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產品詳細介紹f1 SL-Ⅱ層析實驗冷柜（單開門）數控層析冷柜產品介紹：　SL-Ⅱ層析實驗冷柜是專為生化層析實驗而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環境的實驗，或用于物品冷藏。 主要特點：l采用進口壓縮機，制冷量大；l制冷機組設計在設備底部：符合壓縮機的工作原理、提高了制冷效果，與同類產品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內電源插座； l具有超溫﹑差溫、報警功能；l下設腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。 技術參數：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設定值+2.5℃，下限設定值-2.5℃ l降溫時間：≤120分l托板規格：605×700mm(共2層，上下位置可調節)l內 容 積：800Ll功　　率：500Wl內部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm) 單門冷柜規格：內膽不銹鋼型、內外膽不銹鋼型。f2 SL-Ⅱ層析實驗冷柜（單開門-全不銹鋼）數控層析冷柜產品介紹：　SL-Ⅱ層析實驗冷柜是專為生化層析實驗而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環境的實驗，或用于物品冷藏。 主要特點：l采用進口壓縮機，制冷量大；l制冷機組設計在設備底部：符合壓縮機的工作原理、提高了制冷效果，與同類產品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內電源插座； l具有超溫﹑差溫、報警功能；l下設腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。 技術參數：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設定值+2.5℃，下限設定值-2.5℃ l降溫時間：≤120分l托板規格：605×700mm(共2層，上下位置可調節)l內 容 積：800Ll功　　率：500Wl內部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm)  單門冷柜規格：內膽不銹鋼型、內外膽不銹鋼型。f3 SL-Ⅱ層析實驗冷柜（上下開門-非標定制）數控層析冷柜             產品介紹：   SL-Ⅱ層析實驗冷柜是專為生化層析實驗而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環境的實驗，或用于物品冷藏。  主要特點：· 采用進口壓縮機，制冷量大；· 制冷機組設計在設備底部：符合壓縮機的工作原理、提高了制冷效果，與同類產品相比使用壽命長，控溫精度高。· 柜內空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；· 全不銹鋼內壁，光潔耐腐蝕； · 2根層析柱固定桿，2層載重托板； · 自帶照明燈﹑消毒燈﹑內電源插座； · 具有超溫﹑差溫、報警功能；· 下設腳輪，移動方便；· 可選配RS-232接口。  技術參數：· 溫度范圍:1℃-10℃· 溫度測試精度: ±0.5℃ · 溫度波動范圍：上限設定值+2.5℃,下限設定值-2.5℃ · 降溫時間：≤120分· 托板規格：605×700mm(共2層，上下位置可調節)· 內 容 積：800L· 功　　率：500W· 內部尺寸：660×760×1700(mm)· 外部尺寸: 760×850×1950 (mm) f4 SL-Ⅲ層析實驗冷柜(雙開門)數控層析冷柜產品介紹：　SL-Ⅲ層析實驗冷柜是專為生化層析實驗而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環境的實驗，或用于物品冷藏。 主要特點：l采用進口壓縮機，制冷量大；l制冷機組設計在設備底部：符合壓縮機的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內電源插座； l具有超溫﹑差溫、報警功能；l下設腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。技術參數：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設定值±2.5℃，下限設定值-2.5℃l降溫時間：≤120分l托板規格：505×615mm(共2層，上下位置可調節)l內 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規格：內膽不銹鋼型、內外膽不銹鋼型。f5 SL-Ⅲ層析實驗冷柜（雙開門-全不銹鋼）數控層析冷柜產品介紹：　SL-Ⅲ層析實驗冷柜是專為生化層析實驗而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環境的實驗，或用于物品冷藏。 主要特點：l采用進口壓縮機，制冷量大；l制冷機組設計在設備底部：符合壓縮機的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內電源插座； l具有超溫﹑差溫、報警功能；l下設腳輪，移動方便；l可選配RS-232接口。技術參數：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動范圍：上限設定值±2.5℃，下限設定值-2.5℃l降溫時間：≤120分l托板規格：505×615mm(共2層，上下位置可調節)l內 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規格：內膽不銹鋼型、內外膽不銹鋼型。

實驗箱簡介   產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點擊查看） 產品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》處理器架構：DSP，FPGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實驗箱結構圖 TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實驗主板硬件資源圖解1   TL6748F實驗主板硬件資源圖解2

實驗箱簡介   產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點擊查看） 產品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》處理器架構：DSP，FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運算能力高達40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內存，8192個多用途硬件隊列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發器；· TMS320C6678與FPGA內部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達到5GBaud；嵌入式多核實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發底板、仿真器、下載器及相關實驗配件組成；實驗主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴展接口、XADC接口、SFP+接口、工業級FMC連接器、雙千兆網口等接口；· 實驗主板上支持安裝可拆卸亞克力保護板和散熱風扇，保護實驗電路；· 工業級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業級高速 B2B 連接器，連接穩定可靠，保證信號完整性，可用于科學研究、畢業設計、電子競賽、產品開發使用；· 不僅提供面向教學的實驗資源，而且提供工程應用上的開發例程；· 提供基于工業攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標跟蹤、圖像復原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實驗；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機器視覺等教學領域。 TL6678F-TEB實驗箱結構圖 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解2

1實驗箱簡介 產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點擊查看） 產品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》，《ARM技術與應用》 處理器架構：DSP，FPGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力； · 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發底板、實驗拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關實驗配件組成； · 實驗主板標配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網口、音頻輸入輸出等接口； · 實驗拓展板支持：步進電機、直流電機（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數字攝像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實驗拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護板，保護實驗電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業級B2B連接器，可用于科學研究、畢業設計、電子競賽、產品開發使用； · 不僅提供面向教學的實驗資源，而且提供工程應用上的開發例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學領域。   TL138F-TEB實驗箱結構圖 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解2  

實驗內容 1、示波器在實驗中的應用； 2、驗證多普勒效應及聲速的測量； 3、測量物體的運動速度； 4、繪制物體的多種運動曲線。

實驗箱簡介   產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點擊查看） 產品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》處理器架構：DSP，FPGA TL28335F-TEB實驗箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發底板、仿真器及相關實驗配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實驗主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設；· 工業級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學研究、畢業設計、電子競賽、產品開發使用；· FPGA實驗主板支持：步進電機、直流電機、4*4矩陣鍵盤、數碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實驗主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護板，保護實驗電路；· 工業級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業級B2B連接器；· 不僅提供面向教學的實驗資源，而且提供工程應用上的開發例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業控制和電力控制等教學領域。   TL28335F-TEB實驗箱結構圖 28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解2

最近以來，LED照明以其節能環保等優點，獲得了大規模的應用。在實際應用過程中，熒光粉會由于熱量的產生，而發生發光強度的衰減，引起發光器件色坐標的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激發下具有優良的發光效率而廣泛應用于等離子體顯示(Plasma Display Panel，簡稱PDP)中。但BAM粉在涂屏過程及工作過程中會發生亮度衰減現象而使PDP的性能受到影響。因為在涂屏PDP過程中，經絲網印刷后，需600℃高溫焙燒，以除去有機溶劑。這樣會使作為發光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作過程中則會發生真空紫外激勵的輻照造成衰減和氣體放電離子濺射造成衰減。因為高能粒子的濺射會造成熒光粉表面缺陷使晶體的表面破壞從而導致發光亮度的降低。所以，如何解決藍色熒光粉的熱衰減與真空紫外輻照造成的衰減是目前亟待解決的課題。對熒光粉進行表面修飾——包覆是提高其抗衰減性能的一個有效途徑，因為通過包覆不僅可以解決由于電性能和表面化學活性不穩定造成的熒光粉性能下降。如中國專利CN1667081A公開了一種氧化鋁包覆熒光粉的方法；中國專利CN1664051A公開了一種氧化鎂包覆熒光粉的方法。這些方法均一定程度上解決了目前藍色熒光粉的衰減問題。但由于這些方法都是采用液相法,對溶液的酸堿性要求高，工藝較復雜，最終產品性能重復性差。 本專利通過一種新型包覆方法，在粉體表面沉積原子層的惰性層，通過精確控制碳的沉積厚度在1nm左右,如下圖，可保持表面包覆層在紫外至紅外波段的透明度,有效消除熒光粉表面缺陷而不影響光的入射和出射，從而有效地提高熒光粉的發光效率。 該方法適用于氧化物和氮化物熒光粉，普適性好，可提高熒光粉的熱穩定20%以上，具有成本低，工藝簡單，重復性好等優點，易于大規模生產。

最近以來，LED照明以其節能環保等優點，獲得了大規模的應用。在實際應用過程中，熒光粉會由于熱量的產生，而發生發光強度的衰減，引起發光器件色坐標的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激發下具有優良的發光效率而廣泛應用于等離子體顯示(Plasma Display Panel，簡稱PDP)中。但BAM粉在涂屏過程及工作過程中會發生亮度衰減現象而使PDP的性能受到影響。因為在涂屏PDP過程中，經絲網印刷后，需600℃高溫焙燒，以除去有機溶劑。這樣會使作為發光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作過程中則會發生真空紫外激勵的輻照造成衰減和氣體放電離子濺射造成衰減。因為高能粒子的濺射會造成熒光粉表面缺陷使晶體的表面破壞從而導致發光亮度的降低。所以，如何解決藍色熒光粉的熱衰減與真空紫外輻照造成的衰減是目前亟待解決的課題。對熒光粉進行表面修飾——包覆是提高其抗衰減性能的一個有效途徑，因為通過包覆不僅可以解決由于電性能和表面化學活性不穩定造成的熒光粉性能下降。如中國專利CN1667081A公開了一種氧化鋁包覆熒光粉的方法；中國專利CN1664051A公開了一

項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。  應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無