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高吸水性樹脂由于有優良吸水、保水特性，使得它有廣闊的應用前景，在農業、工業、醫療衛生、日常生活等各個方面都有廣泛應用, 其中90％以上用于衛生材料。由于日本地震及海嘯使一些由日本進口的材料受到影響。本項目對比來源于日本的高吸水樹脂，研制了具有更高吸水率、保水率的超高吸水樹脂。超高吸水樹脂的基本組成為合成高分子，不降解，不發生霉變。

本發明的目的是提出一種線性鏈表的圖像置亂方法，方法簡單，安全性好，置亂度高，通用性強，并且能抵抗一定的攻擊，可以很好的用于信息隱藏的預處理和圖像加密，而且可以滿足數字圖像加密和隱藏的魯棒性要求。

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項目簡介 本成果基于成分、制備技術設計優化，獲得了一種在 7000 系鋁合金中淬透最高并具 有很高力學性能、抗腐蝕性能的 7000 系鋁合金。 有益效果是：該 7000 系超高淬透性超高強鋁合金，在現有 7000 系鋁合金淬透性最 高、抗腐蝕性能最好、力學性能也非常高的鋁合金。獲批國家授權發明專利 3 件。 性能指標 （1） 淬透性都在 276mm 以上，是 7075 鋁合金的 5.5 倍以上。 （2） 屈服強度、抗拉強度、延伸率分別達 650 MPa、700 MPa、10.5 % （

一、項目簡介經過幾十年的發展，中國已經發展成為軸承鋼的生產大國，產量已基本能滿足國內市場的需求。但是國產軸承鋼的質量與瑞典 SKF、日本山陽等先進廠家相比還存在一定差距，主要是疲勞壽命的延長。延長軸承鋼壽命的嘗試主要包括降低氧含量與提高鋼的潔凈度；表面改性處理；以及通過探索新的熱處理工藝來提高軸承鋼的疲勞壽命。然而通過以上方法獲得的較長壽命并不總是能夠滿足要求的，特別是在高負載荷等嚴酷條件下使用時，更是如此，所以一直有需求開發一種具有更長使用壽命的鋼材。當鋼的含碳量大于 0.77%以后成為過共析鋼，過共析鋼在鑄造態、退火態與正火態的正常組織為網狀二次滲碳體與珠光體。滲碳體的硬度高，耐磨性好，增加滲碳體明顯可以提高材料的硬度與耐磨性。但以網狀形態存在是導致鋼變脆的主要原因，為了減少脆性，避免較多的網狀滲碳體，軸承鋼的含碳量一般都小于1.0 左右，高于此含碳量將導致后續鍛造、軋制難以將大的網狀滲碳體破碎，將使鋼的性能變脆。為了破碎網狀滲碳體，在軋制與鍛造工藝中都增加了變形量同時降低變形溫度，這樣都增加了工藝成本，浪費了能源。本項目提出了超高碳軸承鋼的概念，設計并制備了含碳量在 1.20-1

產品詳細介紹高性能超高頻RFID標簽簡介：尺寸規格 ：正華可用戶按要求定做工作頻率 ：860~960MHz國標標準 ：EPC CLASS1 G2、 ISO18000-6C 工作溫度 ：-30℃~55℃ 工作模式 ：R/W可讀寫 數據容量 ：96bit/512bit 數據存儲時間： >10年 可擦寫次數 ：10萬次  標簽材質 ：PET，PVC安裝方式：帶有自粘膠，方便、快速的為產品、資產做上數字標識。適合倉庫、超市、生產管理等物流倉儲使用。 （正華-范生18682082110)正華致力于打造中國最好的RFID電子標簽產品制造商

提出一種漢克爾矩陣掃描的圖像置亂方法，算法實現簡單，置亂度高，通用性強，并且能抵抗一定的攻擊，可以很好的用于信息隱藏的預處理和圖像加密，而且可以滿足數字圖像加密和隱藏的魯棒性要求。

煤炭氣化，即在一定溫度、壓力下利用氣化劑與煤炭反應生成潔凈合成氣（CO、H2的混合物），是實現煤炭潔凈利用的關鍵，可為煤基化學品（合成氨、甲醇、烯烴等）、整體煤氣化聯合循環發電（IGCC）、煤基多聯產、直接還原煉鐵等系統提供龍頭技術，為現代能源化工、冶金等行業的技術改造和節能降耗提供技術支撐。 多噴嘴對置式干煤粉加壓氣化技術是世界上最先進的氣流床氣化技術之一。干煤粉經四個對置的噴嘴彌散后進入氣化爐（可以是耐火磚為襯里，也可以以水冷壁做襯里）內，與氧氣反應生成含CO、H2和CO2的合成氣，從氣化爐出來的粗合成氣經新型洗滌冷卻室、混合器、旋風分離器和水洗塔等設備的洗滌和冷卻后進入后序工段；氣體洗滌設備內的黑水則經高溫熱水塔進行熱量回收和除渣后成為灰水再返回氣體洗滌設備內，全氣化系統實現零排放。 該技術煤種適應性廣，如果采用水冷壁襯里，則可氣化灰熔點超過1500℃的煤種，具有廣闊的應用前景。 該技術工藝指標先進，以耐火磚襯里氣化爐、北宿精煤進料為例，其合成氣中（CO+H2）含量89%～92%，碳轉化率>98%，與水煤漿進料相比，比氧耗降低16%～21%、比煤耗2%～4%。該技術生產強度大，專利實施許可費低。

射頻識別（Radio Frequency Identification-RFID）技術被公認是21世紀最有發展前途的信息技術之一，已廣泛應用于生產、零售、物流、交通、醫療、消費、旅游、國防等各個領域。超高頻（UHF）RFID技術憑借其無源遠距離多標簽快速識別的優勢，能廣泛應用于智能物流、智能交通、 物品質量追溯、公共安全管理、智慧城市等物聯網系統，顯著提高各行各業的管理效率，降低成本，具有最為廣闊的市場規模和發展潛力，已成為RFID及物聯網產業下一個爆發式增長點。 本團隊在2008年度廣東省重大科技專項的支持下，研究突破了低功耗低壓射頻/模擬/數字電路及SOC架構、高效率整流電路、多標簽防碰撞、高穩定時鐘電路等共性關鍵技術，掌握了基于CMOS工藝的高識別靈敏度的超高頻RFID標簽芯片設計、測試與驗證、質量可靠性保障等核心技術，已獲得授權發明專利7項、公開的發明專利申請8項，發表論文30多篇。自主設計開發出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C標準的四款超高頻RFID標簽芯片，通過了賽寶實驗室（工信部五所）的測試認證，超高頻RFID標簽芯片測試性能達到Impinj等國際主流公司同期同類產品技術指標。在此基礎上，自主設計開發出具有溫度感知功能的超高頻RFID標簽芯片、具有開關狀態數監測的超高頻RFID標簽芯片、具有多傳感器接口的超高頻物聯網標簽芯片等樣品。 超高頻RFID標簽芯片主要技術指標： ？ 技術標準：ISO18000-6B/6C ？ 工作頻率：840-960MHz ？ 識別（讀?。╈`敏度：-15dBm ？ 讀寫距離：讀8 米/寫5 米(與天線形式及當地無線電頻率規范相關) ？ 識別速率：>100次/秒 ？ 存儲容量：256、512、1000bits ？ 前向鏈路速率：10-40kbps（6B）/40-160kbps(6C) ？ 反向鏈路速率：40-80kbps（6B）/160-640kbps(6C) ？ 工作溫度：-40 —850C ？ 數據保存時間：10年 ？ 寫入次數：100000