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產(chǎn)品詳細(xì)介紹深圳小型恒溫恒濕試驗(yàn)箱大型生產(chǎn)廠家產(chǎn)品特點(diǎn)：1、試驗(yàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)合理，制造工藝規(guī)范，外觀美觀、大方。2、該試驗(yàn)箱主要功能元器件均采用世界名牌配置（含金量高）、技術(shù)原理先進(jìn)可靠、噪音與節(jié)能得到最佳控制——其性能可替代國外同類產(chǎn)品。3、零部件的配套與組裝匹配性好，主要功能元器件均采用具有國際先進(jìn)水平的原裝進(jìn)口件，提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，能保證用戶長時間、高頻率的使用要求。4、設(shè)備具有良好的操作性、維護(hù)性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、不污染環(huán)境及危害人身健康。5、控制柜內(nèi)所有電線均有專用設(shè)備打印制作的序號和編號，線路清楚，一目了然。深圳小型恒溫恒濕試驗(yàn)箱大型生產(chǎn)廠家參數(shù)規(guī)格：1.產(chǎn)品名稱:可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱2.產(chǎn)品型號:WHTH-80L（150L/225L/408L/800L/1000L）-0（-20-40-70）-880     3.試樣限制:試驗(yàn)設(shè)備禁止:a.易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲存b.腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲存c.生物試樣的試驗(yàn)或儲存d.強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)或儲存e.放射性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲存f.劇毒物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲存g.試驗(yàn)或儲存過程中可能產(chǎn)生易燃、爆炸、揮發(fā)、劇毒、腐蝕及放射性物質(zhì)的試樣的試驗(yàn)或儲存4.容積、尺寸和重量:4.1.標(biāo)稱內(nèi)容積:80L/150L/225L/408L/800L/1000L         4.2.內(nèi)箱尺寸W×H×D(cm):80L:40×50×40/150L:50×60×50/225L:50×75×60/408L:60×85×80/800L:100×100×80/1000L:100×100×1004.3.外箱尺寸W×H×D(cm):80L:92×136×97/150L:102×145×107/225L:102×161×118/408L:112×171×128/800L:155×184×129/1000L:155×184×1474.4.重量:約450KG以內(nèi)     5.性能：5.1.測試環(huán)境條件：環(huán)境溫度為+5~+28℃、相對濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下5.2.測試方法：GB/T 5170.2-2008 溫度試驗(yàn)設(shè)備、GB/T 5170.5-2008 濕熱試驗(yàn)設(shè)備5.3.溫度范圍：0℃/-20℃/-40℃/-70℃～+150℃5.4.控制精度：a.溫度：±0.2℃（控制器設(shè)定值和控制器實(shí)測值之差）b.濕度：±2.5%（控制器設(shè)定值和控制器實(shí)測值之差）5.5.溫度波動度：≤0.5℃（溫度波動度為中心點(diǎn)實(shí)測最高溫度和最低溫度之差的一半）5.6.溫度誤差：≤±1℃（工作室溫度控制器顯示值的平均溫度減去中心點(diǎn)實(shí)測的平均溫度）5.7.溫度均勻度：≤2.0℃（溫度均勻度為每次測試中實(shí)測最高溫度和最低溫度之差的算術(shù)平均值）5.8.升溫速率：3℃/min可調(diào)（非線性空載）從-40℃升溫至100℃時間＜46MIN5.9.降溫速率：1℃/min可調(diào)（非線性空載）從20℃降溫至-40℃時間＜60MIN5.10.濕度范圍（僅濕熱型）：（20～98）%RH（參照溫濕度可控制范圍圖，無有源濕、熱負(fù)載）深圳小型恒溫恒濕試驗(yàn)箱大型生產(chǎn)廠家溫濕度可控制范圍圖：（手機(jī)：15907698723黃先生） 5.11.相對濕度誤差（僅濕熱型）:±2.0%RH5.12.工作噪音:A聲級≤65dB(A) (在環(huán)溫25℃，回聲少的隔音室內(nèi)測得；采用A計(jì)權(quán)，測試8個點(diǎn)的平均值；各測試點(diǎn)水平離噪音源1米、高度離地面1米)5.13. 深圳小型恒溫恒濕試驗(yàn)箱大型生產(chǎn)廠家滿足試驗(yàn)方法:GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低溫試驗(yàn)方法 AbGB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高溫試驗(yàn)方法BbGJB150.4-1986低溫試驗(yàn) GJB150.3-1986高溫試驗(yàn)GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)恒定濕熱試驗(yàn)方法CabGB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005) 交變濕熱試驗(yàn)方法DbGJB150.9-1986濕熱試驗(yàn)（圖1、圖2）（每立方米負(fù)載不大于35kg/m3鋼的熱容量，濕熱試驗(yàn)時無有源濕、熱負(fù)載）

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 產(chǎn)品詳細(xì) 冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)www.dgzhongzhi.com，用來測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。適用的對象包括金屬，塑料，橡膠，電子……等材料，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。 冷熱沖擊試驗(yàn)箱特點(diǎn) 1.三箱設(shè)備區(qū)分為：高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)三部分，測試產(chǎn)品置于測試區(qū)，沖擊時高溫區(qū)或低溫區(qū)的溫度沖入測試區(qū)進(jìn)行沖擊, 測試產(chǎn)品為靜態(tài)式。 2.采用觸控式圖控操作介面，操作筒易。 3.沖擊方式應(yīng)用風(fēng)路切換方式將溫度導(dǎo)入測試區(qū)，做冷熱沖擊測試。 4.高溫沖擊或低溫沖擊時，最大時間可達(dá)999H，最大循環(huán)周期可達(dá)9999次。 5.系統(tǒng)可作自動循環(huán)衙擎或手動選擇性沖擊并可設(shè)定二區(qū)或三區(qū)沖擊及冷沖熱沖啟始。 6.冷卻采二元冷凍系統(tǒng)，降溫效果快速，冷卻方式為水冷式。 7.可以試驗(yàn)沖擊常溫執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法: GJB150.5 溫度沖擊試驗(yàn);GJB360.7溫度沖擊試驗(yàn);GB/2423.22 溫度沖擊試驗(yàn) 規(guī)格 型號 CZ-H-42(A~C)         內(nèi)部尺寸WxHxD(cm) 40×35×30         外部尺寸WxHxD(cm) 140x180x145         溫度范圍 (150℃~A：-45℃；B：-55℃；C：-65℃)；(高溫區(qū) High temperature zone ：+60℃~+150℃；低溫區(qū) Low temperature zone ：-10℃~-65℃；) 升溫時間(蓄熱區(qū)) RT~200℃約需35min 降溫時間(蓄冷區(qū)) RT~-70℃約需85min 溫度回復(fù)時間／轉(zhuǎn)換時間 ≤5min內(nèi) ／ ≤10sec內(nèi) 溫度控制精度／分布精度 ±0.5℃ ／ ±2.0℃ 內(nèi)外部材質(zhì) 全機(jī)為SUS 304#不銹鋼板霧面處理，內(nèi)箱為不銹鋼 保溫材質(zhì) 耐高溫高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣體材料 系統(tǒng) P.I.D+S.S.R+微電腦平衡調(diào)溫控制系統(tǒng) 冷卻系統(tǒng) 半密閉式雙段壓縮機(jī)(水冷式)／全密閉式雙段壓縮機(jī)(風(fēng)冷式) 安全保護(hù)裝置 無熔絲開關(guān)、壓縮機(jī)高低壓保護(hù)開關(guān)、冷媒高壓保護(hù)開關(guān)、故障警告系統(tǒng)、電子警報(bào)器 配件 觀窗口(特殊選購型)、上下可調(diào)隔層兩片、通電測線孔、腳輪、水平支架 電源 AC380V 50HZ/60HZ 3∮ 重量(大約) 700Kg         控制器 韓國“TEMI” South Korea“TEMI” 或日本“OYO”牌 Japan's “OYO” Brand 　任選Optional 壓縮機(jī) 法國"泰康"牌France/s "Tecumseh" Brand 詳情請登錄www.dgzhongzhi.com了解更多信息！

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機(jī)器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

●8英寸觸屏操作，具有U盤數(shù)據(jù)直接導(dǎo)出功能 ●180℃高溫干熱滅菌，滅菌2小時，整個滅菌周期不超過12小時 ●內(nèi)置HEPA高效空氣過濾器，針對0.3μm的顆粒物直徑攔截率≥99.9% ●PT1000高精度溫度傳感器，多重溫度全面監(jiān)測 ●底盤水庫設(shè)計(jì)，蒸發(fā)面積大，濕度恢復(fù)速度快 ●主機(jī)自帶數(shù)據(jù)存儲功能，標(biāo)配RS232接口，可直接連接Biolab物聯(lián)網(wǎng)云平臺系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)測

二氧化碳培養(yǎng)箱技術(shù)特點(diǎn)： 1.六面加熱的氣套式加熱系統(tǒng) 2.箱體體積151L 3.溫度控制范圍室溫+5℃-50℃ 4.CO2濃度控制范圍（%） 0~20 5.90℃高溫濕熱消毒功能；  6.TCD熱導(dǎo)式二氧化碳濃度傳感器，具有"Auto-start"功能； 7.三扇小門可減小開門取樣品時減少對箱內(nèi)環(huán)境的影響； 8.采用PT1000高精度溫度傳感器； 9.采用底盤水庫設(shè)計(jì)； 10.二氧化碳培養(yǎng)箱具有門加熱裝置，可避免內(nèi)門玻璃上形成冷凝水； 11.進(jìn)氣口配有HEPA過濾器； 12.具有多重報(bào)警系統(tǒng)。

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

一種基于棘輪機(jī)構(gòu)的多功能爬樓旅行箱，同時又有具有防盜報(bào)警、跟隨和家居安防等功能。 該旅行箱具有以下主要指標(biāo): 1、在旅行箱內(nèi)部設(shè)置有控制系統(tǒng)，能夠控制底部的電機(jī)驅(qū)動輪按照不同方向做相應(yīng)的運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)自動控制，使旅行箱使用更方便。 2、棘輪機(jī)構(gòu)僅有非工作和工作狀態(tài)，并且通過旅行箱上的開關(guān)來直接控制，簡單的控制方式能夠保證爬樓功能的穩(wěn)定性。 3、本旅行箱中設(shè)置有藍(lán)牙模塊，用于實(shí)現(xiàn)旅行箱的跟隨和防盜功能。 4、本旅行箱中設(shè)置有wifi模塊，用于實(shí)現(xiàn)旅行箱的家居安防功能。 5、本旅行箱的功能可根據(jù)需要隨意裁剪，從而滿足不同人群的需要。 本旅行箱適用于公務(wù)出差、上學(xué)、旅游、探親訪友等人

上肢功能障礙嚴(yán)重影響日常生活活動和生存質(zhì)量，如腦損傷（腦卒中等）絕大部分會遺留下永久性上 肢功能障礙，是目前康復(fù)中的難點(diǎn)。有效和實(shí)用的上肢評測工具有利準(zhǔn)確指導(dǎo)康復(fù)干預(yù)。本發(fā)明依據(jù)長期 的臨床研究，結(jié)合上肢功能康復(fù)醫(yī)療理論、實(shí)踐和信息技術(shù)等，將上肢功能評估分為測試工具箱和評分系 統(tǒng)兩部分，但同時結(jié)合進(jìn)行。測試工具箱包含測試所需的物品，動作設(shè)計(jì)包括了上肢所有關(guān)節(jié)及關(guān)節(jié)鏈的 運(yùn)動，并從功能上分為抓、握、捏、粗大運(yùn)動4部分內(nèi)容，并按難易程度排列；評分系統(tǒng)預(yù)設(shè)有測試步驟 并能自動提示用戶進(jìn)行項(xiàng)目測試，提高評估的精準(zhǔn)性。本發(fā)明提供的評估系統(tǒng)具有評估準(zhǔn)確和信息化醫(yī)療 的優(yōu)點(diǎn)。目前已開始應(yīng)用于研究和臨床評估推廣。已申請并授予了實(shí)用新型專利，發(fā)明專利還在審核中。 適應(yīng)于人體健康和功能評估設(shè)備領(lǐng)域，主要應(yīng)用于上肢功能障礙的患者和對象，如中樞和外周神經(jīng)系 統(tǒng)損傷（腦卒中、腦外傷、腦腫瘤等）和肌肉骨關(guān)節(jié)疾病引起的上肢功能障礙等。