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光收發芯片是光收發模塊中的集成電路，并不包括激光芯片，是指光纖寬帶網絡物理層的主要基礎芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅動器三種。它們被用于光纖傳輸的前端，來實現高速傳輸信號的光電、電光轉換，這些功能被集成在光纖收發模塊中。

圍繞自主通用處理器，研發操作系統及其之上的核心 API 軟件，支撐國家信息化建設，并致力于構建區別于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生態體系 。

產品詳細介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數據傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統以及10.3125Gbps數據傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP110集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數據傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統以及10.3125Gbps數據傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP112集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發芯片,工作在高達14Gbps的數據速率、非常適合以太網和光纖通道應用。在EP116的發射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數高速系統存在的信號失真問題。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP116集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性、去加重)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點： 　　3.3供電時，功耗僅為500mW 　　工作速率高達10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調節觸發LOS報警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負載提供高達12mA的調制電流 　　偏置電流高達19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調節調制輸出的眼圖交叉點 　　工作溫度: -40度 到 90度

1 成果簡介近幾年來，城市的采暖設施基本上向著集中式供暖發展，但對于城市中少部分以及農村大部分無法實現集中式供暖的家庭來說， 如何實現更方便高效的遠距離供暖傳輸是急切需要解決的問題。節能減排已經成為全社會共同關注的問題，在工業生產中會產生巨大的低品味余熱，大多數都被浪費了，如何能夠方便高效利用這部分低品味熱量，將熱高效傳輸到遠距離的地方進行使用，也是急切需要解決的問題。 本技術成果以內部有相變工質的熱管為換熱元件的熱管換熱循環控制系統，具有傳輸距離遠，傳熱效率高、熱管表面溫度均勻（與熱源溫度相等）、自動循環控制方便等優點，可實現固體與固體或固體與流體間的傳熱、冷熱流體不混合和控制露點腐蝕等，在國內的一些行業，如動力、化工、建材、冶金等工業中有應用價值。本技術成果申報發明專利和實用新型專利。 系統樣機如下圖：圖 1 高效分離式熱管采熱供暖系統樣機圖 2 本技術與普通熱水供暖循環換熱量對比 圖 2 是本技術與普通熱水供暖循環換熱量對比，普通熱水循環供暖過程，熱水系統與熱源必須有換熱溫差，所以熱水溫度比熱源溫度低很多，流動到冷源釋放過程中，因換熱溫差較小，所以最終換熱量較低。本技術熱管循環供暖系統的內部傳熱工質與熱源沒有溫差，工質傳遞到冷源釋放熱過程中，其換熱溫差較大，系統換熱量大。傳輸過程距離遠，應用前景廣闊。2 應用范圍此系統可將低品位氣體、液體等中低溫熱源（ 40~300℃），進行高效遠距離傳輸熱量，傳輸熱量的品味不降低，換熱量大。適用于動力、化工、建材、冶金、電廠等有余熱同時需要加熱，但余熱和需要加熱的地方分離較遠的場合，也適用于農村獨立進行采熱供暖。3 效益分析此技術可充分利用低品位熱源進行遠距離傳輸熱量，換熱量比普通水循環換熱量高20~50%，系統初投資低，預計此系統一年半即可收回成本。此技術可以更有效地利用余熱，經濟效益會根據具體情況更為節能。

 一、成果簡介 黃瓜屬于農產品中主要的溫室產品，是世界上大多數國家重要的蔬菜作物。黃瓜含水量多達96%以上，它 不但清脆可口，而且營養豐富，它含有人體生命活動和生長發育所需的多種糖類、維生素、無機鹽及多種游離氨基酸、細纖維素等成分，深受消費者喜愛。我國黃瓜采后物流方式由傳統的常溫或自然物流逐步向冷鏈物流 轉型。在常溫或自然物流中，黃瓜本身皮薄、多汁，短期內極易發生變黃、衰老

系統的原理 該系統依據相似模擬定理和現場地質條件，利用與巖石力學特性相似的材料進行逐層鋪設的方式來模擬煤系地層，采用可拖動的鐵板模擬煤層的開采，采用剛性加載裝置施加柔性壓力彌補模型高度不足而缺失的那部分覆巖及表土層的重量，采用水壓加載裝置模擬承壓含水砂層。在模擬煤層開采之前，首先采用剛性加載裝置對鋪設的模型施加指定的垂直壓力，而后采用水壓加載裝置對模擬含水層進行飽水至指定水壓力，最后利用拖動鐵板的方式來模擬煤層工作面的開采。隨著煤層的開采，采空區面積逐漸增大，頂板巖層懸露達到一定跨度彎曲沉降到一定值之后，便發生破壞垮落，進而引發上覆巖層的運動，形成三帶（即“垮落帶，裂隙帶和彎曲下沉帶”），隨著開采面積的進一步加大，采動引起的破壞巖層發育高度進一步加大，甚至破壞隔水層，發育至含水砂層，進而引發工作面涌水潰砂災害。 系統的特點、功能與組成 試驗機關鍵技術指標主要體現在水壓流動和監測單元及其伺服控制部分、設備加載單元及其伺服穩壓系統，水沙流動伺服穩壓系統（穩態法和瞬態法），最大水壓力能達1.0MPa，進水口和出水口分別設置流量、水壓測量裝置，精確測量不同突水流量。 試驗盒前置面板采用有機玻璃加工而成，它可以清晰的觀察到內部試驗的每一個過程，可以實現多次使用不容易劃傷，是實驗無法順利進行。材料剛度也有大的提高，加載可以圍壓1MPa，從而可以做高壓水沙滲流試驗。 系統由主機龍門架、試驗盒、加載水箱、試驗用水沙裝置、側向反力板、支護系統、開采抽板裝置、變頻水壓記載機構、水測量機構、集水沙裝置、伺服加載系統、數據采集系統、分析系統、電器控制系統等組成。

針對生化芯片加工新技術,根據生化樣品特征，按照整體、高效設計，制備 出生化芯片，具有適應面廣、直觀，無創，高效等優點，在生物醫學、食品安全 生化芯片加工等方面都具有廣泛的應用前景。

成果介紹人體器官芯片的成功研發將有力推動我國生物醫療用芯片制造技術的發展，建立全新的生命科學實驗方法；能夠有效減少新藥研發等對動物和臨床實驗的依賴，加速新藥研發的流程并減少研發投入技術創新點及參數微縮人工器官，以實現對人體器官功能的模擬。器官芯片高內涵裝置的設計和制造，開發了標準芯片系統及器官特異性生物材料市場前景疾病模型，藥物評估，個性化醫療。

一、領航一號 JFM7101 基帶處理集成電路采用 SOC 設計,支持 10 路獨立接收通道和 1 路發送通道,內部集成高性能 16 位數字信號處理器,支持多種通信接口,可實現北斗一代衛星 信號的接收與發送、出入站協議處理及接口通信等功能; 二、領航二號 JFM7201 基帶處理集成電路 支持北斗二號B3、B1頻點/GPS-L1頻點信號的捕獲跟

GaN系列材料具有低的熱產生率和高擊穿電場，是制作大功率電子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管擁有承受大電流、耐高壓、抗輻射，耐高溫而且開關速度快的特點，非常適用于高功率微波器件。隨著5G毫米波通信、工業4.0和新一代雷達的發展，這種功率微波器件將會得到更廣泛的應用。但是，對于這種半導體器件的負載開關驅動提出了非常高的要求。要求負載開關驅動封裝尺寸小，便于大陣列集成。并且對可靠行的要求也極高。智能功率集成電路（Smart Power Inte