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隨著科技的不斷進(jìn)步，許多電子產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品體積應(yīng)時(shí)代潮流，向體積小、重量輕的方向縱深發(fā)展，與此相適應(yīng)，所選用的金屬板料也越來(lái)越薄，有的達(dá)到0.05mm；板上的孔尺寸越來(lái)越小，甚至小于板料自身的厚度，數(shù)量也越來(lái)越多。這類件都有一個(gè)共同特點(diǎn)：料薄、孔小、密集、產(chǎn)品表面質(zhì)量要求高，板形有嚴(yán)格要求。沖壓時(shí)凸模強(qiáng)度較差，很容易引起折斷，同時(shí)，料比較薄，沖壓時(shí)板料在壓料力作用下容易變形，廢品率較高。為此，本項(xiàng)目采用了一種新型的金屬超薄板小孔沖壓專用模架——?dú)鈮寒a(chǎn)生壓料力、可拆卸式滾柱體外導(dǎo)向和滑動(dòng)內(nèi)導(dǎo)向結(jié)合的雙重導(dǎo)向、超薄壓料板、超短凸模和負(fù)壓出廢料的新結(jié)構(gòu)，可以較好解決這些問(wèn)題。 技術(shù)指標(biāo)： 該專用模架為從事金屬薄板料（小于0.3mm）沖壓制造的企業(yè)提供了一種穩(wěn)定、可靠的標(biāo)準(zhǔn)件，提高了薄料件沖壓的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低了成本。 采用該模架的優(yōu)點(diǎn)（1）凸模長(zhǎng)度小于15mm，比普通沖壓模具凸模長(zhǎng)度（大于45mm）縮短3倍，大大提高了凸模的剛性，減少凸模折斷可能性。（2）整個(gè)模具的高度比普通沖壓模具尺寸減少20%，可節(jié)約模具材料成本30%；（3）整個(gè)模具采用雙重導(dǎo)向，且采用滾柱體導(dǎo)向，模具壽命可提高2~3倍，成品率達(dá)99%以上。 該專用模架為金屬薄板料密集小孔的高效、高精密、高質(zhì)量的沖壓，提供了一種穩(wěn)定、可靠的結(jié)構(gòu)，避免了采用其他特種加工方法效率低、孔質(zhì)量差、成本高的缺陷，同時(shí)該技術(shù)也可以擴(kuò)展到薄膜材料領(lǐng)域，也填補(bǔ)了薄料沖壓缺乏專用模架的空白。

近年來(lái)，除石墨烯以外的超薄二維納米材料的研究引起了極大的關(guān)注。其中，二維MOF納米材料由于其可調(diào)的結(jié)構(gòu)和功能、高度有序的孔洞排列、及全方位暴露的活性位點(diǎn)，在探測(cè)、催化、吸附/分離等方面顯示了巨大的應(yīng)用潛力。本研究通過(guò)溶劑輔助的超聲剝離技術(shù)，成功制備了單層二維納米片[Co(CNS)2 (pyz)2]n (pyz = pyrazine)，在此基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)了基于超薄二維納米材料的檢測(cè)試紙，借助智能手機(jī)的覽色APP掃描技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了一種便攜式、原位可視化檢測(cè)策略。 這一策略在爆炸物探測(cè)、有毒分子檢測(cè)、分子探針，反應(yīng)過(guò)程追蹤等方面顯示了巨大的實(shí)際應(yīng)用潛力。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹C—11是我公司最近推出的新產(chǎn)品。雙交剪式結(jié)構(gòu)，螺旋桿傳動(dòng)。它具有超薄，穩(wěn)定性高，定位準(zhǔn)確，低噪音，易操作，外形美觀大方等優(yōu)點(diǎn)，是精密投影機(jī)的優(yōu)良輔助設(shè)備。    C—11可升可降，可藏于天花板或桌面內(nèi)，而不影響和改變室內(nèi)原有裝飾，并充分利用了室內(nèi)空間，再高度空間有限的情況下安裝投影機(jī)，C—11吊架是您最理想的選擇。 技術(shù)參數(shù)（C—11）1、  收攏是外圍尺寸：480*420*150/120（長(zhǎng)*寬*高）mm2、  裝飾底盤(pán)底部尺寸：480*420(長(zhǎng)*寬)mm3、  凈重：25KG4、  行程：300mm5、  承載重量：8KG

 一、 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1 智能全自動(dòng)控溫，智能半自動(dòng)控制、切片功能，液晶LCD觸摸屏動(dòng)態(tài)顯示：標(biāo)本行程、切片厚度、定功能控制、溫度控制及日期、時(shí)間、溫度、定時(shí)開(kāi)關(guān)機(jī)、即時(shí)熏蒸、即時(shí)除霜及定時(shí)除霜等。 2采用進(jìn)口雙壓縮機(jī)制冷和采用環(huán)保型制冷劑的結(jié)構(gòu)雙冷凍臺(tái)，冷凍頭，冷凍箱，冷凍刀五點(diǎn)制冷。確保制冷速度快，效果好，切片精度高，性價(jià)比高，完全可以替代進(jìn)口產(chǎn)品                                                                           3 人性化的休眠功能，冷凍室溫度可自動(dòng)控制，既可省電又能延長(zhǎng)壓縮機(jī)壽命，如有切片、停止休眠，30分鐘即可達(dá)到切片溫度。 4 樣本夾具使用方便，手輪可多方位完全鎖定 5 流線型外觀設(shè)計(jì)，美觀大方 6 樣本回縮功能，防止樣本損傷，保證切片完整性 7 進(jìn)口步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)載物臺(tái)和步進(jìn)電機(jī)控制的樣本行進(jìn)系統(tǒng) 8  紫外線消毒功能和冷光照明功能 9 自動(dòng)除霜功能、防濺水功能 10 切片自動(dòng)回縮功能 11 載物臺(tái)自動(dòng)回縮功能 12 冷凍箱外抗卷掃片功能 13 切片效果，平、薄、均、連切片平整，可以選配寬刀片或窄刀片進(jìn)行切片。 14 進(jìn)退刀電動(dòng)完成，分快進(jìn)快退慢進(jìn)慢退 15有顯示總數(shù)量和切片總厚度功能                                                           二、技術(shù)參數(shù) 冷凍箱溫度：-5℃～-35℃（±2℃） 冷凍臺(tái)溫度：-10℃～-55℃ （±2℃）可調(diào) 冷凍頭溫度：-5℃～-40℃（±2℃）可調(diào) 冷凍刀溫度：-5℃～-40℃（±2℃）可調(diào) 冷凍點(diǎn)位：≥12個(gè)、速凍位點(diǎn)：≥1個(gè) 切片厚度范圍：0-100μm（ 0-2μm，以0.5μm遞進(jìn)； 2-10μm，以1μm遞進(jìn)；10-20μm以2μm遞進(jìn)， 20-50μm以5μm遞進(jìn)， 50-100μm以10μm遞進(jìn)。） 修片范圍：0-600μm可調(diào)（0-10μm，以5μm 遞進(jìn)； 10-100μm，以10μm 遞進(jìn)；100-200μm 以20μm遞進(jìn)；  200-600μm以50μm遞進(jìn) ） 最大樣品尺寸：30*30mm 樣品臂上下最大移動(dòng)距離:  60mm/70mm 切片刀角度：0-15°             樣品臂前后最大移動(dòng)距離: 20mm/28mm 切片最小分度值:  0.5μm、切片精度：±1um 樣品自動(dòng)回縮：20um，總回縮距離0-600μm 樣品頭XY8度 Z360度精確定位 電動(dòng)進(jìn)樣，速度為0.8mm/s 50分鐘內(nèi)冷凍室可降溫至-30℃ 無(wú)霜玻璃門(mén): 玻璃門(mén)加熱后可除霧            尺寸：600×640×1150mm       重量：130kg 輸入電源：AC220V/110V 頻率50/60HZ      功率:  560W

“PB 材料吹塑成型內(nèi)桶 + 玻纖(碳纖)/環(huán)氧樹(shù)脂纏繞增強(qiáng)”工藝 ，所得新產(chǎn)品將具有超薄、潔凈、高強(qiáng)、質(zhì)輕和節(jié)能的巨大優(yōu)勢(shì)。 充壓不變形，針對(duì)容器形狀的超薄、扁形要求，結(jié)構(gòu)方案能夠有效控制各 區(qū)域的彈性變形，各區(qū)域受力有效分配和協(xié)同，應(yīng)力應(yīng)變分布合理，增強(qiáng)纖維 的力學(xué)性能得到高效利用； 143 加熱器口和進(jìn)出水口處，是結(jié)構(gòu)薄弱環(huán)節(jié)，采取了優(yōu)選補(bǔ)強(qiáng)措施； 整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，便于工程化，滿足優(yōu)成本、大批量生產(chǎn)要求。 

開(kāi)發(fā)了先進(jìn)的離子鍍膜技術(shù)，可以在各種金屬、陶瓷、玻璃、有機(jī)玻璃和樹(shù)脂材料上，鍍制各種功能薄膜，并具有各種鍍膜設(shè)備的開(kāi)發(fā)和制備能力。目前可以鍍制的薄膜種類包括：具有超硬特性的非晶金剛石薄膜，可以廣泛地應(yīng)用于光學(xué)、微電子、機(jī)械、航空航天等工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域；應(yīng)用于提高各種刀刃具壽命的氮化鈦鋁、氮化碳、氮化鈦涂層；應(yīng)用于微電子工業(yè)制備集成電路和柔性電路板的銅涂層；應(yīng)用

特點(diǎn) 單作用，彈簧返回，尺寸與同規(guī)格的SX相同 用于操作空間受限的場(chǎng)合：機(jī)械定位、工具夾緊、在柱墩上加載等

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 Fitouch—C系列電子白板具備人性化設(shè)計(jì)和個(gè)性化應(yīng)用等優(yōu)勢(shì)，極大地提高了教學(xué)軟硬件資源的利用率。該產(chǎn)品能與計(jì)算機(jī)、投影機(jī)、校園多媒體設(shè)備完美結(jié)合，將平面教學(xué)提升到立體互動(dòng)教學(xué)的嶄新模式，實(shí)現(xiàn)了真正的生動(dòng)化教學(xué)，讓上課成為一種享受。自主開(kāi)發(fā)的Fitboard互動(dòng)白板使用簡(jiǎn)單，3分鐘會(huì)用，無(wú)需改變老師任何習(xí)慣，無(wú)需啟動(dòng)軟件，直接點(diǎn)擊板體上的快捷鍵圖標(biāo)即可輕松板書(shū)、標(biāo)注和操作電腦。 設(shè)計(jì)特色： 1、人性化快捷鍵點(diǎn)擊、輕松教學(xué)； 2、紅外多點(diǎn)觸摸技術(shù)，暢享多人互動(dòng)樂(lè)趣； 3、支持多操作系統(tǒng)，免驅(qū)啟動(dòng)，即插即用； 4、支持定制，堅(jiān)固面板，易安裝、易使用； 5、自帶Fitouch專業(yè)互動(dòng)教學(xué)軟件，功能強(qiáng)大易使用； 6、300點(diǎn)/秒速寫(xiě)反應(yīng)，軌跡平滑，體驗(yàn)飛一般的流暢感受；

本發(fā)明公開(kāi)了一種超薄芯片的制備方法，具體為：首先在硅晶圓表面光刻形成掩膜以暴露出需要減薄的區(qū)域，再采用刻蝕工藝對(duì)硅晶圓進(jìn)行局部減薄，對(duì)減薄后的區(qū)域進(jìn)行芯片后續(xù)工藝處理得到芯片，最后將芯片與硅晶圓分離。本發(fā)明只是部分減薄了硅片，所以硅晶圓的機(jī)械強(qiáng)度仍然可以支持硅片進(jìn)行后續(xù)的加工工藝，相對(duì)于傳統(tǒng)的利用支撐基底來(lái)減薄芯片的方法，簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了工藝成本。另外由于不需要用機(jī)械研磨工藝來(lái)進(jìn)行減薄，所以不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械研磨對(duì)硅晶圓造成的輕微震動(dòng)而使厚度不能減得過(guò)小，通過(guò)本發(fā)明可以使芯片減薄到比機(jī)械研磨方法更薄的程度。