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鋁酸鈰納米棒電子封裝材料
簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種鋁酸鈰納米棒電子封裝材料，屬于結(jié)構(gòu)材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：鋁酸鈰納米棒65?80％、聚乙二醇3?6％、聚丙乙烯3?6％、木質(zhì)素磺酸鈉0.05?0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3?8％、乙烯?四氟乙烯共聚物10?15％，鋁酸鈰納米棒的直徑為30?100nm、長(zhǎng)度為1?2μm。本發(fā)明提供的鋁酸鈰納米棒電子封裝材料具有耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-13
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鋰離子電池正極材料錳酸鋰
成果描述：針對(duì)目前太陽(yáng)能、風(fēng)能和電動(dòng)汽車、電動(dòng)自行車的飛速發(fā)展對(duì)儲(chǔ)能電池壽命、安全性能以及低成本需求，以及現(xiàn)有儲(chǔ)能電池能量密度和功率密度不夠，安全性差且使用壽命短的矛盾。本項(xiàng)目通過(guò)對(duì)制備工藝的嚴(yán)格控制合成單晶結(jié)構(gòu)錳酸鋰系正極材料，用碳納米管從微觀層面上改善錳酸鋰系正極材料的性能，結(jié)合金屬改性以及高分子材料的表面包覆制備出高比容量、高安全性和長(zhǎng)壽命錳酸鋰系儲(chǔ)能電池電極材料。通過(guò)與錳酸鋰系電極材料相匹配的電解質(zhì)和負(fù)極材料的優(yōu)化和修飾，以及電池的合理設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)基于錳酸鋰系正極材料的高性能儲(chǔ)能電池，實(shí)現(xiàn)錳酸鋰系儲(chǔ)能電池在智能電網(wǎng)儲(chǔ)能等方面的應(yīng)用。市場(chǎng)前景分析：低成本普通錳酸鋰電池可廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)能系統(tǒng)，比如高檔住宅小區(qū)的太陽(yáng)能路燈、景觀照明燈、移動(dòng)通訊基站蓄電池、風(fēng)能發(fā)電等儲(chǔ)能系統(tǒng)。以化學(xué)二氧化錳為錳源摻雜改性制備的高溫錳酸鋰電池具有容量高、動(dòng)力性好等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力電源系統(tǒng)市場(chǎng)，主要針對(duì)電動(dòng)自行車、電動(dòng)汽車、電動(dòng)觀光車、旅游游艇等。與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：克容量(1C)：110mAh/g； 10C/1C＞80%； 普通型：常溫循環(huán)800次保持80%以上； 高溫型：55℃循環(huán)500次保持70%以上。 國(guó)際領(lǐng)先。
四川大學(xué)
2021-04-11
錫酸銻納米線復(fù)合電子封裝材料
簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種錫酸銻納米線復(fù)合電子封裝材料，屬于結(jié)構(gòu)材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明錫酸銻納米線復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：錫酸銻納米線65?80％、聚乙烯醇3?5％、聚苯乙烯3?5％、丙烯酸?丙烯酸酯?磺酸鹽共聚物0.05?0.5％、異丙醇鋁3?6％、聚偏氟乙烯7?14％、水3?5％，錫酸銻納米線的直徑為50nm、長(zhǎng)度為20?30μm。本發(fā)明提供的錫酸銻納米線復(fù)合電子封裝材料具有耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高及制備溫度低等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-13
旦大學(xué).jpg){kind=logo}
碳包覆納米鈦酸鋰電極材料
傳統(tǒng)的鋰離子具有高比能量的特點(diǎn)，現(xiàn)在廣泛用于移動(dòng)電話、筆記本 電腦等通訊工具、電動(dòng)工具等。但由于其安全性，循環(huán)壽命和對(duì)極限 溫度耐受性等負(fù)面問(wèn)題，已成為制約其在大規(guī)模儲(chǔ)能以及電動(dòng)汽車中 廣泛使用的瓶頸。而上述三大問(wèn)題產(chǎn)生的根本原因就在于現(xiàn)在鋰離子 電池采用的負(fù)極石墨材料。我們采用獨(dú)特的固相合成技術(shù)結(jié)合碳包覆 技術(shù) (ZL. 200510030998.0), 制備了高電子導(dǎo)電性的納米鈦酸鋰材料。 其特點(diǎn):1. Li4Ti5O12 可以實(shí)現(xiàn)顆粒大小和形狀可控，
復(fù)旦大學(xué)
2021-01-12
一種鈦酸鋰材料的制備方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種尖晶石結(jié)構(gòu)鈦酸鋰材料的制備方法，針對(duì)現(xiàn)有材料性能的不足，本發(fā)明將Ag、Co、Al、Mg、Zn、Ti、Zr、Si、F的化合物中的一種或幾種與納米二氧化鈦一起溶于溶劑后，并與偏鈦酸、鋰源以及分散劑一起球磨攪拌，同時(shí)進(jìn)行紫外光照射；將磨細(xì)并混合均勻后物料烘干后于600-900℃以及一定氣氛下恒溫加熱2-20h，冷卻后得到具有晶格摻雜的尖晶石結(jié)構(gòu)鈦酸鋰材料，所制備材料具有優(yōu)異的容量、循環(huán)和倍率性能。
四川大學(xué)
2021-04-11
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一種釩酸鋰負(fù)極材料、負(fù)極、電池以及負(fù)極材料制備方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種釩酸鋰負(fù)極材料、負(fù)極、電池以及負(fù)極材料 的制備方法，屬于電池領(lǐng)域，釩酸鋰負(fù)極材料為核殼結(jié)構(gòu)，其核部為 釩酸鋰，其殼部為包覆層，釩酸鋰為納米級(jí)顆粒或者為納米級(jí)顆粒形 成的微米級(jí)的二次顆粒，所述包覆層厚度為 2～30nm，包覆層包括導(dǎo) 電性包覆層或/和穩(wěn)定性包覆層。通過(guò)化學(xué)氣相沉積方法以惰性氣體為 載氣將有機(jī)碳源帶入高溫反應(yīng)器中，在核部表面形成無(wú)定型碳或者石 墨化碳的導(dǎo)電性包覆層。采用真空鍍膜、磁控濺射、
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種鉍酸鋇納米棒電子封裝材料
簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種鉍酸鋇納米棒電子封裝材料，屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉍酸鋇納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：鉍酸鋇納米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蠟4-10%。本發(fā)明提供的電子封裝材料使用鉍酸鋇納米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蠟作為原料，具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好等特點(diǎn)，在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11
趕酸儀 趕酸板
產(chǎn)品詳細(xì)介紹趕 酸 儀GS系列趕酸儀、趕酸電熱板（樣品處理器、消解器）：GS系列趕酸儀、趕酸電熱板（樣品處理器、消解器）是鋁合金加熱板塊表面經(jīng)Teflon氟塑料防腐不粘處理，是配套我公司反應(yīng)釜使用完，后期趕酸專用，也適合大多行業(yè)（食檢商檢、環(huán)境、醫(yī)藥、化工、生物、地質(zhì)冶金）等領(lǐng)域的樣品前處理，微波消解的預(yù)處理和趕酸處理，是原子吸收、原子熒光、ICP-AES、AA、ICP-MS等分析儀器的理想配套產(chǎn)品。孔徑適配于四氟坩堝、普通燒杯、四氟燒杯、試管以及我公司反應(yīng)釜內(nèi)杯等。產(chǎn)品特點(diǎn)：1.消解速度快、效率高：可一次性處理多個(gè)樣品，采用的是環(huán)繞加熱方式，減少了同一樣品不同部位的溫度差，也縮小了樣品間的溫度差，加快了消解速度，同時(shí)也提高了實(shí)驗(yàn)的重復(fù)性和穩(wěn)定性。使用成本低，節(jié)約電能；2.控溫準(zhǔn)確：采用PID控制器，控制精度高，操作簡(jiǎn)便，溫控精度：±1℃；3.消解均勻：熱傳導(dǎo)材料好，消解孔之間溫差小，加熱整體溫度均勻，多個(gè)樣品同時(shí)消解，保證消解的均一性；4.加熱面積大、加熱均勻、升溫速度快、無(wú)交叉污染；5.表面處理：Teflon氟塑料防腐不粘處理，耐強(qiáng)腐蝕，壽命長(zhǎng)。應(yīng)用鄰域 ：測(cè)定食品中鉛、鎘、汞、砷、鋅、硒、錳等元素，以及微量元素； 測(cè)定土壤中重金屬和微量元素的消解等。加工定做各種規(guī)格、孔數(shù)及孔徑的GS系列趕酸電熱板。同時(shí)可加工訂做各種規(guī)格的聚四氟乙稀消解管等。
南京瑞尼克科技開(kāi)發(fā)有限公司
2021-08-23
一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料
（專利號(hào)：ZL 201510560801.8） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料，屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：鉍酸鋰納米棒65?80％、聚丙乙烯10?15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05?0.5％、三羥甲基丙烷5?10％、硅樹(shù)脂甲基支鏈硅油4?10％。本發(fā)明提供的復(fù)合電子封裝材料使用鉍酸鋰納米棒作為主要原料，具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好等特點(diǎn)，在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11
一種錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料
簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料，屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：錫酸鍶納米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撐雙硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二縮水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%，錫酸鍶納米棒的直徑為80 nm、長(zhǎng)度為1-2 μm。本發(fā)明提供的錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、絕緣性好、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工及制備溫度低等特點(diǎn)，在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11