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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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高性能自適應(yīng)紅外焦平面探測(cè)系統(tǒng)芯片及其應(yīng)用技術(shù)研究
本項(xiàng)目整體技術(shù)通過(guò)產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，已得到充分的推廣應(yīng)用。本成果申請(qǐng)專利85項(xiàng)，其中授權(quán)34項(xiàng)，發(fā)表SCI/EI論文69篇；本項(xiàng)目攻克了片上自適應(yīng)補(bǔ)償與校正、輸出數(shù)字化、智能圖像增強(qiáng)等關(guān)鍵技術(shù)；研制出了目前國(guó)際上最先進(jìn)的智能靈巧型焦平面探測(cè)系統(tǒng)芯片；解決了系統(tǒng)芯片低噪聲、低溫漂、高均勻性、智能靈巧化的瓶頸問(wèn)題；實(shí)現(xiàn)了焦平面向單片集成片上系統(tǒng)的跨越式發(fā)展。經(jīng)權(quán)威檢測(cè)和鑒定：該成果的綜合技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其中RMS噪聲電壓（325.3 μV）、固定圖像噪聲電壓（12.1mV）居國(guó)際領(lǐng)先”。
電子科技大學(xué)
2021-04-14
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用于集成系統(tǒng)和功率管理的多層次系統(tǒng)芯片低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)
本成果面向國(guó)家亟需的復(fù)雜系統(tǒng)集成和功率管理等應(yīng)用，采用多層次設(shè)計(jì)的指導(dǎo)思想，研究并突破了系統(tǒng)芯片多層次低功耗關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)，提出了復(fù)雜片上網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)建模、低功耗路由及互連、超低功耗模擬電路 IP 設(shè)計(jì)技術(shù)和高效率集成化功率轉(zhuǎn)換和功率管理技術(shù)。提出的系統(tǒng)芯片低功耗多層次設(shè)計(jì)技術(shù)廣泛適用于系統(tǒng)集成芯片、數(shù)模混合集成以及功率管理和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，顯著降低了數(shù)字信號(hào)處理器、多模多頻移動(dòng)基帶等芯片的功耗水平，使單片功耗由瓦級(jí)降低到毫瓦級(jí)，具有廣泛的適應(yīng)性和兼容性。
NOC 模擬器軟件支持二維和三維的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)類型，交換機(jī)制為 Wormhole，路由算法為 XY 路由算法，通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式，數(shù)據(jù)包長(zhǎng)度可調(diào)，片上通信量可配置，最終能評(píng)估片上網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片的跳轉(zhuǎn)延遲等各種延遲時(shí)間參數(shù)、仲裁能耗等各種能耗參數(shù)、實(shí)際包產(chǎn)生率、產(chǎn)生成功率、數(shù)據(jù)包分布等性能和功耗參數(shù)。
圖1 NoC仿真軟件
圖2 綠色節(jié)能AC/DC功率轉(zhuǎn)換器芯片
西安電子科技大學(xué)
2022-11-02
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一種雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡芯片
本發(fā)明公開了一種雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡芯片，包括雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡和驅(qū)控信號(hào)輸入端口，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡為 m×n 元，其中，m、n 均為大于 1的整數(shù)，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且上下層之間順次設(shè)置有第一基片、第一平板電極層、第一電隔離層、圖案化電極層、第二電隔離層、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⒌谌姼綦x層、第二平板電極層、第二基片，第一平板
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于微流控芯片粒子捕獲式的單粒子散射測(cè)量裝置
本發(fā)明公開了一種基于微流控芯片粒子捕獲式單粒子散射測(cè)量 裝置，包括光源、分光光路、測(cè)量對(duì)準(zhǔn)組件、探測(cè)組件和微流控芯片。 結(jié)合 Mie 散射理論計(jì)算的理論散射曲線參照，完成單粒子圓周范圍內(nèi) 大角度范圍散射場(chǎng)的測(cè)量；同時(shí)由于結(jié)合了微流控芯片技術(shù)，解決了 單粒子的捕獲和單粒子環(huán)境的構(gòu)建問(wèn)題。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種微流控芯片及其在單分散納米顆粒制備中的應(yīng)用
本發(fā)明公開了一種微流控芯片及其在單分散納米顆粒制備中的 應(yīng)用。所述芯片包括內(nèi)管、外管和外管進(jìn)樣頭；所述內(nèi)管與外管共中 心軸套接；所述內(nèi)管一端為尖端出樣口，深入外管內(nèi)部，內(nèi)管另一端 為進(jìn)樣口，伸出外管外部；所述外管進(jìn)樣頭嵌合在外管管壁上。本發(fā) 明提供的微流控芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用壽命較長(zhǎng)，具備各向均一性，制 備的納米顆粒單分散性好，粒徑一致。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種基于(Ti,M)(C,N)固溶體粉的弱芯環(huán)結(jié)構(gòu)新型金屬陶瓷材料
一種基于(Ti,M)(C,N)固溶體粉的弱芯環(huán)結(jié)構(gòu)新型金屬陶瓷材料,其原料組分及各組分的重量百分?jǐn)?shù)為10～20%的Co或/和Ni粉末,10～35%的第二類碳化物粉末和余量的(Ti,M)(C,N)固溶體粉,所述(Ti,M)(C,N)固溶體粉中M為W、Mo、V、Cr、Ta、Nb中的至少一種,所述第二類碳化物為WC、VxC(0
四川大學(xué)
2021-04-11
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一種負(fù)載型Ag-Pd/C3N4納米催化劑催化甲酸脫氫的方法
（專利號(hào)：ZL 201510680510.2） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開了一種負(fù)載型Ag?Pd/C3N4納米催化劑催化甲酸脫氫的方法，屬于化學(xué)化工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明將制備好的負(fù)載型Ag?Pd/C3N4納米催化劑置于反應(yīng)器中，將反應(yīng)器置于油浴中升至一定溫度，接著將甲酸和甲酸鈉混合液加入反應(yīng)器中進(jìn)行反應(yīng)，生成的氫氣采用排水法收集。所述負(fù)載型Ag?Pd/C3N4納米催化劑采用Ag、Pd按照一定摩爾比配成溶液，將載體C3N4加入上述溶液中，向混合液中添加還原劑，經(jīng)過(guò)濾、干燥后制得。與傳統(tǒng)的負(fù)載型催化劑不同的是：根據(jù)本發(fā)明，調(diào)節(jié)催化劑中金屬銀、鈀的含量及C3N4含量就可以制得用于甲酸脫氫制氫氣的高活性、高選擇性負(fù)載型Ag?Pd/C3N4納米催化劑。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11
高密度大緩存云架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)核心交換機(jī)RG-N18010-E(10U框式)
采用先進(jìn)的CLOS正交架構(gòu)和RGOS操作系統(tǒng)，高性能，易擴(kuò)展，推薦部署在數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)、園區(qū)網(wǎng)或數(shù)據(jù)中心與園區(qū)網(wǎng)融合的場(chǎng)景
產(chǎn)品特性：
正交CLOS架構(gòu)，無(wú)阻塞轉(zhuǎn)發(fā)，高速傳輸不丟包
全新的全解耦組件化操作系統(tǒng)RGOS，各組件相互獨(dú)立，業(yè)務(wù)持續(xù)不中斷
硬件級(jí)多重保護(hù)，電信級(jí)高可靠，保持設(shè)備持續(xù)運(yùn)行不掉線
創(chuàng)新的風(fēng)扇串聯(lián)和Y型風(fēng)道設(shè)計(jì)，散熱更高效，系統(tǒng)可靠性更高
支持SDN，應(yīng)用于極簡(jiǎn)XS解決方案，實(shí)現(xiàn)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)快速部署、自動(dòng)化輕松運(yùn)維
銳捷網(wǎng)絡(luò)股份有限公司
2022-09-19
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一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置
本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設(shè)計(jì)三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個(gè)噴頭中；導(dǎo)入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細(xì)胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預(yù)先設(shè)計(jì)的位置；4)重復(fù)步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對(duì)未被融化的細(xì)胞打印墨水材料進(jìn)行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。
清華大學(xué)
2021-04-10
科學(xué)院大學(xué).jpg){kind=logo}
空天地一體化網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星移動(dòng)通信終端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
研發(fā)階段/n由于信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)環(huán)境復(fù)雜，以衛(wèi)星移動(dòng)通信為代表的空天地一體化網(wǎng)絡(luò) 建設(shè)成為首選。中科院計(jì)算所無(wú)線中心在已有成果的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)提升衛(wèi)星終端芯 片的產(chǎn)品化量產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)終端芯片量產(chǎn)，并設(shè)計(jì)多類型衛(wèi)星移動(dòng)通信終端設(shè)備及 行業(yè)應(yīng)用解決方案，填補(bǔ)我國(guó)衛(wèi)星移動(dòng)通信“產(chǎn)業(yè)空洞”。截止2017年底，項(xiàng)目成 功實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星移動(dòng)通信終端基帶芯片F(xiàn)ull Mask量產(chǎn)并推廣應(yīng)用，占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高端核 心器件供給；推出面向行業(yè)應(yīng)用的手持、便攜、車載等多型終端解決方案，項(xiàng)目相 關(guān)成果目前依托產(chǎn)業(yè)化主體中科晶上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12