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中國科大實現光子偏振態的可集成固態量子存儲
郭光燦院士團隊在固態量子存儲領域取得重要進展。該團隊李傳鋒、周宗權研究組基于自主加工的激光直寫波導，實現了光子偏振態的可集成固態量子存儲，存儲保真度高達99.4±0.6%，該工作顯著推進了可集成量子存儲器在量子網絡中的應用。
中國科學技術大學
2022-06-02
供應各種窗片棱鏡晶體等（定制）//長春博盛量子
產品詳細介紹 濾光片濾色片（尺寸要求可定制）帶通濾光片 截止濾光片 干涉濾光片 激光濾光片 熒光濾光片紅光藍光綠光可見光濾光片325nm-1064nm 產品名稱： CS式濾光片支架 產品名稱： 濾光片支架產品名稱： 濾光片支架產品名稱： 濾光片輪產品名稱： 濾光片固定輪產品名稱： 濾光片輪 FR 65 產品名稱： 濾光片輪 FR 40 產品名稱： 真空紫外濾光片產品名稱： 激光線濾光片產品名稱： 熒光濾光片產品名稱： 拉曼濾光片產品名稱： 光通信薄膜濾光片產品名稱： Andover公司系列濾光片 產品名稱： 雙濾光片盒產品名稱： AB系列濾光片 產品名稱： AB系列全自動濾光片輪 產品名稱： 濾光片輪產品名稱： LDP系列濾光片 濾光片包含波段325nm355nm375nm387nm473nm488nm491nm532nm561nm632.8nm647.1nm670.1nm780nm785nm808nm830nm976nm980nm1047.1nm1064nm
長春博盛量子科技有限公司
2021-08-23
超晶格結構的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法
簡介：本發明提供一種超晶格結構的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法,屬于材料表面技術領域。本發明該超硬膜是由電弧離子鍍的納米晶體相Cr2N和磁控濺射鍍的非晶體相WC層交替沉積而成,并且,超晶格的調制周期為10～20nm,Cr2N單層和WC單層的厚度分別為8～14nm和2～6nm。本發明的優點在于:Cr2N層與WC層交替分布實現了Cr-N基膜成分多元化和結構多層化,解決了抗氧化性較強的Cr-N基膜獲得超高硬度的難題,同時非晶WC層進一步提高了Cr-N基膜的抗氧化和耐腐蝕性能,滿足不能熱處理的
安徽工業大學
2021-04-14
超細硅酸鋁生產技術
超細硅酸鋁是一種新型的白色顏料，是一種可改善顏料的著色力，遮蓋力和附著力等增效作用的功能性硅酸鹽。明顯地改進涂料白度，干膜遮蓋力，儲藏穩定性及耐候性，所制造的涂料用于公路標表線和斑馬線，可增大使用壽命和清晰度，是在發達國家中此種用途的首選顏料。此外，超細硅酸鋁還大量用于印染，皮革，油墨，造紙，塑料，橡膠等生產中。 將凈化處理后的水玻璃和工業硫酸鋁溶液分別稀釋，并制成一定濃度，在攪拌反應槽中進行反應生成硅酸鋁，經陳化處理后，過濾，洗滌，干燥，粉碎及表面處理即可制成超細硅酸鋁產品。 年產5000噸的生產裝置，建設總投資約為1500－2000萬噸，產品遠遠滿足不了廣闊的市場需要。
武漢工程大學
2021-04-11
超快高儲能柔性器件
本項目以制備超快高儲能柔性器件為導向，建立基于界面納米復合材料的新技術。通過水熱法和電化學方法在柔性導電基底上構建納米陣列/金摻雜二氧化錳的三維納米復合電極，作為正極；通過水熱法和熱處理法在柔性導電基底上生長多孔氧化鐵納米復合材料，作為負極，組裝全固態薄膜器件。利用納米復合材料的多方面優勢加速電子/離子在活性材料中的傳遞，進而達到超快高儲能的目的。基于納米復合材料的全固態薄膜器件可展現出超快充電能力（10 V/s），比常規電容器的充電時間快10-100倍。這是國際上基于金屬氧化物贗電容薄膜型超級電容器研究領域的一個重大突破。此外，本項目以開發超快超柔儲能器件為導向，開發了一種熱力學誘導自發組裝和原位摻雜結合碳熱還原的方法來實現石墨烯納米篩粉體和薄膜的宏觀可控制備，解決了傳統石墨烯材料縱向物質傳輸差的局限。通過控制碳熱溫度，可以調節石墨烯納米篩表面的孔密度，即孔徑大小可控（10~100 nm）。與傳統石墨烯薄膜電極相比，石墨烯納米篩表面豐富的孔結構使得其作為電極材料時擁有更大的比表面積，而且電解質離子可以在垂直于平面的軸向上傳遞，縮短了離子傳輸路徑。
華中科技大學
2021-04-10
直噴超細水合CaO粉煙氣脫硫
火電廠煙氣脫硫技術目前國內外約有上百種工藝，但是有實際應用價值的僅十幾個工藝。“爐內噴鈣尾部活化” (LIFAC) 技術是芬蘭在 20 世紀 80 年代發明的一項技術，其特點是初投資少，占地面積小，系統簡單，運行費用低，在較低的 Ca/S 比的條件下可達中等脫硫效率 (70-80%) ，比較適合于我國現役火電機組脫硫改造。“直噴超細水合 CaO 粉煙氣脫硫”技術是在 LIFAC 技術基礎上進行改進，它的特點是用鍋爐廢水在高壓下水合 CaO ，使之形成水合石灰［ Ca(OH)2 · CaO ］，并在特殊的霧化方式下使之形成 10 μ左右的超細水合石灰顆粒，直接將其噴入鍋爐爐膛進行脫硫。該方法爐內脫硫在 Ca/S ≈ 1.6 條件下，脫硫率達到了 78% 。預計在配水膜、布袋除塵后可以達到 85% 左右的脫硫率。可以去掉 LIFAC 的尾部活化和煙氣再熱系統。大大地降低了初投資。按目前價格計算投資成本約為 250 元 / 千瓦，不大于電站投資 5% ， Ca/S 比＜ 1.6 ，達到脫硫率 70-80% 。
上海理工大學
2021-04-11
MZR系列超微細振動磨料機
本系列振動磨料機主要用于各種礦物類超微細固體顆粒的制備生產。基于超微顆粒的塑性變形特征，本機型以適當的加載和激勵方式，使顆粒釋放塑性變形能而斷裂細化。因此，與國內外同類技術相比，本機型可節能30-40%，降噪40%左右，節約介質70%左右。本機型有效地抑制了亞諧波和高次諧波振動，具有穩定性強，可靠性高等優點。其主要技術指標 (以石灰石及磨料機規格82升為例): 1.作業方式：干法連續(無分級) 2.入料顆度：≤1000μm 3.出料顆度：D90≤10μm 4.產量：40-50kg/h 5.比功率消耗：≤85kwh/t
上海理工大學
2021-04-11
強力高效多功能超精密拋光技術
1、項目簡介 本項目由江南大學留美博士后趙永武教授獨創.徹底地解決了高硬度零件和 表面帶氧化皮或銹斑零件拋光時間過長或需要多步才能完成的技術難題，填補了 國內空白。 2、創新要點 （1）拋光速度快,效率高,時間短。是國內現有拋光劑拋光速度的數倍至數 十倍以上。 （2）表面加工質量優異。經本拋光劑加工后的工件表面組織非常細膩，表 面粗糙度可達 Ra0.02,零件光亮照人,形狀精度進一步的提高,有可能省去超精 研工序。 （3）多功能化。具有去氧化皮,去銹,去油,防銹和拋光等多種功能,一步拋 光,同時完成。而國內現有的拋光劑大多需要去氧化皮和除油等多道前處理工序， 耗時費力。 （4）加工批量大。對于小零件一次可以加工成千上萬件。 （5）零件的使用性能和壽命得到明顯提高。采用本拋光劑拋光后的零件在 運轉時的振動和噪音顯著降低，而使用壽命大幅度提高。 （6）加工成本低.僅為磨削和精研成本的幾分之一。 （7）無毒無害，對環境友好,且操作方便,易于掌握。377 （8）本拋光劑既適用于螺旋振動和離心式光飾機,也適宜于滾筒和旋轉渦流 式等拋光機。 3、效益分析 對具備 10 臺機床的小型車間而言，每年凈提高產值 150 萬元以上。 4、推廣情況 軸承、紡織、汽車、摩托車，縫紉機、日用五金、建筑五金、金屬工藝品， 五金工具、模具，液壓氣動和精密機械等企業。
江南大學
2021-04-11
鈦鎳60合金及其超滑技術
隨著我國戰略性新興產業（如高速鐵路、大飛機）和高端裝備制造業（如部分高速精密機床）的發展，高端軸承進口增長較快。目前高鐵軸承全部進口，部分高速精密機床軸承還需進口。從長遠看，對我國戰略性新興產業的成長將產生不利影響。鈦鎳合金是一種金屬間化合物，具有優良的耐磨性、耐蝕性。鈦鎳合金TiNi60是一種Ti、Ni質量原子比為40: 60的金屬間化合物，具有低密度、高硬度、優異的耐蝕性以及良好的摩擦學性能且在熱處理前易于加工，可望在高速軸承中得到應用。TiNi60的密度為6.7 g/cc，比普通軸承鋼密度小30%左右，密度小這一特點，可實現軸承的輕量化和高速化。本項目主要是解決現用滾動軸承材料難以滿足高速滾動在高鐵、高速機床等高技術領域應用中高強度、低摩擦、高耐磨性要求的問題，采用高真空感應熔煉技術制備出優異性能的高速滾動軸承材料-鈦鎳60合金，并采用可生物降解潤滑劑的超滑技術對高速球軸承會為耐磨、減摩起到事半功倍的作用，為高端軸承的國產化奠定基礎，為我國裝備制造業的發展貢獻力量。本項目的前期工作，針對球軸承材料TiNi60采用蓖麻油潤滑獲得了超低摩擦系數（最低達到0.004）。該項技術完全由本課題組研發，完全具有自主知識產權，此外該技術具有生產過程環保、能耗小、制造成本低、產品易系列化和原材料無危險性、毒性等突出特點。因此可以肯定該項技術、該類產品的出現為我國軸承市場注入了新鮮的“血液”。可以預見該技術的市場前景是非常廣闊的，其產品的市場競爭優勢也是非常明顯的。
西安交通大學
2021-04-10
高檔超精密磨床及LED劃片裝備
為滿足光電通訊、光學、信息等產業中小口徑非球面光學玻璃透鏡模具產業化的需求，研制了小口徑非球面光學玻璃透鏡模具超精密數控復合機床,具備納米級精度斜軸鏡面納米磨削、斜軸磁流變研拋、在線測量補償加工等功能，為小口徑非球面光學透鏡模具的產業化制造提供可靠的裝備支撐。分辨率10nm，主軸回轉精度50nm；加工對象為微小非球面透鏡及模具；加工口徑10mm以下；加工面形狀精度：PV小于300nm ，工件表面粗糙度小于Ra10nm。應用領域包括集成電路（IC）、發光二極管（LED）、光學光電、MEMS、NTC、塑封件（QFN、BGA）、電子陶瓷、通訊、醫療器械等，能切割硅晶圓、砷化鎵、陶瓷、石英、PCB板、LED芯片、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、藍寶石等。GUI交互界面。具備接觸式測高及非接觸式測高，刀痕檢測，具有切割深度自動補償，刀片破損補償功能，能保證切割質量。
湖南大學
2021-04-11