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上海皮賽電子有限公司研發STC IAP15W 8051 MCU學習板。

化學鍍Ni-P具有優良的耐腐蝕性能，在工業生產中獲得了廣泛應用。但是，隨著應用的增多也出現了一些問題。由于化學鍍層是陰極性的，如在施鍍過程中形成針孔、麻點以及使用過程中外力對鍍層的損壞等，往往造成鍍層在腐蝕介質中形成電偶腐蝕，使得鍍層不僅對基體起不到保護作用，反而加速了基體的腐蝕。三元合金Ni-W-P鍍層的出現在一定程度上解決了Ni-P鍍層中所存在的問題。W元素的加入可以提高鍍層的致密性，減小了腐蝕介質穿透鍍層在鍍層與基體之間形成電偶腐蝕的幾率。此外，W是一種自鈍化元素，在腐蝕介質中有利于鍍層表面鈍化膜的形成，提高了鍍層的耐蝕性能，因此，P的含量相近時Ni-W-P鍍層的耐蝕性能優于Ni-P鍍層。但是Ni-W-P鍍層與Ni-P鍍層相比在與基體的結合力上并沒有提高，在后續加工過程中如受到一定外力作用時，鍍層很容易脫落，這就使得鍍層的應用范圍受到了一定的限制。該技術針對現有化學鍍層在使用過程中所存在的問題，提出將含有一定量W元素的Ni-W-P鍍層在高溫下進行熱處理，提高鍍層的結合力和硬度，大幅度提高鍍層的耐蝕耐磨性能，延長鍍層的使用壽命。

化學鍍Ni-P具有優良的耐腐蝕性能，在工業生產中被廣泛應用。但是，隨著應用的增多也 出現了一些問題。由于化學鍍層是陰極性的，如在施鍍過程中形成針孔、麻點以及使用過程中 外力對鍍層的損壞等，往往造成鍍層在腐蝕介質中形成電偶腐蝕，使得鍍層不僅對基體起不到 保護作用，反而加速了基體的腐蝕。 三元合金Ni-W-P鍍層的出現在一定程度上解決了Ni-P鍍層中所存在的問題。W元素的加入 可以提高鍍層的致密性，減小了腐蝕介質穿透鍍層在鍍層與基體之間形成電偶腐蝕的幾率。此 外，W是一種自鈍化元素，在腐蝕介質中有利于鍍層表面鈍化膜的形成，提高了鍍層的耐蝕性 能，因此，P的含量相近時Ni-W-P鍍層的耐蝕性能優于Ni-P鍍層。但是Ni-W-P鍍層與Ni-P鍍層 相比在與基體的結合力上并沒有提高，在后續加工過程中如受到一定外力作用時，鍍層很容易 脫落，這就使得鍍層的應用范圍受到了一定的限制。 該技術針對現有化學鍍層在使用過程中所存在的問題，提出將含有一定量W元素的Ni-W-P 鍍層在高溫下進行熱處理，提高鍍層的結合力和硬度，大幅度提高鍍層的耐蝕耐磨性能，延長 鍍層的使用壽命。 可應用于換熱器、泵、軸、空冷等耐蝕或者耐磨的場合

W-氧化物電極材料（通常氧化物種類為ThO2,CeO2及La2O3等，含量為2%重量百分比）廣泛應用于惰性氣體保護電弧焊和等離子體焊接、切割、噴涂、熔煉等工業領域。在使用過程中，電極材料擔負發射電子，維持電弧穩定燃燒的作用，同時還承受高能離子轟擊和高燒蝕等惡劣服役條件。正是由于其重要地位，電極材料被譽為電弧等離子體發生器的"心臟"。采用先進特殊工藝開發的新

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描述:兩個裝有陰離子樹脂和陽離子樹脂的垂直透明管安裝在背板上。安裝在管道的進口和出口處的多通道管可以改變流速配置來模擬去離子操作的循環過程。聯合聯軸器讓管子從多通道管處移走；也可以進行軟化和去礦化的實驗交換。再生劑和測量液/清洗液存放在獨立的集水槽中，通過一根穿越管進行選擇，然后在泵的作用下通過一個控制閥和流量計被傳送至裝置。流出物進入集水槽，處理過的水收集在瓶子里用于對硬性、導電率或溶解固體物的測試。一個導電率測量儀連接在二次離子交換層的外部，時時顯示去礦化過程。標準的商用陰陽離子樹脂提供給此設備。可以使用其它材質的離子樹脂對它們的性質、交換能力等做一個對比測量。 水軟化原理通常用于水軟化的離子交換材料是以磺化苯乙烯為主要成分的樹脂，以鈉的形式供給。它對鈣離子和鎂離子有很強的結合力，在完全移走鈣鎂離子后，也可以結合亞鐵離子。通過攪拌水中的樹脂直至平衡或達到可接受的硬度，軟化過程可以是批處理。它也可以方便的地進行連續水處理，讓水從上至下緩緩地通過裝有樹脂玻璃粉的柱子。在下層進行離子交換之前，交換反應在上層迅速發生達到完成。因此有一個活躍的離子交換區域在柱內向下移動，直到所有層次的樹脂都被消耗完。如圖1所示，活躍區在中間部分。當活躍的離子交換區到達柱子底部時，形成的水表現出增長的硬度。此是用生理鹽水進行樹脂再生時的突破點。 演示性能：不同材質樹脂的交換能力使用陽離子樹脂進行水軟化（圖1）軟化系統的再生效率使用雙層交換的去礦化作用陰陽離子樹脂的再生效率技術參數：泵：自吸膜片式流量計范圍：10-80mL/Min集水槽容量：20L陰離子交換樹脂：0.75L陽離子交換樹脂：1L化學藥品要求：氯化鈉、（不提供）鹽酸、氫氧化鈉 訂購規格：齊全的設備可以進行單層水軟化或雙層去礦化。樹脂裝在兩個垂直透明的管子里。在進口和出口處安裝多通道管，可以改變流速配置。設備包括泵，閥門，導電率測量儀，裝有再生劑和測量液或清洗液的集水槽。提供標準的商用陰陽離子樹脂。 推薦設備：支架型水去離子器可更換支架    杯形細胞 服務要求：電力供應：W9-A：220-240V/單相/50HZW9-B ：120V/單相/60HZ水供應：最初的盛滿和實驗室排放 尺寸：高：900mm寬：1100mm長：450mm 運輸規格：體積：  1.1立方米毛重：  120公斤

由于W和Cu兩種材料的熔點相差較大，采用熔鑄方法很難使兩組元之間均勻熔化和熔合，傳統的W-Cu復合材料制備方法主要采用粉末冶金制備技術：包括熔滲法、活化燒結法等。熔滲燒結時，液相Cu僅靠W骨架孔隙的毛細管作用滲入，銅凝固相不容易細小均勻；而高溫燒結又會使W顆粒聚集長大，最終形成粗大不均勻的組織。活化燒結法通常是在W粉中加入少量Fe、Ni、Co等活化劑，但活化劑的加入會顯著的降低W-Cu材料的電導率，同時活化燒結后鎢坯的收縮變形較大，并且其燒結率隨燒結溫度的不同而變化，鎢坯的密度不好控制，最終導致滲銅后W-Cu材料的化學成分偏差較大。這些組織的不致密與不均勻最終影響材料的關鍵性能如硬度、斷裂強度、電導率、熱導率等。 隨著科學技術的發展，對高比重W-Cu合金的成分、結構形態，強度、致密性以及尺寸穩定性及變形能力等性能要求越來越高，急需制備技術的創新和發展。冷噴涂是近年發展起來的一種新型噴涂技術，由于噴涂溫度較低，噴涂材料不易氧化，涂層能夠保持原始設計成分；另外熱影響小、熱殘余應力低，能夠制備厚涂層及塊體材料。 然而研究發現，采用兩組元或多組元機械混合粉體喂料制備冷噴涂復合涂層時，如果不同組元之間顆粒材料的特性相差較大，則它們的沉積行為及沉積難易程度就會各不相同，最終導致涂層中軟質相含量較高、硬質相含量偏低，使涂層偏離設計成分；即使通過提高混合粉體中硬質相的相對含量也很難從根本上解決上述問題。本發明提供了一種以銅包鎢粉末為原料用冷噴涂技術制備鎢、銅復合材料的新方法。制備的復合材料沉積體無氧化，保持了與粉體喂料相同的組織結構；W和Cu兩相分布均勻，無偏聚，孔隙率低；硬質相鎢含量比采用混合粉制備的涂層大幅度提高；而且還可以通過后續致密化處理使材料進一步致密化。 已申請專利：“一種制備高鎢含量、均勻致密W-Cu復合材料的方法”，中國發明專利申請號：201110329570.1.，專利申請時間：2011.10.26，專利公開日：2012.02.29