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間苯二酚主要用于橡膠粘合劑、合成樹脂、防腐劑等主面。間苯二酚可通過加氫烷基化，不同的條件下催化烷基化可得到不同的化合物，通過定位加氫烷基化可以生成1，3-環(huán)己二酮（1,3-Cyclohexanedione; ?,?-Dioxocyclohexane），防止環(huán)己二醇的生成。1，3一環(huán)己二酮在醫(yī)藥、農(nóng)藥及化工合成中應(yīng)用十分廣泛，是一種非常重要的藥物和農(nóng)藥合成中間體?？梢灾苽淇剐穆刹积R藥物、抗血栓藥物、抗腫瘤藥物、鎮(zhèn)痛藥、殺病毒劑、5一HT拮抗藥等多種醫(yī)藥。也可用于合成農(nóng)藥，如農(nóng)用殺蟲劑、驅(qū)避劑、各種除草劑如除草劑甲基磺草酮、殺菌及植物生長性調(diào)節(jié)活性化合物等的原料。由于環(huán)己二酮類化合物具有其良好的親水親油特點(diǎn)，弱酸性，便于植物吸收等原因，被廣泛應(yīng)用于具有生物活性物質(zhì)的合成，而且這類化合物的環(huán)境相容性很好，在新農(nóng)藥的研發(fā)中有著良好發(fā)展前景。

對氨基苯酚 (PAP) 是一種應(yīng)用十分廣泛的精細(xì)化工中間體，主要應(yīng)用于醫(yī)藥、染料、橡 膠、飼料、石油和照相工業(yè)等。用于合成撲熱息痛、安妥明、維生素B1、復(fù)合劑煙酰胺、六 羥基喹啉、心得寧和菲那西汀等鎮(zhèn)痛藥，以及合成分散、酸性、直接、硫化等染料，也大量用 于合成對苯二胺類橡膠防老劑。預(yù)計(jì)2014年我國對氨基苯酚總需求量將達(dá)到15萬噸。目前我國 對氨基苯酚在橡膠工業(yè)和飼養(yǎng)業(yè)這兩大行業(yè)中的應(yīng)用還有較大增長空間，其市場前景依然看 好。 電解還原法是以硝基苯為原料制備對氨基苯酚，副產(chǎn)苯胺和硫酸銨。以硝基苯為萃取劑萃 取分離副產(chǎn)苯胺雜質(zhì)，生產(chǎn)過程實(shí)現(xiàn)無廢水排放工藝。 該工藝特點(diǎn)為工藝簡單，成本低，產(chǎn)品質(zhì)量好，無三廢污染的環(huán)境友好工藝，是最有發(fā)展 前途的生產(chǎn)工藝路線。本技術(shù)開發(fā)歷經(jīng)小試、中試研究。

以苯酐為起始原料，通過硝化、氯化和異構(gòu)體分離，開發(fā)成功了單氯代苯酐的工業(yè)化生產(chǎn)工藝新技術(shù)。與以鄰二甲苯為原料，經(jīng)氯代、氣相催化氧化和異構(gòu)體分離方法生產(chǎn)單氯代苯酐的工藝技術(shù)相比，該技術(shù)反應(yīng)步驟少、設(shè)備投資小、生產(chǎn)工藝操作簡單、能耗低，原料易得，大幅度降低了單氯代苯酐的生產(chǎn)成本，形成了自主研發(fā)、同步制取高收率、高品質(zhì) 3-氯代苯酐和 4-氯代苯酐的關(guān)鍵技術(shù)和工藝，為單氯代苯酐產(chǎn)品的工業(yè)化生產(chǎn)提供了一條新途徑。

苯系物（苯、甲苯、二甲苯等）的污染極大地威脅到人體的健康和生命安全，迫切需要高效、低成本苯系物氣體傳感器。然而，苯系物由于化學(xué)鍵較強(qiáng)而導(dǎo)致傳統(tǒng)的半導(dǎo)體氣敏材料難以對其高效檢測。本成果利用“催化-氣敏”串聯(lián)策略，通過設(shè)計(jì)CeO2/ZnO雙層結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體氣敏材料對苯系物高效檢測。

本成果基于間位芳綸材料，通過調(diào)控制膜配方以及制膜工藝，所制備的間位芳綸膜具有高的滲透通量、高的機(jī)械強(qiáng)度以及良好的耐酸堿性能。依托于自身實(shí)驗(yàn)室的中試平板刮膜裝置，實(shí)現(xiàn)了間位芳綸膜的中試化制備，并且進(jìn)行膜組件、膜設(shè)備的進(jìn)一步放大設(shè)計(jì)。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 聚間苯二甲酰間苯二甲酰胺（PMIA））纖維是一種新型的有機(jī)耐高溫纖維，具有出色的綜合特性，包括良好的熱穩(wěn)定性，化學(xué)穩(wěn)定性，親水性和阻燃性。膜材料的耐壓性和耐熱性是膜分離工藝長期運(yùn)行所必需的，這些優(yōu)異的性能使PMIA成為膜制備領(lǐng)域的關(guān)鍵性材料之一。此外，由于該材料易溶于普通有機(jī)溶劑中，因此，可以采用非溶劑誘導(dǎo)相轉(zhuǎn)化（NIPS） 法制備PMIA 超濾膜，這為工業(yè)化生產(chǎn)提供了可能。 目前我國的膜材料主要還是依賴于進(jìn)口，并且親水性差、機(jī)械強(qiáng)度低、耐溶劑性能差等諸多問題，而間位芳綸膜材料已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化，并且價(jià)格便宜，打破了國外壟斷的局面?；陂g位芳綸材料，我們通過調(diào)控制膜配方以及制膜工藝，所制備的間位芳綸膜具有高的滲透通量、高的機(jī)械強(qiáng)度以及良好的耐酸堿性能。依托于我們實(shí)驗(yàn)室的中試平板刮膜裝置，我們實(shí)現(xiàn)了間位芳綸膜的中試化制備，并且進(jìn)行膜組件、膜設(shè)備的進(jìn)一步放大設(shè)計(jì)。所開發(fā)的PMIA膜可以達(dá)到及其高于市場同種類產(chǎn)品，其產(chǎn)業(yè)化可大大豐富目前水處理市場。 平板膜純水通量不小于700L?m-2 ? h-1 ? bar-1(溫度 25℃(不含)以下)，靜態(tài)水接觸角低于60°?！炯兯亢徒佑|角測試方法依據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn) GB/T 32360-2015《超濾膜測試方法》】。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹真空干燥箱－真空度數(shù)顯示并控制

作為一種重要的醫(yī)藥中間體，5-甲基吡嗪-2-羧酸主要用來合成降 血糖藥物格列吡嗪及降血壓藥物阿昔莫司;同時(shí)，也可用于合成抗結(jié) 核藥物 5-甲基吡嗪-2-羧酸甲酯。采用高效、綠色、環(huán)保的方法大規(guī) 模合成 5-甲基吡嗪-2-羧酸意義重大。目前，5-甲基吡嗪-2-羧酸的工 業(yè)合成以 2,5-二甲基吡嗪為原料，其合成方法主要有如下幾種:(1) KMnO4 氧化法，但該方法中由于高錳酸鉀一般過量使用，容易氧化 生成較多副產(chǎn)物，產(chǎn)品收率低;且更容易生成大量含高錳

作為一種重要的醫(yī)藥中間體，5-甲基吡嗪-2-羧酸主要用來合成 降血糖藥物格列吡嗪及降血壓藥物阿昔莫司；同時(shí)，也可用于合成抗結(jié)核藥物 5-甲基吡嗪-2-羧酸甲酯。采用高效、綠色、環(huán)保的方法大規(guī)模合成 5-甲基吡嗪-2-羧酸意義重大。目前，5-甲基吡嗪-2-羧酸 的工業(yè)合成以 2,5-二甲基吡嗪為原料，其合成方法主要有如下幾種：（1）KMnO4 氧化法，但該方法中由于高錳酸鉀一般過量使用，容易 氧化生成較多副產(chǎn)物，產(chǎn)品收率低；且更容易生成大量含高錳酸鉀及金屬離子的廢水，環(huán)境危害大，不符合環(huán)保、綠色化學(xué)要

C8H9NO3；左旋-α-對羥基苯基氨基乙酸是β-內(nèi)酰胺類半合成抗生素的側(cè)鏈重要原料，是新型廣譜抗生素阿莫西林（Amoxicillin），阿撲西林（Aspoxicillin）、頭孢哌酮（Cefoperazone），頭孢羥氨芐（Cefodroxil）、頭孢羅齊（Cefoprozil）等藥物的必不可少的重要中間體，其在醫(yī)藥工業(yè)上應(yīng)用廣泛，發(fā)展前途廣闊。同時(shí)，它還應(yīng)用于感光領(lǐng)域和用作鐵、磷、硅等的分析試劑。   開發(fā)的本課題已經(jīng)過湖北省化工行業(yè)辦鑒定，技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。本課題已作為湖北省科技攻關(guān)項(xiàng)目。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問題的限制。所謂高級復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場空間。