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本發明公開了一種通過中間載金有效提高分枝結構二氧化鈦納米線薄膜光催化活性的方法，包括如下步驟：在雙氧水溶液中加入硝酸和三聚氰胺，得反應液Ⅰ；將金屬鈦板浸沒于反應液Ⅰ中，反應12~72小時；取出金屬鈦片，用去離子水清洗，干燥，熱處理0.5~5小時；在去離子水中添加氯金酸和甲醇，得反應液Ⅱ；將熱處理后的金屬鈦片浸沒于反應液Ⅱ中，通過紫外光照射后，再浸沒于硫酸溶液中，反應12~72小時，用去離子水清洗、干燥，獲得分枝結構二氧化鈦納米線薄膜。本發明采用中間載金的方法，有效增加了納米金顆粒與二氧化鈦接觸面積，顯著提高了薄膜的光催化活性。

最近以來，LED照明以其節能環保等優點，獲得了大規模的應用。 傳統的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍光LED芯片激發下發出黃色的光，通過藍光和黃光復合產生白光，但這種粉體不能應用于高能量的紫外LED芯片產生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區別，但在紫外光365nm激發下，不僅呈現出黃光發射，而且具有藍光發射，通過調控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發射出CIE坐標（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發出藍光和黃光兩種波段，進而復合產生白光，工藝簡單，技術領先。

本發明所述用于水解制氫的鎂鈣基氫化物粉體，包括的組分及各組分的質量百分數為：Ca4Mg3H1414.2～50.2%，MgH234.8～85.7%，Mg0.1～15%，為提高水解產氫率，還復合有其它氫化物和∕或鹽，其中其它氫化物的質量為組分Ca4Mg3H14、組分MgH2和組分Mg的質量的總和的0～5%，鹽的質量為組分Ca4Mg3H14、組分MgH2和組分Mg的質量的總和的0～11%，其中，其它氫化物的含量、鹽的含量不同時為0。上述鎂鈣基氫化物粉體的制備方法，是將鎂鈣合金破碎球磨后活化吸氫。本發明提供的用于水解制氫的鎂鈣基氫化物粉體，可在保證反應安全性和可控性的前提下提高產氫量，特別是提高室溫和低溫下的產氫量。

小試階段/n本發明專利采用一種新的合成方法制備了氮化硅或氮化硅/碳化硅粉體。與傳統制備方法相比，此工藝簡單，成本低，具有較大的市場前景，為非氧化物耐火材料原料的生產提供了一個新的思路。

一種單分散氧化鎵粉體及其高密度陶瓷靶材的制備方法 發明專利/實用新型/：發明授權 簡介：本發明公開了一種單分散氧化鎵粉體及其高密度陶瓷靶材的制 備方法，其將純度為 99.99％以上的金屬鎵原料溶解于酸中，配制澄清 的鎵鹽溶液，加入沉淀劑產生沉淀物，將獲得的沉淀經洗滌、過濾、 干燥、煅燒制成單分散超細氧化鎵粉體；用合成的單分散氧化鎵粉體 作為原料，經模壓成型和冷等靜壓強化獲得氧化鎵生坯，將生坯放在 高溫爐

成果簡介： 最近以來，LED照明以其節能環保等優點，獲得了大規模的應用。 傳統的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍光LED芯片激發下發出黃色的光，通過藍光和黃光復合產生白光，但這種粉體不能應用于高能量的紫外LED芯片產生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區別，但在紫外光365nm激發下，不僅呈現出黃光發射，而且具有藍光發射，通過調控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發射出CIE坐標（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發出藍光和黃光兩種波段，進而復合產生白光，工藝簡單，技術領先。

華中科技大學X射線應力測定儀采購項目競爭性磋商

高質量鉬系硫族化合物單層材料的CVD生長一直受限于難以控制的化學動力學條件，其中最為重要的是對于Mo蒸汽釋放的合理調控。近日，課題組在傳統的MoO 3

一種網格狀CuxS/Cu2O，x＝1.75～2復合類金字塔薄膜的制備方法，具體作法是：將方塊面電阻為10-14歐的FTO，依次用HCl溶液、洗衣粉溶液、異丙醇溶劑超聲洗凈，晾干；取含CuSO4和乳酸的混合溶液，以FTO為工作電極，鉑片為對電極，采用電壓法沉積；沉積后取出FTO，清洗烘干得Cu2O類金字塔薄膜的FTO；再將其放入Na2S溶液中處理，清洗烘干即在FTO上得網格狀CuxS/Cu2O復合類金字塔薄膜。該方法設備簡單，能耗低，適合大規模生產；制得物對太陽光吸收波長范圍寬，作為太陽能電池材料具有應用前景；可作為模版和反應介質直接合成其它具有窄禁帶寬度的類金字塔形化合物，作為太陽能電池材料。

產品詳細介紹 1.      主要參數： ★掃描方式：激光手持照相式 ★掃描技術：激光線網格掃描技術 幀掃描區域：250mm×250mm 景深：250mm（自動） 工作距離：300mm ★掃描速率： 300000次/秒 掃描分辨率：0.100（毫米） ★測量精度：0.03 mm ★體積精度：0.020 + 0.100（毫米/米） 體積精度（結合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米） 測量范圍（物件尺寸）：0.1 ～6米，可擴展 傳輸方式： USB3.0 工作溫度：-10 - 40℃ 工作濕度：10 - 90 % 三維光學掃描系統配置與功能 數據采集傳感器：高速、高精密工業級相機2臺 ★內置微慣性傳感器，實時輸出設備位姿； ★測量光源：10束交叉激光線，激光級別ClassII(人眼安全)，波長大于600納米 計算機系統：支持windows 7，32位和64位操作系統，支持內存16G以上 拼接方式：系統整合“專業模式”全自動標志點拼接模塊 全局誤差控制方式：GREC Pro全局誤差控制 ★掃描方式：FLESA可變點距掃描 ★使用方便：整個過程全部手持完成，無需三腳架等支撐裝置 所測量的物體表面可不做任何形式（如噴白）的預先處理 防抖設計：采用先進的防抖動算法，防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響 自動探測被掃描物體顏色材質，從而自動調節激光亮度及CCD曝光 可一鍵自動過濾掃描背景數據，自動刪除雜點及過濾不良點云數據 軟件界面實時捕捉靜態圖像，一鍵截圖功能 ★碳纖維材質標定板，輕量化，抗壓耐高溫，不易變形，非石英玻璃材質。雙面標定，白平衡標定功能，有效減少掃描噪聲 三維光學掃描系統軟件功能 ★全中文軟件界面 ★自適應形面掃描模塊 自動調節系統參數，自適應各種材質/顏色表面的不同掃描對象，無需手動調節； FLESA可變點距掃描，在同一次掃描中，可對點距進行靈活設置和改變，同時滿足高速掃描以及精細掃描的需求 ★自動拼接模塊 智能標志點識別技術：系統自動跟蹤識別標志點； 慣性—光學混合式傳感器定位技術，實時將數據自動配準到同一坐標系； GREC Pro全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進行全局控制； ★全局框架掃描模塊 全局框架掃描技術，對框架點累積誤差進行全局控制； 兼容DigiMetric系統，搭載全局攝影測量技術可將掃描范圍擴展至幾十米； ★后處理模塊 掃描數據后，可進行點云噪聲處理及修剪 內置友好的網格處理控制參數人機交互界面，可對去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等網格處理參數進行設置 自動生成STL三角面 自動對三角網格數據進行補洞、去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等處理 數據輸入輸出 導出結果為ASC，STL，OBJ，OKO等格式數據輸出接口廣泛,測量結果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數據 配備三維數據管理系統  1套 采用三維引擎實現對三維模型、圖片和文字的顯示； ★采用Access數據庫，可實現對對象的樹狀管理和從圖片上選擇區域進行切換等功能，從而實現對三維數據、圖片和文字的有效管理； ★能對三維數據進行多層次樹狀結構管理，實現從大場景到局部細節的有效管理； ★支持對三維模型、圖片和文字的綜合管理，并能相互切換； 支持從圖片上選擇區域切換，用戶可以隨心所欲的瀏覽對象的每一個細節； ★截取高清晰的光照圖信息； ★實現對三維模型的分析如距離等進行量測，得到最準確的測繪資料； 數據庫基于Windows XP操作系統； 三維模型的支持格式為： STL，OBJ，VRML，IGES，OKO； 圖片支持的格式為：JPG，BMP； 文字支持的格式為：html； ★素材支持：配備一個3d素材庫，素材庫數量須大于2萬個，素材涵蓋人物、卡通、教育、建筑、時尚、玩具、動物、植物、家居、工具、動漫游戲等類別，素材擁有25個以上特色專題，每個專題包含至少5個以上同類別優質素材。素材庫包含網站及APP，APP同步支持安卓及IOS下載，素材庫系統須取得電腦終端與iphone移動終端及Android移動終端《計算機軟件著作權登記證書》。 2. 提供生產廠商對本項目的原廠項目授權委托書及售后服務承諾書原件。（須加蓋生產廠商單位公章） 3. 投標單位配備的3D模型庫需提供《軟件著作權登記證書》。（復印件并加蓋軟件供應商單位公章） 4. 投標人所投3D掃描儀具有中美青年創客大賽指定3D掃描品牌證書 第1條所列產品參數為招標基礎要求，加★部分為必須滿足項，投標產品的參數值應符合或高于本條要求。投標單位須提供投標產品的印刷彩頁，并加蓋生產廠商單位公章，否則視為不能響應招標參數。 第2條項目授權委托書及售后服務承諾書須提供原件并加蓋生產廠商單位公章，否則視為不能響應招標文件參數。 第3條《軟件著作權登記證書》須提供復印件并加蓋軟件供應商單位公章，否則視為不能響應招標文件參數。 第4條要求為招標附加要求，投標產品如符合要求，可加5分，如不符合，須減5分。