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針對(duì)綜掘機(jī)施工堅(jiān)硬巖石區(qū)域切割效率低、施工成本高的問(wèn)題，通過(guò)深孔致裂爆破，增加巖體中的裂隙范圍、造成巖體損傷，降低綜掘機(jī)施工難度，使得切割后的巖石呈塊狀落下，而不是粉末狀。既提高了掘進(jìn)速度、節(jié)約了施工成本，又改善了現(xiàn)場(chǎng)施工環(huán)境。

本發(fā)明公開(kāi)了一種納米孔電學(xué)傳感器。它包括基板、第一絕緣層、對(duì)稱(chēng)性電極、電接觸層、第二絕緣層、納米孔；在基板上依次設(shè)有第一絕緣層、對(duì)稱(chēng)性電極，在第一絕緣層上和對(duì)稱(chēng)性電極邊緣上設(shè)有電接觸層，在對(duì)稱(chēng)性電極上設(shè)有第二絕緣層，在基板、第一絕緣層、對(duì)稱(chēng)性電極和第二絕緣層的中心設(shè)有納米孔。本發(fā)明的納米電極的厚度可以控制在0.35～0.7nm之間，達(dá)到檢測(cè)單鏈DNA中的單個(gè)堿基的電學(xué)特征的分辨率要求，從而適于便宜，快速電子基因測(cè)序。本發(fā)明的納米孔電學(xué)傳感器解決了將納米電極集成于納米孔的技術(shù)難點(diǎn)，其制備納米電極的方法簡(jiǎn)單。

?  成果簡(jiǎn)介：該自動(dòng)分組測(cè)量機(jī)是為發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)的缸孔測(cè)量分組專(zhuān)用設(shè)備，也可用于其它大批量生產(chǎn)零件的內(nèi)孔自動(dòng)測(cè)量分組。該測(cè)量機(jī)由機(jī)械主機(jī)和測(cè)控系統(tǒng)組成，工件由生產(chǎn)線傳輸滾道進(jìn)入本機(jī)預(yù)定位置后，測(cè)量機(jī)的控制系統(tǒng)自動(dòng)將工件運(yùn)送至測(cè)量位置，測(cè)量并分組后，自動(dòng)送至標(biāo)記位置，自動(dòng)或手動(dòng)涂漆（或打印）標(biāo)記。測(cè)量系統(tǒng)采用電子式測(cè)微傳感器，具有極高的分辨力和重復(fù)精度。該測(cè)量機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)：測(cè)頭分辨力：0.1微米；測(cè)量重復(fù)精度：0.8微米；其中工件運(yùn)送行程、測(cè)頭運(yùn)動(dòng)行程及速度由交流伺服電機(jī)或

本項(xiàng)目開(kāi)發(fā)了一種具有規(guī)整垂直孔道多孔膜的制備方法，主要是以嵌段共聚物為原料，利用溶劑蒸汽退火形成垂直的微相結(jié)構(gòu)，再選擇性溶脹將分散相轉(zhuǎn)化為孔道。溶劑蒸汽退火是將聚合物膜暴露于溶劑蒸汽中，溶劑分子進(jìn)入膜內(nèi)部，促進(jìn)分子鏈運(yùn)動(dòng)，形成規(guī)整排列的分相，具有室溫下可操作、簡(jiǎn)單方便的特點(diǎn)。選擇性溶脹致孔是一種物理方法，該過(guò)程不存在化學(xué)反應(yīng)，無(wú)質(zhì)量損失，可以根據(jù)溶脹條件有效調(diào)控孔徑?？讖娇稍?0-50nm范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)，膜厚可在20nm-50微米之間調(diào)節(jié)。

該自動(dòng)分組測(cè)量機(jī)是為發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)的缸孔測(cè)量分組專(zhuān)用設(shè)備，也可用于其它大批量生產(chǎn)零件的內(nèi)孔自動(dòng)測(cè)量分組。 該測(cè)量機(jī)由機(jī)械主機(jī)和測(cè)控系統(tǒng)組成，工件由生產(chǎn)線傳輸滾道進(jìn)入本機(jī)預(yù)定位置后，測(cè)量機(jī)的控制系統(tǒng)自動(dòng)將工件運(yùn)送至測(cè)量位置，測(cè)量并分組后，自動(dòng)送至標(biāo)記位置，自動(dòng)或手動(dòng)涂漆（或打?。?biāo)記。測(cè)量系統(tǒng)采用電子式測(cè)微傳感器，具有極高的分辨力和重復(fù)精度。 該測(cè)量機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo):測(cè)頭分辨力:0.1微米 測(cè)量重復(fù)精度:0.8微米 其中工件運(yùn)送行程、測(cè)頭運(yùn)動(dòng)行程及速度由交流伺服電機(jī)或步進(jìn)電機(jī)控制，可根據(jù)測(cè)量工藝要求編程。

成果簡(jiǎn)介：在機(jī)械加工總工作量中，約三分之一為孔加工，而深孔加工過(guò)程由于排屑困難、切削溫度高、軸線定向性差是孔加工工藝中的難點(diǎn)。生產(chǎn)實(shí)際中深孔加工的效率往往很低，加工精度也難以保證。本項(xiàng)目主要解決在中、大批量生產(chǎn)條件下，深孔加工刀具的設(shè)計(jì)與制造問(wèn)題以及相應(yīng)的切削技術(shù)。采用先進(jìn)的刀具材料、合理的切削幾何結(jié)構(gòu)、有效的排屑及冷卻潤(rùn)滑方式，可大大提高孔加工刀具的耐用度和加工精度，生產(chǎn)效率增長(zhǎng)一倍以上。替代國(guó)外同類(lèi)刀具，刀具壽命提高兩倍以上，刀具轉(zhuǎn)速可達(dá)3000rpm以上。各種發(fā)動(dòng)機(jī)中的各種材料的氣門(mén)導(dǎo)管孔、

本發(fā)明公開(kāi)了一種納米孔電學(xué)傳感器。它包括基板、第一絕緣層、納米功能層、電接觸層、第二絕緣層、納米孔；在基板上依次設(shè)有第一絕緣層、納米功能層，在第一絕緣層上和納米功能層邊緣上設(shè)有電接觸層，在納米功能層上設(shè)有第二絕緣層，在基板、第一絕緣層、納米功能層和第二絕緣層的中心設(shè)有納米孔。本發(fā)明的納米功能層的厚度可以控制在0.3～0.7nm之間，達(dá)到檢測(cè)單鏈DNA中的單個(gè)堿基的電學(xué)特征的分辨率要求，從而適于便宜、快速基因電子測(cè)序。本發(fā)明的納米孔電學(xué)傳感器解決了將納米功能層集成于納米孔的技術(shù)難點(diǎn)，其制備納米功能層的方法簡(jiǎn)單；解決了DNA堿基穿越納米孔時(shí)由于堿基可能存在的不同取向而導(dǎo)致對(duì)堿基與納米功能層的相互作用的影響。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹  由于qPCR是實(shí)時(shí)定量檢測(cè)致病病原體基因核酸，因此它比化學(xué)發(fā)光、實(shí)時(shí)分辨、蛋白芯片等免疫學(xué)方法更具獨(dú)到優(yōu)勢(shì)。   基因擴(kuò)增儀實(shí)時(shí)熒光定量pcr儀|熒光定量pcr儀價(jià)格|abi熒光定量pcr儀|熒光定量pcr|熒光定量pcr原理|實(shí)時(shí)熒光定量pcr|熒光定量pcr技術(shù)|熒光定量pcr結(jié)果分析|實(shí)時(shí)熒光定量pcr技術(shù)|熒光定量pcr步驟|基因擴(kuò)增儀-實(shí)時(shí)熒光定量pcr儀價(jià)格原理科研型TC988C（48孔） 產(chǎn)品編號(hào)：TC988C   產(chǎn)品規(guī)格：48孔X0.2 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：由于qPCR是實(shí)時(shí)定量檢測(cè)致病病原體基因核酸，因此它比化學(xué)發(fā)光、實(shí)時(shí)分辨、蛋白芯片等免疫學(xué)方法更具獨(dú)到優(yōu)勢(shì)。 產(chǎn)品詳情：僅供科研使用 國(guó)際領(lǐng)先水平的TC988型實(shí)時(shí)熒光定量PCR儀適用于臨床及科研以聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)為特征的、以實(shí)時(shí)熒光定量檢測(cè)分析DNA/RNA為目的的病原體檢測(cè)及基因分析。 動(dòng)物疾病檢測(cè)：禽流感、新城疫、口蹄疫、豬瘟、沙門(mén)菌、大腸埃希菌、胸膜肺炎放線桿菌、寄生蟲(chóng)病等、炭疽芽孢桿菌。 食品安全：食源微生物、食品過(guò)敏源、轉(zhuǎn)基因、乳品企業(yè)阪崎腸桿菌等檢測(cè)。 科學(xué)研究：醫(yī)學(xué)、農(nóng)牧、生物相關(guān)分子生物學(xué)定量研究。 應(yīng)用行業(yè)：大學(xué)及研究所 技術(shù)原理： 標(biāo)記有熒光素的Taqman探針與模板DNA混合后，完成高溫變性，低溫復(fù)性，適溫延伸的熱循環(huán)，并遵守聚合酶鏈反應(yīng)規(guī)律，與模板DNA互補(bǔ)配對(duì)的Taqman探針被切斷，熒光素游離于反應(yīng)體系中，在特定光激發(fā)下發(fā)出熒光，隨著循環(huán)次數(shù)的增加，被擴(kuò)增的目的基因片段呈指數(shù)規(guī)律增長(zhǎng)，通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)與之對(duì)應(yīng)的隨擴(kuò)增而變化熒光信號(hào)強(qiáng)度，求得CT值，同時(shí)利用數(shù)個(gè)已知模板濃度的標(biāo)準(zhǔn)品作對(duì)照，即可得出待測(cè)標(biāo)本目的基因的拷貝數(shù)。 技術(shù)參數(shù)： 標(biāo)本載體 0.2ml薄壁PCR離心管 標(biāo)本數(shù)量 標(biāo)本數(shù)量48個(gè)，包括4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)品 試    劑 SYBR Green I，F(xiàn)AM，Tex Red，F(xiàn)ITC等熒光染料，開(kāi)放式PCR試劑 反應(yīng)體系 10-100μL 建議質(zhì)控 四個(gè)陽(yáng)性標(biāo)準(zhǔn)品、陰性對(duì)照   指標(biāo) 熒光激發(fā)波長(zhǎng) 470nm 熒光發(fā)射波長(zhǎng) 530nm，640nm，710nm 570nm，605nm 熒光檢測(cè)方式 光開(kāi)關(guān)陣列組合光電倍增管PMT方式? 控溫范圍 4.0℃-99.0℃? 熱蓋溫度 100℃～120℃? 升/降溫速度 ≥4.0℃/S（Max）? 溫度均勻性 ≤±0.3℃? 溫度精確度 ≤±0.3℃? 溫度顯示精度 0.1℃? 檢測(cè)范圍 101～1010DNA/RNA copy/ml CT值重復(fù)性誤差 CV≤2.1％?重要 核酸精度相關(guān)系數(shù) R≥0.997?重要   軟件 溫階 1～9 循環(huán) 1～99 保溫時(shí)間 1～9999秒     +.3.0.0.0..366999文件 1～9個(gè)連接 升級(jí)方式 遠(yuǎn)程硬件內(nèi)控軟件升級(jí)   系統(tǒng)接口 RS-232C串行接口，雙向數(shù)據(jù) 主機(jī)操作系統(tǒng) Windows2000/XP 產(chǎn)品外形尺寸 50cm× 40cm × 35cm 產(chǎn)品重量 25kg 使用環(huán)境 溫度5～40℃，相對(duì)濕度≤80％ 使用電源 AC220 × （1±10%）V,50 × （1±2%）HZ 功耗 1100VA   多規(guī)格 提供96孔，多通道/多色、36孔等不同規(guī)格產(chǎn)品 產(chǎn)品特點(diǎn)： 專(zhuān)利技術(shù)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)快速高效均衡擴(kuò)增檢測(cè)由光開(kāi)關(guān)陣列、自聚焦透鏡和尾纖準(zhǔn)直器及變?cè)鲆嫖⒐釵/E裝置組成的MEMS有機(jī)整體，在以16位單片機(jī)為核心的電控裝置管理下，能在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)完成多個(gè)標(biāo)本快速均衡掃描檢測(cè)，避免了機(jī)械掃描方式或CCD掃描方式引起的時(shí)間滯后或漸暈誤差。實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)樣本的PCR熱循環(huán)擴(kuò)增及高通量實(shí)時(shí)熒光激發(fā)和定量檢測(cè)。  1.走在PCR技術(shù)的前列 在PCR儀研發(fā)和市場(chǎng)化領(lǐng)域中歷史悠久； 將標(biāo)準(zhǔn)化的PCR檢測(cè)技術(shù)成功廣泛用于臨床；  2.快速實(shí)時(shí)PCR技術(shù)實(shí)現(xiàn)了DNA/mRNA檢測(cè)的快速性 實(shí)時(shí)檢測(cè)啟用熒光探針標(biāo)記特定核酸的93 方法使準(zhǔn)確性更高； 簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)PCR方法； 使用最少的樣本量，在一小時(shí)左右出結(jié)果； 3.簡(jiǎn)便閉管分析使您完成加樣后就無(wú)須再接觸樣本 減少樣本消耗殆盡風(fēng)險(xiǎn)； 縮短了出報(bào)告時(shí)間； 簡(jiǎn)化了試驗(yàn)步驟； 4.提高了用戶(hù)高級(jí)應(yīng)用的靈活性 提供了用戶(hù)自定義PCR操作平臺(tái)； 建立您的用戶(hù)自定義應(yīng)用； 分析用戶(hù)自定義試驗(yàn)； 相關(guān)鏈接：http://www.tocan.cn/index.php?do=product&CategoryID=1004   詳情請(qǐng)鏈接網(wǎng)址：www.tocan.cn聯(lián)系電話：021-51863860、18917331948   聯(lián)系QQ：278622785                          傳　　真：021-55236681 公司地址：上海市翔殷路165號(hào)A區(qū)319室 郵編：200433

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅晶圓微盲孔金屬填充裝置，包括孔板和真空回流裝置；所述孔板置于硅晶圓的表面的孔板，孔板上加工有多個(gè)用于填充金屬小球的小孔，小孔與硅晶圓的微盲孔位置一一對(duì)應(yīng)；所述真空回流裝置用于在真空環(huán)境下熔化金屬小球。本實(shí)用新型通過(guò)孔板小孔大小和厚度，金屬小球的大小來(lái)控制每個(gè)小孔內(nèi)外金屬體積和位置，并通過(guò)抽真空來(lái)避免盲孔填充金屬時(shí)由于孔內(nèi)氣室和金屬表面張力的作用而導(dǎo)致空洞缺陷。

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適應(yīng)多規(guī)格芯片的表面貼裝機(jī)拾取裝置，包括 Z 向進(jìn)給模塊、傳動(dòng)模塊、氣路模塊、花鍵軸模塊和吸嘴模塊，其中 Z 向進(jìn)給模塊用于帶動(dòng)背板上下運(yùn)動(dòng)；氣路模塊中的真空發(fā)生器用于產(chǎn)生真空，并通過(guò)氣管、快接接頭和花鍵軸聯(lián)接，在花鍵軸內(nèi)部產(chǎn)生真空環(huán)境；傳動(dòng)模塊用于保證吸取的芯片在貼裝時(shí)姿態(tài)的精準(zhǔn)度；花鍵軸模塊用于傳遞旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和提供緩沖作用；吸嘴模塊則通過(guò)吸嘴頭與吸嘴桿內(nèi)嵌的密封墊產(chǎn)生不同的配合，控制不同組合的通氣孔的開(kāi)閉，進(jìn)而使吸嘴頭產(chǎn)生不同尺寸的真空域。通過(guò)本實(shí)用新型，應(yīng)能夠僅采用一種吸嘴即