)電流 >300 mA電源靜態(tài)電壓紋波 ＜20 mV電源階躍響應(yīng) 2 ms快速調(diào)節(jié)步長(zhǎng) 0.001～50 V計(jì)算機(jī)接接口 串口  計(jì)算機(jī)或手動(dòng)輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  模擬輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  波形儲(chǔ)存功能 各種波形  電源供電電壓要求 ＡＣ220±10％ V電源供電頻率要求 50±10％ Hz電源工作相對(duì)濕度 <85 %工作環(huán)境溫度 0～45 ℃消耗功率 100 W波形輸出功能詳細(xì)說明可單獨(dú)或同時(shí)輸出5路控制波形，每路波形可設(shè)定為下圖中的任一波形 壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)接法壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源每一路輸出驅(qū)動(dòng)一支壓電陶瓷，作為單獨(dú)控制壓電陶瓷，也可以把多支壓電陶瓷并聯(lián)驅(qū)動(dòng)，電容并聯(lián)電容量相加，總電容量增大，會(huì)影響輸出頻率特性；單路機(jī)箱及尺寸三路機(jī)箱及尺寸重量：3ｋｇ重量：5ｋｇ     官網(wǎng)：http://rznxkj.com/

鉆削加工是機(jī)械制造行業(yè)中孔加工的最主要方法，鉆頭是切削刀具中使用頻率最高、應(yīng)用最為廣泛的刀具。多刃多尖鉆頭（倪志福鉆頭）“好用，但難磨”是業(yè)界公認(rèn)的，該技術(shù)產(chǎn)品的的推廣應(yīng)用的關(guān)鍵問題是“重磨”。胡思節(jié)教授采用可換鉆尖的形式制造高性能的多刃多尖鉆頭，改變傳統(tǒng)整體鉆頭結(jié)構(gòu)，使用鉆桿和刀片可分離的結(jié)構(gòu)形式，鉆桿可多次重復(fù)使用，刀片磨損后可快速更換,刀片更換后的定位精度可以達(dá)到0.02mm，徹底解決了多刃多尖鉆頭鉆尖“重磨”的難題，為多刃多尖鉆頭的大面積推廣使用鋪平了道路。鉆尖形式根據(jù)多年的研究成果，采用獨(dú)特的多刃多尖的結(jié)構(gòu)形式(且這些鉆型只能用我們自己研發(fā)的特有的五軸數(shù)控鉆尖磨床來加工)。鉆尖刀片采用高硬度耐磨的硬質(zhì)合金材料制造，把“好鋼用在刀刃上”，可節(jié)約90%以上昂貴的硬質(zhì)合金材料(硬質(zhì)合金材料的價(jià)格是制造刀桿材料價(jià)格的10倍以上)，從而大大降低可換鉆尖式硬質(zhì)合金鉆頭的制造成本。

可以開展直徑30-160mm范圍內(nèi)鋼索疲勞性能測(cè)試與評(píng)價(jià)研究。可開展《GB T 30826-2014 斜拉橋鋼絞線拉索技術(shù)條件》、《GB∕T 18365-2018_斜拉橋用熱擠聚乙烯高強(qiáng)鋼絲拉索》、《JT T 771-2009 無粘結(jié)鋼絞線斜拉索技術(shù)條件》及《JTT 775-2016 大跨度斜拉橋平行鋼絲拉索》等標(biāo)準(zhǔn)要求下的相關(guān)測(cè)試。

環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機(jī)械性能和電性能優(yōu)異等特點(diǎn),因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復(fù)合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應(yīng)用。針對(duì)上述問題,本項(xiàng)目的研究工作主要從分子設(shè)計(jì)出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時(shí)改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時(shí)還兼具優(yōu)異的強(qiáng)度和初性。基于這些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機(jī)理。本項(xiàng)目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競(jìng)爭(zhēng)聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。

本技術(shù)依托南京工業(yè)大學(xué)粉體研究所和南京工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院開發(fā)出的新型適合于多種金屬摩擦副（鋼－鋼，鋼－銅，鋼－鋁等）的高效納米潤(rùn)滑自修復(fù)劑產(chǎn)品，現(xiàn)已申請(qǐng)發(fā)明專利3項(xiàng)，開發(fā)了內(nèi)燃機(jī)系列、通用流體機(jī)械系列、機(jī)械密封系列等產(chǎn)品，在輪船、飛機(jī)、工程機(jī)械、汽車以及礦山、油田、電廠、化工廠、鋼廠、水泥廠等機(jī)器設(shè)備的抗磨、減摩、原位自修復(fù)和節(jié)能減排中具有廣泛應(yīng)用，可廣泛使用于含機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)金屬摩擦副的減摩、抗磨場(chǎng)合。近幾年來，該自修復(fù)劑已在各種車輛、船舶、空壓機(jī)、機(jī)床、機(jī)械密封件等進(jìn)行了大量實(shí)際設(shè)備運(yùn)行考核。結(jié)果表明，該產(chǎn)品以一定添加量定期加入各種車輛和機(jī)械設(shè)備用潤(rùn)滑油或潤(rùn)滑脂中，具有顯著的節(jié)能、環(huán)保效果。此外，還針對(duì)我國(guó)目前每年消耗100億只軸承的實(shí)際問題，研究開發(fā)出納米復(fù)合自修復(fù)潤(rùn)滑脂產(chǎn)品，以期大幅度提高軸承的使用壽命，延長(zhǎng)設(shè)備維修時(shí)間。中國(guó)顆粒學(xué)會(huì)鑒定結(jié)果認(rèn)為該技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，所研制的機(jī)械密封系列產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。目前，該技術(shù)已成功轉(zhuǎn)讓給相關(guān)企業(yè)，并在同行業(yè)具有強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。技術(shù)優(yōu)勢(shì)(特點(diǎn)、指標(biāo)等) 該自修復(fù)劑產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于其設(shè)計(jì)思想、配方及制備方法具有創(chuàng)新性，采用高產(chǎn)率、高純凈度、粒度分布可控多組元復(fù)合金屬納米粉體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)與獨(dú)特的金屬?gòu)?fù)合納米粉體和天然礦石粉體的分散、表面改性技術(shù)，有效實(shí)現(xiàn)了油溶性添加劑與納米顆粒的協(xié)同增強(qiáng)。產(chǎn)品按要求添加量加入500SN基礎(chǔ)油中可降低摩擦系數(shù)和磨斑直徑60％以上，提高極壓值1.9倍。以一定添加量定期加入各種車輛用潤(rùn)滑油中，節(jié)省燃油5～35%，減輕機(jī)械噪音，減少車輛的廢氣排放30～50%，提高發(fā)動(dòng)機(jī)的動(dòng)力20%左右，延長(zhǎng)潤(rùn)滑油換油周期1~3倍。應(yīng)用于機(jī)械密封件中增加原有機(jī)械密封件壓力上限30％左右，降低原有機(jī)械密封件傳動(dòng)所需電耗；延長(zhǎng)原有機(jī)械密封件使用壽命1倍以上；降低噪音1~5 dB；大大減少設(shè)備保養(yǎng)維修費(fèi)用，并減少因排除故障停機(jī)造成的損失。通用流體機(jī)械系列用于多種泵及空壓機(jī)設(shè)備后，具有節(jié)電5～16％，降低噪音2～6 dB，提高流體輸送流量或壓力，延長(zhǎng)潤(rùn)滑油換油周期1~3倍；提高摩擦副使用壽命1～3倍，延長(zhǎng)設(shè)備大修時(shí)間及使用壽命等功效。