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本發明公開了一種防腐耐磨鐵基非晶薄膜及其制備方法，其包 括的成分及該成分的原子百分比含量分別為：14.0～22.0at.％Cr，6.0～ 16.0at.％Mo，4.0～7.0at.％B，4.0～20.0at.％C，0.0～3.0at.％W 以及余 量的 Fe。其制備方法包含 S1 制備單一合金靶材；S2 選擇襯底材料， 將襯底表面進行平整化，然后清洗并吹干待用；S3 進行磁控濺射，其 中，背景真空度值不高于 5x10<sup

中國是凹凸棒石粘土礦的資源大國，但是由于成礦條件的苛刻，天然凹凸棒石粘土存在著一定的礦物學局限性。比如氣候條件、地質環境與礦床成分的不同，都會影響凹凸棒石粘土的形成、晶體發育、元素組成等，所以，含量較高、單晶體發育良好的礦床很少，極大部 分的天然凹凸棒石粘土礦物中凹凸棒石粘土的含量都低于 50%，通常，在凹凸棒石粘土礦物開采之后，都要對其進行提純處理，將其中的伴生礦物與之分離，同時，在提純過程中減小礦物粒徑，提高分散性， 使包含于凹凸棒石粘土聚集體中以及晶體束中間的雜質去除，獲得均勻、完整的凹凸棒石

安徽青軟晶芒微電子科技有限公司，位于安徽省合肥市國家高新技術開發區，是一家專業面向集成電路人才培養的實體企業，青軟晶芒攜手擁有5000顆芯片設計經驗的集成電路產教融合和設計服務平臺——青軟晶尊微電子，共同打造面向國內提供集成電路領域產教融合整體解決方案的領先企業。 青軟晶芒致力于打造集成電路人才培養新模式，通過集成電路產業學院共建/專業共建，產教融合平臺共建，集成電路大賽，師資培共建，實驗實訓平臺訓，工信部培訓認證，新工科優訓營，課程改革等多種合作模式，推動集成電路教育與產業的無縫銜接，為客戶創造價值。 青軟晶芒擁有自主知識產權集成電路設計專利證書，軟件著作權等十余項，愿通過校企合作和院校一起為集成電路人才培養做出貢獻。

青島青軟晶尊微電子科技有限公司，是國內面向集成電路設計領域提供產教融合整體解決方案的領先企業。具有五千顆芯片設計經驗的集成電路設計服務與教育培訓公司。公司以青島總部為中心，先后成立南京子公司、上海分公司、安徽子公司等，全面輻射長三角經濟帶，形成東部沿海發展網絡，打造國內一流的集成電路設計服務與教育培訓基地。同時借助臺灣業務平臺，開拓國際業務，積極部署國際化發展戰略。 青軟晶尊集成電路設計服務始于1996年，為國內最早從事集成電路設計服務的企業，公司擁有20余年的集成電路設計服務經驗，向客戶提供高速DDR存儲類芯片、固態射頻IC、MCU、電源管理、LCD液晶驅動、AD/DA轉換芯片等不同功能、不同工藝廠商芯片的設計服務。為客戶累計完成5000余顆芯片的設計。公司依據高品質的設計服務能力，在美國、日本、臺灣及國內積累了長期、穩定的客戶群體，如Ti、AMD、TOSHIBA、TSMC、MTK等全球知名集成電路企業，并通過國際DNV信息安全風險管理體系認證。

本發明提供了一種基于用戶感知的高效安全數據去重方法，包 括：客戶端采用密鑰服務器協助的基于哈希的收斂加密進行跨用戶文 件級數據去重；若文件不重復采用用戶協助的收斂加密進行用戶內部 的塊級去重；采用多級密鑰管理，使用文件級密鑰加密塊級密鑰，使 用秘密共享將文件級密鑰切分成分片級密鑰存儲到分布式密鑰服務 器。本發明還提供了一種基于用戶感知的高效安全數據去重系統。本 發明通過在文件級采用密鑰服務器協助的基于哈希的收斂加密和

本發明提供一種基于區域相關反饋的行人重識別方法及系統，進行初次查詢匹配和反饋樣本收集， 選取不相關圖像作為反饋樣本并標記類型;確定近鄰集合、區域權重調整和特征權重調整;進行特征表 達和距離度量，得到查詢匹配結果;查詢匹配結果，如果符合要求則輸出結果，如果不符合要求，則返 回進行迭代更新反饋樣本，直到符合要求。本發明提出的基于區域相關反饋的技術，是充分了利用行人 圖像的局部特征信息，從局部特征出發，結合其他信息實時動態地調整局部特征權重，并結合傳統行人 重識別方法最終實現準確快速地找出并成功匹配目標嫌

本發明公開了一種數據去重過程中的并行分塊方法，其特征在 于，包括：(1)將數據流中的文件分成多個定長的數據段，所述數據段 的長度大于數據分塊的最大塊長；(2)利用計算機多核處理器并行對每 個數據段進行分塊，每個數據段都通過分塊獲得多個數據塊；(3)將最 后一個數據段除外的每個數據段的最后一個數據塊與后一個數據段的 第一個數據塊進行邊界銜接處理。本發明提出的并行分塊方法，采用 一種新穎的邊界銜接方法解決了傳統分塊方法的

研發階段/n數控銑刀內容簡介：　　球頭立銑刀是加工復雜曲面的主要刀具，在模具、汽車、航空航天等領域有著廣泛的應用，由于其端刃結構復雜，在沒有五軸五聯動數控工具磨床的單位，其使用只能是一次性的，浪費極大。本項目為降低所需的聯動軸數，實現其在三軸聯動數控機床上重新修磨，建立了一種基于三軸CNC磨削球頭立銑刀端刃的數學模型,其端刃仍具備有利于提高刀具切削性能的"S"型端刃；端刃上的任一點均具有相同的法向前角和等法向后角，符合國標規定。　　本項目設計并制造了在三軸聯動數控機床上進行端刃重磨的輔助裝置；實驗證

產品詳細介紹SC-G型自動考種分析及千粒重儀系統（多功能種子分析儀）1、貨物名稱：SC-G型自動考種分析及千粒重儀系統2、主要用途：SC-G型自動種子考種分析及千粒重儀系統是根據圖像識別原理來實現自動分析的。目標照明模式可在背光和普通日光之間切換。可用于各類農作物實粒種子（谷粒、玉米、小麥、油菜籽等）的精確考種、各類糧庫的蟲口計數分析，以及出苗數、整齊度、均勻度分析，可兼做表面光滑的昆蟲計數或蟲卵計數（如：米象、蚜蟲、蠶卵、魚籽等），以及被當作種子凈度工作臺用于種子凈度檢驗。內置支持網上在線升級的模塊。3、主要技術指標：★ 500萬像素分辨率的彩色數碼拍攝儀，及超薄的背光光源板，具有相機畫面畸變、背光板均勻性的自動矯正特性，有效減小尺寸測量誤差。拍照分析的種粒直徑1～20mm。稻種的實粒與秕谷需經風選，再分別計數分析。能大批量自動分析成像后的種粒圖片。★ 全自動數粒速度：1200～20000粒/分鐘，數粒誤差≤±0.1~0.4%，極少監視修正即達100%正確。全自動千粒重分析的精度誤差：≤±0.5%。適用于各類農作物實粒種子的自動精確考種、各類糧庫的蟲口自動計數，以及出苗數、整齊度、均勻度分析，顯示和輸出計數結果。★ 具有對被分析目標顏色、形狀進行自學習和再學習，并實現自動分類的特性，以及品種比對特性。能自動測出各類粘連種粒的每粒粒形參數（長、寬、長寬比、面積、等效直徑、周長等），并排序輸出。分析過程為全程電腦控制，高效、準確、簡便易用，真正一鍵式操作，鼠標一點，結果即現。具有被測樣本條碼、電子天平RS232重量數據的自動輸入接口。輔助刪補：用鼠標選擇增加/刪除，或直接用鼠標在屏上手工計數，以確保100%正確目標區的個性化計數：對工作區視野中任選范圍或矩形范圍內的計數。分析數據導出：分析圖像結果可保存，自動形成總報表，統計分析結果能輸出至Excel表，以及，以及按寬度、長度、面積等輸出的排列圖和測量圖。4 供貨基本配置：SC-G型自動考種分析及千粒重儀系統 數量 備注SC-G型自動考種分析及千粒重軟件系統及電子版簡明手冊 1張 光盤，3年免費升級軟件鎖 1個 1年保換、2年保修SC-G型自動考種分析及千粒重系統軟件質量三包卡 1張 光盤電子文檔中USB2.0接口的拍攝儀（彩色500萬像素） 1臺 非人為損壞，質保1年超薄的背光光源板（A4工作臺板） 1個 非人為損壞，質保1年帶RS232通訊接口的量程220g電子天平（精度1mg） 1臺 生產廠家質保1年RS232接口通訊傳輸線 1條 非人為損壞，質保1年種粒成像盤、種粒收納小盤 各1個 注：本技術標書中打★款項必須響應，否則為重大偏離5. 推薦電腦配置（需另配，由投標的經銷商在當地找供應商）品牌一體機電腦（酷睿雙核CPU / 4G內存/1G顯存/ 500G硬盤 / 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，Windows 10完整專業版或完整旗艦版）