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本發(fā)明提出一種超細(xì)絲磨具定位系統(tǒng)和方法，用于在磨削超細(xì)絲之前，將磨具自動移動到與超細(xì)絲 接觸，以便精確地控制磨具加工進(jìn)給量。本發(fā)明涉及超細(xì)絲與磨具的接觸檢測和磨具移動控制，即:磨 具在超細(xì)絲上方處于緩慢來回運(yùn)動狀態(tài)，以較小的移動量下降逐漸靠近超細(xì)絲;磨具每下降一步，采用 圖像處理的方式檢測超細(xì)絲是否振動，當(dāng)超細(xì)絲處于振動時(shí)，便可判斷二者已經(jīng)接觸，磨具完成定位。 本發(fā)明是自動檢測，接觸檢測過程由上位

簡介：本發(fā)明提供一種超晶格結(jié)構(gòu)的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法,屬于材料表面技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明該超硬膜是由電弧離子鍍的納米晶體相Cr2N和磁控濺射鍍的非晶體相WC層交替沉積而成,并且,超晶格的調(diào)制周期為10～20nm,Cr2N單層和WC單層的厚度分別為8～14nm和2～6nm。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:Cr2N層與WC層交替分布實(shí)現(xiàn)了Cr-N基膜成分多元化和結(jié)構(gòu)多層化,解決了抗氧化性較強(qiáng)的Cr-N基膜獲得超高硬度的難題,同時(shí)非晶WC層進(jìn)一步提高了Cr-N基膜的抗氧化和耐腐蝕性能,滿足不能熱處理的

本發(fā)明公開了一種用于超分辨定位成像系統(tǒng)的樣品池，包括底座、壓板、蓋玻片、載玻片、第一螺栓、第二螺栓、進(jìn)穿板接頭與出穿板接頭，載玻片安裝于壓板上，蓋玻片安裝于底座上，壓板腔體外表面與底座腔體內(nèi)表面間隙配合，并通過第一螺栓連接壓板與底座，第二螺栓安裝于壓板上，通過調(diào)節(jié)第一螺栓與第二螺栓實(shí)現(xiàn)樣品空間厚度的改變，進(jìn)穿板接頭與出穿板接頭均安裝于壓板上，實(shí)現(xiàn)樣品空間與外界環(huán)境的連通，通過向進(jìn)穿板接頭注入新的液態(tài)生化試劑，從

產(chǎn)品詳細(xì)介紹超凈工作臺將經(jīng)過HEPA過濾的潔凈空氣通過工作臺送達(dá)使用者。這種工作臺針對實(shí)驗(yàn)操作樣品起保護(hù)作用。     這是一種新型的單向凈化工作臺，它廣泛適用于電子、國防、精密儀器、儀表等行業(yè)。 特點(diǎn)：1、 規(guī)格：1200*800*1900 1400*800*19002、 垂直氣流，85%氣體內(nèi)循環(huán)，保持凈化效率，具備生物凈化特點(diǎn)3、 采用德國風(fēng)機(jī)與先進(jìn)的負(fù)壓密閉技術(shù)，防止未過濾氣體進(jìn)入操作區(qū)4、 設(shè)置上下平移滑動玻璃門，紫外燈殺菌，氣體隔離設(shè)置，風(fēng)機(jī)計(jì)時(shí)功能5、 全不銹鋼設(shè)計(jì)，可根據(jù)要求選配壓差計(jì)等。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹I CODE SLI卡(PHILIPS): 芯片類型:Philips I CODE SLI 存儲容量:1024 bit，64bit唯一ID序列號 工作頻率:13.56MHz 讀寫距離:2.5～10cm 讀寫時(shí)間:1～2ms 工作溫度:-20℃～55℃ 擦寫壽命:>100,000次 數(shù)據(jù)保存:>10年 封裝工藝:PVC層壓 尺寸:ISO標(biāo)準(zhǔn)卡/異型卡/圓幣卡 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ISO15693 典型應(yīng)用:企業(yè)一卡通、圖書館、學(xué)校管理、公交儲值卡、停車場、小區(qū)管理等 ==正華智能卡產(chǎn)品== 另有:EM4100/4102,TK4100,T5567,Mifare S50、S70,          Ultralight,FM11RF08,Ti2048......智能卡供應(yīng).

特性：純品為無色透明液體，工業(yè)品為淡黃色透明液體。貯存時(shí)間延長，顏色會逐漸變黃，陽光直射、大氣貯存，變色速度快。激烈搖動后會暫時(shí)混濁，數(shù)小時(shí)后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有機(jī)溶劑。 用途： a 做為乙烯基單體，用于共軛烯烴的高效阻聚劑。 b 在液相或氣相中對已有端聚種子的情況下，可作為高效端聚抑制劑。 c 是丁苯乳聚過程的非常優(yōu)異的終止劑。 d 是不飽和油類及樹脂的抗氧化劑。 e 是光敏樹脂、感光乳劑、合成樹脂的良好穩(wěn)定劑。 f 在環(huán)境保護(hù)中是良好的光化學(xué)煙霧抑制劑。 g 是鍋爐給水和蒸汽換熱設(shè)備的緩蝕劑。

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雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問題的限制。所謂高級復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場空間。

（專利號：ZL 201310401572.6） 簡介：本發(fā)明公開一種N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒的制備方法，屬于芐基甲脒類化合物制備技術(shù)領(lǐng)域，主要用作紫外線吸收劑。本發(fā)明方法采用對氨基苯甲酸乙酯為原料，經(jīng)過甲酰化、縮合、N-烷基化的合成路徑制備出N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒產(chǎn)品。本發(fā)明具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)：縮短了整個(gè)反應(yīng)流程的時(shí)間，提高了總收率；甲酰化和縮合反應(yīng)中后處理中濾液可以回收再利用，節(jié)約成本；最終產(chǎn)品的收率可穩(wěn)定在65%～70%，有利于工業(yè)化生產(chǎn)。  

DMAA是一種性能優(yōu)異的酰胺類單體，可適用于自由基光固化反應(yīng)，廣泛應(yīng)用于UV涂料、UV油墨、UV膠黏劑等不飽和體系中。 附著力佳 化學(xué)性質(zhì)活潑 親水性佳 其他 對絕大多數(shù)的基材材料都有很好的附著效果 DMAA單體由于具有雙鍵和酰胺基團(tuán)，因而易于與各種單體進(jìn)行多種聚合反應(yīng) 可以與水互溶，具有極強(qiáng)的吸濕性，適合做防霧涂層 超低粘度、與樹脂等具有很好的相溶性、固化收縮率低、附著力好等  技術(shù)參數(shù)： 外觀： 無色或淡黃色透明液體 官能度： 1 分子量(g/mol)： 99.133 粘度at 25℃(cps)： 1.3 密度d（g/mL,25/4℃）： 0.965 沸點(diǎn)（℃,常壓）： 171~172℃(760mmHg) 閃點(diǎn)(℃)： 75 折射率： 1.4723 表面張力（dyne/cm）： 37.1mN/m(20℃)