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產品詳細介紹名稱:大推力Z軸微動臺 產品特點? 放大機械體采用壓電陶瓷驅動? 采用有限元分析，優化結構尺寸? 頻率響應快，帶負載能力大，結構簡單? 壓電陶瓷分布位置為三點支撐，間隔120度，壓電陶瓷具有防震設計，消除震蕩對壓電陶瓷損傷；? 此產品為大推力結構設計，適用于輸出力大的實際應用；? 有限元分析，設計優化，用客可訂制產品? 用戶可根據自己的應用不同可訂制加工? 結構體中間有通孔，安裝初使位置有手動調節，具有安裝定位口；  產 品 名 稱：大推力Z軸微動臺http://rznxkj.com/index.html型號 RH3KN零位移輸出最大推力(驅動電壓150V時) 3000N空載最大輸出位移(驅動電壓150V時) 60微米輸出端摩擦片材料 7075超硬鋁(表面不做化學外理,)輸出端摩擦片 可更換驅動壓電陶瓷數量 3支壓電陶瓷具有手動預緊和微調輸出端位移功能 3支均可調節壓電陶瓷驅動電壓 0～150 V壓電陶瓷電容量 18微法響應頻率(注:小信號峰峰值:Vpp >1V) 2K摩擦片數量 4片(含裝配件)/材料: 7075超硬鋁機體結構材料 7075超硬鋁提供技術資料 包括CAD工程圖,SolidWorks三維圖,調試文件,安裝與使用手冊輸出引線 BNC孔端連接器,線長1.5m外形結構尺寸   

產品詳細介紹名稱：多功能壓電陶瓷驅動電源 http://rznxkj.com/Pzt%20Power%20Supply%201.htmlRH11RH13產品特點產品特性? 輸出電壓通道：1～3路、模擬輸入通道：3路? 過流保護功能、波形存儲，輸出功能? 高性能控制器及16位A/D轉換? 專用運算放大電路保證了高壓大電流輸出? 同時具有過流、短路保護等功能? 具有高頻率響應和極低的靜態電壓紋波 ? 采用10位模數轉換芯片進行數據采集? 輸出電壓的實時監控、液晶漢字顯示、薄膜按鍵輸入、 ? 鍵盤輸入控制、模擬信號輸入控制、 ? 編碼旋鈕調節電壓控制、上位機SPP控制、波形控制? 具有可編程功能，具有VC動態鏈接庫? 驅動壓電陶瓷雙晶片、驅動疊層型壓電陶瓷、驅動封裝開閉　壓電陶瓷、驅動進口陶瓷型 號參　數RＨ11 RＨ13 單位輸出通道 1 3 路輸出電壓范圍(單選項） A型 -20～+150 ＶB型 -20～+200C型 -20～+300(+500)D型 -150～+150E型 -200～+200F型 -300～+300電壓輸出阻抗 ＜20 Ω模擬輸入電壓 ±10或±5(單選) Ｖ模擬輸入阻抗 ＜100 kΩ電壓穩定性 ＜0.1% %單路輸出平均功率 :Pa 30 30 ／(三路同時輸出：10) W±20%( Max)單路輸出平均電流: Ia 150 150 ／(三路同時輸出：50) mA±20%(>5 ms)單路輸出峰值功率: P 60 W±20%( Max)單路輸出峰值電流: Imax 300 mA±20%(<5 ms)電壓輸出入監控 LCD顯示  液晶屏顯示 128x64  鍵盤(薄膜按鍵) 4x4  軟件控制輸出 提供操作軟件  電壓輸出分辨率 5 mV過流\短路保護電流 >300 mA電源靜態電壓紋波 ＜20 mV電源階躍響應 2 ms快速調節步長 0.001～50 V計算機接接口 并口  計算機或手動輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  模擬輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  波形儲存功能 各種波形  電源供電電壓要求 ＡＣ220±10％ V電源供電頻率要求 50±10％ Hz電源工作相對濕度 <85 %工作環境溫度 0～45 ℃消耗功率 100 W壓電陶瓷驅動接法壓電陶瓷驅動電源每一路輸出驅動一支壓電陶瓷，作為單獨控制壓電陶瓷，也可以把多支壓電陶瓷并聯驅動，電容并聯電容量相加，總電容量增大，會影響輸出頻率特性；單路機箱及尺寸三路機箱及尺寸重量：3ｋｇ重量：5ｋｇ    官網：http://rznxkj.com/   

產品詳細介紹壓電陶瓷驅動電源電話：0451-86268790  芯明天科技——壓電納米定位行業領導者！產品定制服務我們更專業！每年參加展會：LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博會、北京光電周ILOPE、深圳光博會CIOE。 哈爾濱芯明天科技有限公司專業致力于壓電納米定位系統的研發生產與銷售。十余年的行業經驗、專業的研發團隊、雄厚的研發實力、完善的管理體系、可靠的品質保障為您提供最佳壓電納米定位技術解決方案！主營產品包括壓電陶瓷材料、壓電陶瓷片、疊堆壓電陶瓷、精密壓電促動器、壓電馬達、壓電直線電機、納米定位臺、壓電納米定位臺、微米納米定位臺、壓電平移臺、壓電運動臺、壓電位移臺、壓電平移臺、1-3維納米精度偏轉臺/旋轉臺、壓電偏轉鏡、壓電物鏡定位器、六自由度并聯機構、壓電陶瓷驅動電源、壓電陶瓷驅動器、壓電陶瓷驅動電源、電感/電容/激光測微儀等產品，同時提供壓電點膠閥維修服務等。 E00/E01系列多功能模塊化控制器是由四個模塊組成：功率放大模塊、PZT傳感控制模塊、顯示與通信模塊及機箱供電模塊。可以驅動芯明天全系列壓電產品及進口壓電產品。            驅動應用： 壓電陶瓷  納米定位臺    壓電偏轉臺   壓電物鏡定位器   壓電偏轉鏡系列哈爾濱芯明天科技有限公司致力于壓電納米定位產品的研發、生產與銷售，主要服務于制造高端精密設備的的客戶。自2004年起，經過十多年的快速發展，公司已獲得高新企業認定，獲得產品相關專利以及軟件著作權、全部產品擁有自主知識產權、公司產品已覆蓋全國各地知名高校、科研院所以及高端精密設備制造企業，并遠銷歐、美、日、韓等地。公司與中國高科技企業、國家重點實驗室建立了合作伙伴關系，已經成為中國最專業的精密定位產品生產商。 更多信息，請訪問芯明天官網  www.coremorrow.com 或撥打電話：0451-86268790/17051647888 哈爾濱芯明天科技有限公司產品已廣泛應用于半導體技術、光電子、通信與集成光學、光學儀器設備、醫療生物顯微設備、生命科學、精密加工設備、新藥設計與醫療技術、數據存儲技術、納米技術、納米制造與納米自動化、航空航天、圖像處理等領域。芯明天正在為中國的工業自動化、國防、航天事業的發展貢獻著自己的力量。

主要包含陶瓷原料檢測儀器，日用陶瓷、特種功能陶瓷、陶瓷磚成品檢測儀器，衛生陶瓷檢測儀器，如抗壓抗折儀，沖擊儀，吸水率儀，抗熱震性儀，可塑性儀，耐磨儀，抗凍性儀，蒸壓釜，衛生陶瓷沖洗實驗裝置等。

本發明涉及一種鈮酸鈉鉀基無鉛壓電陶瓷-聚合物壓電復合材料及其制備方法。該 方法按化學通式(1-x)(LiaNabK1-a-b)(Nb1-cSbc)O3-xABO3-yM組分配料，以分析純無水碳酸 鹽或氧化物為原料，用傳統陶瓷制備工藝制得陶瓷粉末；將陶瓷粉末與聚偏氟乙烯按體 積比10∶90至95∶5比例混合球磨；烘干后超聲震蕩10～100分鐘，將混合粉料經壓片機冷 壓成型，再用馬弗爐加溫處理，最后在其表面濺射金電極，經80～130℃硅油浴極化10～ 120分鐘，即制得鈮酸鈉鉀基無鉛壓電陶瓷-聚合物壓電復合材料。該壓電復合材料為純 鈣鈦礦晶相，無雜相，說明兩者得到了很好固溶；且具有良好的壓電與介電性能。

小試階段/n本發明涉及多孔鎂橄欖石-鎂黃長石復合陶瓷材料及其制備方法。其技術方案是：以60~70wt%的白云石粉、25~28wt%的硅石粉和5~15wt%的菱鎂礦粉為原料，混合，外加所述原料5~8wt%的紙漿廢液，攪拌均勻，機械壓制成型；再將成型后的坯體在110℃條件下干燥16~24小時，在1300~1450℃條件下保溫3~8小時，即得多孔鎂橄欖石-鎂黃長石復合陶瓷材料。其中：白云石粉、硅石粉和菱鎂礦粉的粒徑均小于88μm；機械壓制成型的壓力為30~100MPa。本發明具有環境友好、雙物相組成且物相

本發明公開了一種應用于水聲換能器的壓電陶瓷材料及其制備 方 法 ， 該 壓 電 陶 瓷 材 料 的 化 學 通 式 表 示 如 下 ： Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti0.45O3+xwt ％ CeO2+ywt ％ Yb2O3+zwt ％ BiFeO3 ； 式 中 Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti

本發明公開了一種低溫共燒微波介質陶瓷基板材料及其制備方 法。該基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合燒結 而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5 的摩爾百分比含量為 4.5～7.0mol％，基板 材料的主晶相為 3ZnO·B2O3，次晶相為 Pb1.5Nb2O6.5，介電常數εr ＝7.7～8.6，品質因數 Q×f＝9974～16674GHz，諧振頻率溫度系數τf ＝-14～+21ppm/℃，滿

在電力半導體模塊的發展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個關鍵問題，而傳統的模塊結構（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對處于散熱底板和芯片之間的導熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內外電力電子行業所用此種材料一般是陶瓷-金屬復合板結構，簡稱DBC板

研發階段/n內容簡介：本裝置是一種新型的注射機合鎖模裝置，結構簡化，成本降低30%。一般注射機為了達到較大的鎖模力，合模和鎖模裝置一般都需要使用各種液壓和機械增力方法，一般注射機有3個單獨的動力，一個產生封口壓力，一個注射，一個合鎖模。其中，鎖模力比較大。封口力比較小，這些動作要求使合模和鎖模裝置成為一套獨立的、龐大的、成本高的、結構復雜的機構。本裝置利用一個動力的動作產生兩個動力的作用，同時實現噴嘴對模具澆口的封口壓力和增力鎖模作用。利用絲桿動力或注射座前移動作力，使注射噴嘴與模具左半塊、模具右半