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在集成電路、太陽能電池等制造產業中，單晶硅在線切割過程中會產生大量的廢砂漿。廢砂漿經預處理，除去聚乙二醇和大顆粒碳化硅，剩余部分稱為環保廢砂漿，其主要成分為二氧化硅、硅、小顆粒碳化硅及少量金屬雜質。然而，環保廢砂漿易自燃，人們對其回收利用研究的很少，一般封存填埋處理，不但造成資源浪費，而且給環境帶來巨大的危害。本項目利用環保廢砂漿制備附加值高、應用廣泛的白炭黑并分離回收碳化硅的資源化工藝，具有較為重要的環境保護和循環經濟意義。制得二氧化硅含量可達到98%以上，各項指標達到白炭黑產品的國家標準。

本實用新型公開了一種硅晶圓微盲孔金屬填充裝置，包括孔板和真空回流裝置；所述孔板置于硅晶圓的表面的孔板，孔板上加工有多個用于填充金屬小球的小孔，小孔與硅晶圓的微盲孔位置一一對應；所述真空回流裝置用于在真空環境下熔化金屬小球。本實用新型通過孔板小孔大小和厚度，金屬小球的大小來控制每個小孔內外金屬體積和位置，并通過抽真空來避免盲孔填充金屬時由于孔內氣室和金屬表面張力的作用而導致空洞缺陷。

產品詳細介紹　　　廣州市奧力生體育設施有限公司是集設計、開發、生產、銷售、鋪裝及售后服務于一體的專業運動場設施營造公司，主要從事項目有塑膠跑道、籃球場、網球場、排球場、羽毛球場，人造草坪，室內運動木地板等。公司積極推行“廣納良才”的企業策略，現擁有多名長期從事康體設施研究、創新、開發的專家、學者及工程師等專業人才，技術力量雄厚，通過引進和吸收國外先進的生產技術，并在此基礎上進行改造和創新，不斷擴大規模，以新型環保產品贏得市場，回報社會。　　　“奧力生牌”塑膠球場按中國國家標準GB/T14833-93組織生產、鋪裝，并制定了適應不同環境的內控指標，產品完全符合國際田聯、國家體委對運動球場珠嚴格要求。塑膠球場鋪面現主要有紅、綠、藍、黃等多種顏色，并可按用戶要求和使用環境制成其他各種不同顏色。　　　　現生產基地占地12000平方米，具有年產5000噸聚氨酯材料的生產能力和年鋪裝40萬平方米塑膠跑道及塑膠球場面層的施工能力,所生產的高品質塑膠地面鋪裝材料以流平性好、物理性能指標高、環保性好深受廣大 用戶和合作單位的稱贊。運動球場地面系列產品：1）PU全塑型球場面層超強耐磨防滑,高彈性,一體成型面層,厚度均勻,不鼓泡,耐老化,色彩鮮艷,適用于各種比賽場地,維護方便。2）PU復合型球場面層抗紫外線，有效避免運動傷害，強韌的彈性層及緩沖層，抗釘鞋磨損，軟硬適中，耐磨性佳。3）EPDM透氣型球場面層美觀耐用，全天候使用環保無公害，不褪色，不掉顆粒、不積水、采用進口先進機械施工，平整度極佳

（專利號：ZL 201310398428.1） 簡介：本發明提供一種金屬有機骨架負載酸性離子液體催化羥基乙酰化反應的方法，屬于有機化學合成領域。所述乙酰化反應中含羥基化合物與乙酸酐的摩爾比為1：1～3，金屬有機骨架負載酸性離子液體催化劑的摩爾量是所用含羥基化合物的3～5%，反應溫度為室溫，反應在氮氣或氬氣保護下進行，反應時間為3～20min，反應結束后抽濾，收集含有乙酰化產物的濾液，用乙醚洗滌濾渣，濾渣經過真空干燥后可以被循環使用。本發明

本實用新型涉及一種超濾膜成孔劑溶出動力學實驗裝置，包括動力驅動裝置、內槽和外槽；所述內槽內設有第一攪拌頭，所述外槽內設有第二攪拌頭；所述動力驅動裝置用于驅動第一攪拌頭和第二攪拌頭的轉動；所述外槽內設置用于固定內槽的支架；所述內槽內設置有放置架，所述放置架與水平面夾角為30?45度。本實用新型的超濾膜添加劑溶出動力學實驗裝置可以實現準確控制凝膠浴溫度，可開展溫度對添加劑溶出動力學的影響等相關實驗研究。保證凝膠浴中各個點位添加劑的濃度始終是均一的，有效克服取樣點位對測量結果的影響，使得實驗結果更精確，更有效的研究超濾膜成孔劑溶出動力學。

基于CMOS工藝，設計了大量射頻、毫米波收發機和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機芯片，集成片上天線，傳輸效率優于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開發毫米波相控陣芯片奠定良好基礎；

項目成果/簡介:目前鋰離子電池的能量密度已經越來越不能滿足其在電動汽車、智能手機和大規模儲能方面的應用。鋰離子電池的能量密度低主要是因為所采用的正負極材料的比容量較低，尤其是負極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業化前景的負極材料為硅基負極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據招商證券預計，硅基負極材料在 2020 年的市場使用量接近于 5 萬噸，銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業化應用，較大的體積變化導致極片碎裂以及電解液在材料表面持續分解，從而造成其循環性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導體，其導電性較差，從而導致硅基負極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負極材料這兩大缺點是普及硅基材料在鋰離子電池應用的關鍵。 陳永勝教授課題組結合在納米技術和石墨烯材料領域的專長，經過近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業化的工藝技術制備了石墨烯包覆的硅基負極材料，主要技術創新點包括：1）采用獨特的、具有自主知識產權的納米技術將大粒徑的硅粉進行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題，從而從根本上解決了硅基負極材料循環性能差的問題；2）石墨烯包覆則充分發揮了石墨烯導電導熱性能好、機械性能優異、電化學性能穩定等特點，改善了材料的鋰離子擴散性能和電子導電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過程中的壽命衰減；進一步減緩了充放電過程中硅的體積變化，維持材料結構的整體穩定性，極大地提升了循環特性。效益分析:陳永勝教授課題組發明的石墨烯包覆硅基負極材料，從制備過程上講，具有工藝簡單、成本低廉、易工業化的特點；從性能上講，具有比容量高、穩定性好、壓實密度大等優點，與高比容量正極組成的鋰離子電池的能量密度是當前商業化鋰離子電池能量密度的數倍以上。

目前鋰離子電池的能量密度已經越來越不能滿足其在電動汽車、智能手機和大規模儲能方面的應用。鋰離子電池的能量密度低主要是因為所采用的正負極材料的比容量較低，尤其是負極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業化前景的負極材料為硅基負極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據招商證券預計，硅基負極材料在 2020 年的市場使用量接近于 5 萬噸，銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業化應用，較大的體積變化導致極片碎裂以及電解液在材料表面持續分解，從而造成其循環性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導體，其導電性較差，從而導致硅基負極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負極材料這兩大缺點是普及硅基材料在鋰離子電池應用的關鍵。 陳永勝教授課題組結合在納米技術和石墨烯材料領域的專長，經過近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業化的工藝技術制備了石墨烯包覆的硅基負極材料，主要技術創新點包括：1）采用獨特的、具有自主知識產權的納米技術將大粒徑的硅粉進行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題，從而從根本上解決了硅基負極材料循環性能差的問題；2）石墨烯包覆則充分發揮了石墨烯導電導熱性能好、機械性能優異、電化學性能穩定等特點，改善了材料的鋰離子擴散性能和電子導電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過程中的壽命衰減；進一步減緩了充放電過程中硅的體積變化，維持材料結構的整體穩定性，極大地提升了循環特性。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片